回顧

東西這個所謂的下一個hundred十億的市場生態(tài)系統(tǒng)雖然安全、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的問題仍難以真正落地，但它無法阻止各大芯片廠商搶占步伐的機會。Machina Research 的數(shù)據(jù)稱，到2020 年。全球估計將會有250 億部終端聯(lián)網(wǎng)，當(dāng)中超過一半都是非手機類終端。不管對于高通這類的芯片廠商。還是海爾、TP-Link、思科等產(chǎn)業(yè)鏈廠商。智能手機已經(jīng)漸漸成為過去式，物聯(lián)網(wǎng)才是承載未來的關(guān)鍵。

ARM架構(gòu)、intel X86架構(gòu)、IBM 新近開放的OpenPower平臺都在這場賽跑中角逐爭先，半導(dǎo)體業(yè)者已相繼展開新一波布局攻勢，廠商不僅要比資金、比技術(shù)、更要比策略--拋棄舊有思維。推出全新戰(zhàn)略模式。為了搶攻物聯(lián)網(wǎng)多元應(yīng)用商機，半導(dǎo)體廠商除推出具備高度開放性及設(shè)計彈性的解決方式外，亦開始選擇以策略結(jié)盟的方式來擴(kuò)大市場影響力，甚至是調(diào)整公司營運策略，增設(shè)新的事業(yè)群。

如英特爾(Intel)與博世(Bosch)最近相繼成立新的物聯(lián)網(wǎng)解決方式事業(yè)部。而高通(Qualcomm)則與多家廠商合組AllSeen聯(lián)盟，擴(kuò)大其AllJoyn軟體平臺在物聯(lián)網(wǎng)市場的影響力。以下我們扒一扒各路豪杰的狀態(tài)。

（一）Intel搶灘物聯(lián)網(wǎng)

近年Intel在移動終端市場雖動作不斷。卻奈何不了龐大的ARM陣營，始終難以突破局面，其在移動終端的市場位置甚至被展訊擠到了第四（高通占領(lǐng)大半市場66%、聯(lián)發(fā)科15%，展訊5%）。

受在智能手機和平板電腦市場發(fā)展不順影響，英特爾對物聯(lián)網(wǎng)的布局更加積極。

為了搶抓物聯(lián)網(wǎng)商機，讓x86平臺擴(kuò)大滲透物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場，英特爾于去年IDF大會上特別推出專門針對物聯(lián)網(wǎng)市場的Quark系列處理器產(chǎn)品，期挾高度軟硬體整合模式及開放式架構(gòu)，進(jìn)一步壯大應(yīng)用市場版圖。

英特爾以Quark為基礎(chǔ)完好應(yīng)用環(huán)境。該產(chǎn)品以當(dāng)年32位奔騰架構(gòu)為基礎(chǔ)，具有更低功耗、更小尺寸和不錯的性能。適用于網(wǎng)關(guān)和嵌入式產(chǎn)品之中。除此之外，英特爾還并購了軟件公司W(wǎng)indRiver，通過WindRiverIntelligent設(shè)備平臺，提供完整的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用軟件發(fā)展環(huán)境，使採用英特爾方案的用戶開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)時更具可管理性和安全性。

（二）ARM打造物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)

生態(tài)系統(tǒng)是ARM的生存之本，在面對智能手機和平板電腦之后的下一代物聯(lián)網(wǎng)市場，ARM自然不會放棄生態(tài)系統(tǒng)的打造。Cortex-M系統(tǒng)是ARM布局物聯(lián)網(wǎng)市場的利器。與此同一時候。ARM相同致力于解決物聯(lián)網(wǎng)軟件方面的障礙。

此前ARM收購軟件公司Sensinode之舉就是為了完好其生態(tài)環(huán)境中的對應(yīng)缺撼。

Sensinode技術(shù)可幫助物聯(lián)網(wǎng)建立起統(tǒng)一的底層傳輸數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)。

（三）高通AllSeen聯(lián)盟猛攻物聯(lián)網(wǎng)

高通已經(jīng)越來越不滿足于僅做一個手機芯片廠商了。統(tǒng)一的通訊標(biāo)準(zhǔn)將成為未來物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，由高通領(lǐng)頭、Linux基金會(The Linux Foundation)支持的AllSeen聯(lián)盟。旨在推動物聯(lián)網(wǎng)開放式軟體平臺。以消弭各裝置間的溝通障礙。加速邁向萬物互聯(lián)(Internet of Everything)的時代。

AllSeen聯(lián)盟將推出開放源碼的系統(tǒng)平臺，旨在建立、維護(hù)統(tǒng)一的設(shè)備間通訊標(biāo)準(zhǔn)，各種跨界的家庭電子設(shè)備、API 都能夠進(jìn)行統(tǒng)一的控制，不論什么開發(fā)商僅僅須要將SDK 嵌入軟件中就可以。

該平臺可在一些常見的平臺上執(zhí)行，如Linux、基于Linux的Android、iOS以及Windows等操作系統(tǒng)。基于該平臺開發(fā)的產(chǎn)品、應(yīng)用和服務(wù)支持多種傳輸層協(xié)議，如無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、電力線或以太網(wǎng)等。據(jù)了解，這個開放原始碼框架讓裝置間的自組網(wǎng)系統(tǒng)(Ad Hoc System)。能自己主動偵測到鄰近基于此軟體協(xié)定設(shè)計的裝置并與之互動。而無關(guān)乎這些裝置彼此的品牌、傳輸層、平臺或是作業(yè)系統(tǒng)是否一致。

眼下AllSeen聯(lián)盟的創(chuàng)始成員皆為頗具知名度的業(yè)者，包含Linux 基金會、高通、LG、夏普、海爾、松下、HTC、Silicon Image、TP-Link、思科等，涵蓋了處理器廠商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施商、路由器廠商、家庭終端廠商等。這將有助于硬體制造商、服務(wù)提供者和軟件開發(fā)人員開發(fā)各種獨特但又能夠彼此交互操作的裝置及服務(wù)。將來在這個協(xié)議進(jìn)入越來越多設(shè)備的時候，它將會真正影響物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

（四）德州儀器TI多點布局、全方位滲透。

理論上。物聯(lián)網(wǎng)是由云端和無數(shù)節(jié)點所組成。在這樣一個系統(tǒng)里。每一個終端產(chǎn)品、網(wǎng)關(guān)和路由器，以及云端server都須要大量的IC、MCU或處理器、電源管理、傳感器……這一點正與TI龐雜的產(chǎn)品線相契合，成就了其多點布局全方位滲透的發(fā)展策略。

面對如此廣泛的產(chǎn)品線，TI也在設(shè)法加強服務(wù)。日前。TI聯(lián)合了2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare等合作伙伴。面向TI的一款或多款產(chǎn)品或解決方式提供云服務(wù)支持。

（五）博通以WICED搶食網(wǎng)絡(luò)市場。

由于在LTE市場失去先機，博通日前宣布退出移動基帶市場，但這并不意味著博通的失敗。

相反，博通的股票反而在一日內(nèi)大增，由于結(jié)束這條一直虧損的產(chǎn)品線使得博通可以集中財力猛攻一個方向。

作為網(wǎng)絡(luò)傳輸層解決方式的行家里手。博通針對物聯(lián)網(wǎng)推出WICED和WICEDSmart智能開發(fā)包，利用其低功耗連接技術(shù)，搶占這一市場。博通表示這一開發(fā)平臺可簡化大量消費電子設(shè)備的WiFi和藍(lán)牙連接部署，為OEM提供便捷、經(jīng)濟(jì)的嵌入式無線解決方式，可支持少到幾人多到數(shù)百人的設(shè)計公司。

（五）其它半導(dǎo)體廠商不甘寂寞

除了上述業(yè)內(nèi)巨頭外，其它較小的半導(dǎo)體廠商并不甘拾人牙慧，也準(zhǔn)備在邊緣地段一展頭角。瑞昱半導(dǎo)體在新加坡成立75人的團(tuán)隊。以物聯(lián)網(wǎng)（Internetofthings）和無線通訊技術(shù)研發(fā)為主，提供創(chuàng)新的系統(tǒng)應(yīng)用設(shè)計和技術(shù)服務(wù)。

感測機制、無線網(wǎng)路和云端運算系物聯(lián)網(wǎng)的三大技術(shù)骨干，尤以無線網(wǎng)路重要性最為突顯，系促進(jìn)電子裝置相互溝通、增加智慧化元素的關(guān)鍵推手，恩智浦NXP在這方面做了非常大的投入。

意法半導(dǎo)體(ST)、芯科實驗室(SiliconLabs)和微芯(Microchip)等MCU大廠亦加緊研發(fā)支援ZigBee、藍(lán)牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz無線技術(shù)的解決方式。

（六）設(shè)備制造商躍躍欲試

半導(dǎo)體芯片廠商積極推動自己的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)平臺，作為直接面向廣大消費者用戶的電子設(shè)備制造商自然不會坐等，也紛紛推出各色物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

智能路由、智能電視、智能冰箱、智慧交通等等智能產(chǎn)品我們聽到的也不在少數(shù)了。各大設(shè)備商中。博世無疑是出彩的一個。

德國電子大廠博世(Bosch)集團(tuán)于2013年12月成立聯(lián)網(wǎng)裝置解決方式事業(yè)群(Bosch Connected Devices and Solutions GmbH)以迎接物聯(lián)網(wǎng)商機，未來將會以感測器為基礎(chǔ)。發(fā)展出各式聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。強攻智慧家庭(Smart Home)、交通運輸?shù)仁袌龅奈锫?lián)網(wǎng)商機。

總結(jié)

在半導(dǎo)體領(lǐng)域中有著舉足輕重影響力的英特爾、ARM及高通面對物聯(lián)網(wǎng)時代已經(jīng)火力全開。而博世亦追隨英特爾的腳步選擇成立新的物聯(lián)網(wǎng)解決方式事業(yè)群；顯見不管是以單打獨斗或是策略結(jié)盟的方式。物聯(lián)網(wǎng)顯然已經(jīng)成為各路豪杰爭相角逐的戰(zhàn)場。

對于中國IC企業(yè)來說，物聯(lián)網(wǎng)是一次難得的發(fā)展機遇。在應(yīng)用發(fā)展方面，眼下占領(lǐng)中國物聯(lián)網(wǎng)市場主要份額的應(yīng)用領(lǐng)域為智能工業(yè)、智能物流、智能交通、智能電網(wǎng)、智能醫(yī)療、智能農(nóng)業(yè)和智能環(huán)保。

當(dāng)中物聯(lián)網(wǎng)在工業(yè)和商業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用最具發(fā)展?jié)摿ΑＶ袊酒瑯I(yè)怎樣躋身全球一流陣營？借助在嵌入式芯片等領(lǐng)域發(fā)展優(yōu)勢，依托移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)帶來的巨大需求，強化在大數(shù)據(jù)、智慧計算方面這些新功能。加大政府投資力度，該芯片發(fā)展跟上分布式計算、波世界網(wǎng)。

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總結(jié)

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