前言：從下一個 5G 標準版本 R18 起，5G 將正式步入 5G Advanced 階段。在此背景下，業界在不斷推進 5G 標準化工作的同時，也在為未來 5G 標準的商用落地做準備，將會給消費者和眾多垂直行業創造新的價值。

在前不久舉行的第六屆中國國際進口博覽會上，高通展示出的第三代驍龍 8 移動平臺以及基于此打造的全新旗艦手機小米 14、iQOO12 等，受到了廣泛的關注。而在同期舉辦的 2023 世界互聯網大會烏鎮峰會上，高通也憑借著第三代驍龍 8 移動平臺搭載的驍龍 X75，獲得了“世界互聯網大會領先科技獎”。驍龍 X75 是全球首個 5G Advanced-ready 調制解調器及射頻系統，可以快速支持 5G Advanced 新特性，為 5G 標準的持續演進及落地商用提供支持。

5G 是持續演進的技術，目前已經完成的 5G 標準 R15、R16 和 R17，屬于 5G 發展的第一階段。2021 年 4 月，國際標準化組織 3GPP 正式將 5G 下一階段演進的官方名稱定為 5G Advanced，從 R18 開始，推動全球 5G 發展進入新的階段。而 5G Advanced 的顯著特性之一，是超快的下行傳輸速率，峰值速率高達 10Gbps，也就是 5G Advanced 愿景中的“萬兆泛在體驗”。

公開信息顯示，今年 10 月，高通與諾基亞貝爾宣布，雙方采用搭載驍龍 X75 的智能手機形態的測試終端，以及諾基亞貝爾 AirScale 商用 5G 毫米波基站和核心網系統設備，合力實現了超過萬兆比特每秒（10Gbps）的單用戶下行峰值速率。此次測試是采用 5G NR 獨立組網雙連接（NR-DC，即 FR1+FR2 DC）完成的，采用了 5G 毫米波頻段的 4X200MHz 載波信道和 Sub-6GHz 頻段的 100MHz 帶寬。此前的另一項測試表明，僅僅在 Sub-6GHz 頻段，高通驍龍 X75 就能實現 7.5Gbps 的下行峰值速率。所有這些，都是目前 5G 商用芯片在相應頻段下實現的最快速度，讓人們對未來 5G Advanced 標準的落地商用前景充滿了期待。

高通是首批參與制定 5G 標準的公司之一，在 5G 標準制定過程中做出的技術貢獻幫助確立了 5G 的關鍵技術要素，包括毫米波頻譜利用、先進信道編碼、MIMO（多輸入多輸出）等。例如在 5G 標準 R17 中，毫米波頻段擴展到全新的從 52.6GHz 到 71GHz 的頻率范圍，而高通提供的 5G NR 可擴展子載波間隔（SCS）方案和基于時隙的靈活幀結構，使這種頻段擴展可將控制和數據信道的子載波間隔直接擴展到 480kHz 和 960kHz，有助于 5G 毫米波頻段的加速商用，從而帶來更大的網絡容量和更快的 5G 速度。

5G Advanced 的另一愿景是“千億智慧聯接”，其中就包括海量的低成本物聯網設備。在 R17 中，高通推動了 5G RedCap（也稱 NR-Light）技術的發展，5G NR 寬帶設計可以簡化至 5G NR-Light，分別支持 Sub-7GHz 頻段的 20MHz 帶寬和毫米波頻段的 100MHz 帶寬。同時，5G RedCap 還支持單收、半雙工等降低復雜度的特性以及更低的發射功率等節能技術，從而讓海量低成本、低復雜度的物聯網設備也能接入 5G 網絡。在 5G Advanced 中，5G RedCap 技術將持續演進，進一步降低復雜度，從而更廣泛地支持物聯網發展。

還有空天地一體化，這也是 5G Advanced 階段備受關注的場景之一，通過非地面網絡（NTN）與地面網絡的融合進一步擴展移動通信的業務類型和覆蓋形式，同時，空天地一體化網絡也將承載數以億計的海量連接，促進萬物互聯。在 R17 中，高通也推動了非地面網絡（NTN）的發展，包括采用 5G NR 框架來進行衛星通信，實現從地面到衛星的固定無線接入（FWA）回傳，并為智能手機直接提供低速率數據服務和語音服務；另一方面，支持低復雜度 eMTC 和 NB-IoT 終端衛星接入，進一步擴大全球資產追蹤等關鍵用例的網絡覆蓋范圍。非地面網絡（NTN）也成為下一個 5G 標準 R18 工作計劃的一部分，將在 5G Advanced 中持續演進。

可以看到，伴隨著各項技術在 5G Advanced 階段的持續演進，5G 將會支持更為豐富的各種創新應用場景，并將更廣泛、深入地應用到眾多行業促進數字化轉型升級。高通中國區研發負責人徐晧博士曾表示，在現有 5G 技術基礎上，5G Advanced 將支持更多擴展特性，比如面向較低復雜度物聯網終端和更多領域擴展的 NR-Light、增強的工業物聯網、非地面網絡等，這將使 5G 走進更廣泛的行業和應用，也為即將到來的 6G 技術奠定了基礎。

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總結

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