CPU設計公司Venray Technology宣布了一種新型的芯片設計，它聲稱通過在單一硅片上結合CPU和DRAM，能提供巨大的性能優勢。盡管其設想頗為吸引人，但概念轉化和分析也受到質疑。CPU性能瓶頸包括內存墻（CPU和DRAM時鐘速度差距）,指令級并行性墻和能耗墻。Venray的TOMI(Thread Optimized Multiprocessor)試圖通過建造不同類型的微處理器重新定義這些問題。TOMI Borealis的設計十分簡單，采用傳統DRAM相同的晶體管結構。不計算緩存，TOMI設計只有22000個晶體管，早期原型采用110nm工藝，運行速度500MHz。傳統CPU設計是核心周圍有大量的L2和L3緩存，Venray是直接將CPU核心插入到DRAM設計中。Venray稱，每個內存模塊能有多達128個核心，每個核心的能耗只有23mW。

轉載于:https://www.cnblogs.com/mengheyun/archive/2012/01/26/2329648.html

總結

以上是生活随笔為你收集整理的组合CPU和DRAM的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網站內容還不錯，歡迎將生活随笔推薦給好友。