Fabless是SIC（半導體集成電路）行業中無生產線設計公司的簡稱，只搞設計的無晶圓廠半導體公司，生產交給像臺積電這樣的代工廠去做。

IDM是整合元件制造商，像英特爾這樣既設計又制造的就叫IDM，因為規模大，制程先進。

Fabless的模式是近二三十年發展起來的，但是IDM工藝的本身才會給企業帶來長久的競爭力。

什么是fabless？

Fabless是Fabrication（制造）和less（無、沒有）的組合，是指“沒有制造業務、只專注于設計”的集成電路設計的一種運作模式，也用來指代未擁有芯片制造工廠的IC設計公司，經常被簡稱為“無晶圓廠”（晶圓是芯片、硅集成電路的基礎，無晶圓即代表無芯片制造）；通常說的IC design house（IC設計公司）即為Fabless。

fabless運作模式

Fabless是沒有制造業務、只專注于設計的集成電路設計，而IDM是從設計、制造、封裝到做成產品，都由一家的半導體垂直整合型公司完成。

主要的特點如下：只負責芯片的電路設計與銷售；將生產、測試、封裝等環節外包。

主要的優勢如下：資產較輕，初始投資規模小，創業難度相對較小;企業運行費用較低，轉型相對靈活。

主要的劣勢如下：與 IDM 相比無法與工藝協同優化，因此難以完成指標嚴苛的設計。

這類企業主要有：海思、聯發科(MTK)、博通(Broadcom)。

fabless和foundry的關系

Foundry即半導體芯片生產加工廠商，俗稱“代工廠”。

Fabless即沒有自己生產線的IC設計公司。

這兩者在集成電路方面的技術含量都很高，只是分工不同，前者專注于制造，后者專注于設計。

當然也還有同時擁有設計和制造能力的IDM公司，如Intel、三星，但是由于半導體芯片工藝更新換代和維護的成本和壓力太大，眾多IDM廠商已紛紛放棄Foundry的運營，轉向Fabless模式或介于兩者之間的Fablite模式，即“輕晶圓”模式。

總結

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