注：以下僅為個人觀點，僅供私人參考，他人不喜勿噴。

GM8126，是臺灣升邁（智原）的一個視頻處理芯片，主要定位于DVR/IP CAMERA等市場。

筆者對GM8126的第一個印象是——QFP封裝，這種非BGA封裝，有利于我們這種小公司方便地對芯片進行焊接、檢測等。

本來是雄心勃勃地尋找GM8126的方案商的，可是，后來看了相關資料，發(fā)現(xiàn)官方的DEMO板上有一個BGA的IC，是一個DDR2 SDARM。再去查看DDR2的一些相關資料，發(fā)現(xiàn)，DDR2按只生產(chǎn)BGA封裝的，也就是說筆者原來打算找一個QFP封裝的DDR2芯片，簡直是癡人說夢。

從這一點，筆者個人認為是市場定位的失敗，既然主控IC（即GM8126）是QFP封裝，那么，與海思HI3510、TI的DM36X等BGA封裝的相關視頻芯片對比，QFP就是GM8126的一大特色！否則，如果按同為BGA封裝來講，海思和TI的方案顯然比GM81XX方案更成熟、更穩(wěn)定。更成熟表現(xiàn)的是，開發(fā)商更多，相關資料更全面，開發(fā)進程更快速。更穩(wěn)定，表現(xiàn)的是，海思和TI的方案已經(jīng)被廣大廠商應用，比如海康威視等，出貨量目前比較龐大并穩(wěn)定發(fā)展中，而且“消費者的眼睛是雪亮的”，幾個出貨量如此龐大的產(chǎn)品，必然說明其工作穩(wěn)定性能已經(jīng)被消費者認可。

而說回GM81XX，是2011年才開始大規(guī)模推廣的，目前出貨量相信不是很大。原因是，一方面如海康威視這樣的大廠商基本上沒有采用GM81XX的方案；另一方面像珠三角很多不成規(guī)模的小型企業(yè)，雖然可能從性價比等方面來看比較接受GM81XX這個芯片，但是小企業(yè)一般沒有太大的開發(fā)能力和生產(chǎn)加工能力，從開發(fā)能力來講，雖然GM81XX也有方案商可以提供生產(chǎn)方案，但是從生產(chǎn)加工能力來講，這類企業(yè)目前還在簡單的手工貼片和回流焊階段，一般不太愿意采用BGA的芯片。

小企業(yè)不愿意采用BGA封裝的芯片，主要原因是：一，BGA芯片需要有一定技術能力的貼片廠才能貼片；二，采用BGA封裝的PCB板，一般采用4層以上PCB板材，在進行PCB打樣時，連嘉力創(chuàng)這樣較大規(guī)模的PCB生產(chǎn)廠都不愿意加工，更別談比它更小的PCB加工廠有沒有能力做這樣的帶BGA的PCB板了；三，BGA封裝的芯片，在小企業(yè)進行檢測、維修等時，也有很大的難度。

所以，筆者認為，GM81XX的QFP封裝這個特色，在它需要用到DDR2內(nèi)存時，完全否定了主控QFP封裝存在的必要性。也許，BGA封裝，更適合做GM81XX視頻處理器的外衣。

可是，為什么偏偏穿著QFP的外衣呢，這也許就是當初設計芯片的定位錯誤，或者是對于產(chǎn)品接受人群不了解導致的失誤。

（完）

轉載于:https://www.cnblogs.com/techstone/archive/2012/09/21/2761797.html

總結

以上是生活随笔為你收集整理的市场定位和硬件设计的错误-浅谈GM8126的封装的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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