現在廠家說最小能打內徑0.3，外徑0.55的過孔，請問一下各位高手，有沒有好的解決方案啊?

過孔是打在BGA四個焊盤的中心，師沒有什么問題的。

不行啊

這個過孔設置的是0.45/0.20,焊盤大小是0.45，內徑0.20.

換廠家吧，我的ＢＧＡ扇出打的都是內徑0.15mm外徑0.3mm的過孔，要不根本沒辦法出線。要不只能打盲孔激光孔。

哎，找不到廠家啊，頭疼了一筆啊，樓上的兄弟有好的廠家介紹一下么?

要不要計較成本?你在哪里?深圳的話應該很好找能做的這種孔的廠家

要成本啊。

這點成本基本可以忽略了！ 除非你的產品月出量能有個100k或1000k那還有的說...

這個BGA是不是內部是地和電源啊?

這樣的話，盡量拉出來打孔，線走3mil

盤中孔設計 成本不是很高

BGA大的話激光孔伺候

BGA小的話拉出來打大孔

激光孔成本上非常高啊，中間可以打6MIL的通孔，通孔的外徑按12MIL制作，只要成品板厚不要太厚了就行，最好不要超過1.6MM了喔.這樣做成本上降到了最底了！

6/12 through hole are you sure?

8/18 已經很極限了，1.6mm的thickness??6mil怎么符合縱橫比?

成本是一方面，該用激光孔設計的板子就只能用激光孔

總結

以上是生活随笔為你收集整理的bga封装扇出_0.5间距BGA封装，怎么扇出啊的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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