昨天中午，華為宣布直接開賣新機Mate60 Pro一事宛如一枚重磅炸彈，在互聯網上引發了極高的關注度，除了新手機外，其搭載的麒麟9000S芯片更是引起了不少人的興趣，有不少已經拿到新機的消費者通過測網速發現該機支持5G網絡，但是官方卻一直三緘其口。而有媒體從內部獲得了一些有關新芯片的消息，也揭開了部分有關該芯片的神秘面紗。

華為Mate60系列

　　根據騰訊新聞旗下《深網》欄目的報道，其從知情人士處獲得了29日下午華為終端BG高管何剛統一給全國的FDKA核心渠道負責人開視頻會上所提及的部分內容。參會的渠道商對《深網》透露，昨日中午時，部分華為門店的Mate60宣傳物料已經開始和5G關聯，但在視頻會后，華為已經統一口徑，禁止門店在宣傳時提5G及芯片相關內容。

相關報道截圖

　　而有關其所搭載的芯片更是引起了不少人的猜測。有消息稱，此次華為使用的芯片可能依舊是此前剩下的麒麟9000芯片。據《星海情報局》報道，telecoms網站上一位名叫Scott Bicheno的作者在2020年10月記載，華為囤積的麒麟9000芯片可能達到1千萬枚。而據Quest Mobile數據顯示，截至2020年底，華為Mate 40 pro的出貨量僅為450多萬。如果相關數據沒有太大誤差的話，這說明華為還有不少的麒麟9000存貨。而從部分拿到真機進行測試的博主提供的測試數據來看，其性能表現也與麒麟9000有些類似。

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　　另一猜想則認為此次搭載的是使用了一種使用了3D堆疊技術的芯片，即讓兩塊不那么先進的芯片組合在一起，實現“1+1大于2”的計算效果。在去年4月，華為就公開過一種芯片堆疊封裝及終端設備專利，此后不久華為還公開過有關芯片堆疊和封裝的相關專利技術。

　　最后一種猜測是麒麟9000S芯片是由華為海思自研，基于中芯國際7nm工藝代工的一款支持5G的新芯片。有主播在直播拆解時發現，華為Mate60 Pro的CPU上的編號是2035-CN，而臺積電的芯片是標注的是TW（產地為中國臺灣地區），CN代表的產地是中國大陸，Mate 60 Pro采用的芯片很可能為2020年第35周中芯國際生產。

拆解后的芯片信息

　　不過針對上述猜測，華為官方對《深網》表示：“一切以公告為主”。或許，有關該芯片的謎團，可能要等到華為Mate60系列正式發布時才會最終揭曉。

總結

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