天璣1300代替了了天璣1200的位置。這顆芯片由臺積電N6(6nm級)工藝生產。具有1 + 3 + 4排列的八個CPU內核。主要內核是時鐘速度為3GHz的Cortex-A78，它與三個性能內核配對，這些內核也是Cortex-A78，但時鐘速度為2.6GHz。其余四個是時鐘頻率為2.0GHz的Cortex-A55內核。
此外，還采用了了一個九核的Mali-G77 GPU和一個六核APU來處理人工智能任務。其他功能包括藍牙5.2，Wi-Fi 6，支持真正的雙5G SIM卡，支持高達168Hz的刷新率，以及支持高達200MP的相機。
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驍龍778G的CPU采用了8核架構，包括一個Cortex-A78 Big1核心，這是一個超高性能核心，主頻為
2.4GHz；3個CortexA78核心主頻為2.2GHz；4個Cortex-A55內核，主頻為1.9GHz，屬于能效核心。不過，沒有使用新的CortexX1或X2有點令人失望。否則，它的性能會更強大。

驍龍778G采用5nm工藝制造。這意味著高通驍龍778G將具有高能效，消耗更少的電池并產生更少的熱量。得益于2MB的大二級緩存，該芯片組將有更好的后臺優化。同時，驍龍778G還具有最新的指令集系統ARMv8.4-A。
GPU：
驍龍778G擁有基于新架構的GPU（Adreno 642L）。Adreno600是他們在其圖形處理器中使用的新架構。該GPU也使用5納米技術制造。這意味著它也將是節能的。Adreno642L也是該系列中最快的GPU。
經過全面對比，我們可以發現：天璣1300的性能要比驍龍778G更好，我們得出的結論是天璣1300要比驍龍778g強了約20%。

我們對比了CPU 、GPU、以及圖像性能，這些方面多是天璣1300更加出色。兩者也多是臺積電6nm工藝。天璣1300缺點在于不支持LPDDR5內存，不過對于中端機型，這并不是缺點。

總結

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