8 月 21 日消息，馬上邁入 9 月，蘋果 iPhone 15 系列手機爆料聲不斷，此前曾報道，Majin Bu、Kosutami 等知名科技博主日前已經爆料了多張 iPhone 15 系列手機的尾插原件照片，并確認 iPhone 15 Pro 系列機型將支持雷電 4。

目前 Majin Bu 在 X 平臺又繼續曝光了一批 iPhone 15 系列內部元件照片，根據 Majin Bu 發布的照片及其描述顯示，iPhone 15 將采用更加“緊湊”的內部硬件設計，其中卡槽與尾插排線實際上采用一體化設計，因此若用戶需要更換卡槽部分，則需要更換一整個模塊元件，無形中增加了更換成本費用。

值得注意的是其中部分照片來自國內華強北，而目前美版 iPhone 已經全面取消實體 SIM 卡槽，改為 eSIM 設計，因此 Majin Bu 曝光的機型元件應當是國行設備，顯然當下 iPhone 15 系列相關元件已經在相關市場內開始流通。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的消息称苹果 iPhone 15 系列将采用“更紧凑”的内部硬件设计，卡槽与尾插采用一体设计的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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