舉例一：為了使仿真更加精確，下面在layout中對(duì)這個(gè)短路微帶線進(jìn)行進(jìn)一步的仿真。

?（1）新建layout

（2）版材設(shè)置

（3）版圖設(shè)計(jì)

①添加變量

【EM→Component→Parameters...】?

?②微帶線尺寸可采取變量設(shè)置

?③通孔設(shè)置

?（4）電磁仿真設(shè)置

此時(shí)Symbol可以選EM model和Layout有何區(qū)別？

選用EMmodel則調(diào)用電磁仿真器，結(jié)果與EM電磁仿真一致，只有經(jīng)過電磁仿真設(shè)置的Symbol調(diào)用EMmodel才不會(huì)報(bào)錯(cuò)。而選用Layout要調(diào)用PDK元件庫中定義的性能參數(shù)來進(jìn)行仿真分析，仿真時(shí)要調(diào)用參數(shù)控件DemoKit。

?由于考慮了接地過孔等因素，所以相對(duì)更精確。

舉例二：版圖的設(shè)計(jì)（實(shí)際畫板子一般用AD）

在版圖上需要設(shè)計(jì)分立元件的封裝，再此舉例設(shè)計(jì)ATF54143、0603的封裝

ATF54143:

①新建Layout，在layout的cond層（top層）中畫焊盤（四個(gè)黑框）

②在lead層（金線焊盤，芯片引腳用）畫一樣的矩形

③在packages層（封裝層）畫ATF54143的表面裝配的封裝

④根據(jù)實(shí)際模型添加引腳端口

?⑤【EM→Component→Create EM? Model?and Symbol...】生成model

?0603:

?畫封裝步驟不在贅述

如何把封裝注入集總器件中呢？（atf54143版圖：沒有靈魂只是軀殼，要是沒有自己畫版圖自動(dòng)生成版圖之前要將atf54143以及集總元件打叉，提前畫好版圖可先將atf54143的版圖添加到原理圖中和已經(jīng)將版圖注入的集中元件在一起一同生成版圖）

選中一個(gè)普通電感模型，【右鍵Component→Edit Component Artwork】，"Artwork Type"下拉菜單中選擇“Fixed”選項(xiàng)，在“Artwork Name”中選擇創(chuàng)建的0603封裝版圖文件即可?

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的03、layout版图设计的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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