台积电拿下IMS约10%股权 为2nm芯片商用化做准备?
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台积电拿下IMS约10%股权 为2nm芯片商用化做准备?
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9月13日,手機中國了解到,臺積電在日前舉辦的臨時董事會上宣布,擬不超4.328億美元收購英特爾手中IMS Nanofabrication(IMS)約10%股權,預計整個交易將在2023年第四季度完成。另外,臺積電還宣布擬不超過1億美元額度認購Arm股票。
知名分析師郭明錤指出,臺積電這兩筆投資主要目的為提高垂直整合能力,以確保從目前3nm的FinFET技術能順利轉換到2nm的GAA技術。其中,投資IMS可確保關鍵設備的技術開發與供應能滿足2nm商用化的需求。
談及半導體設備,荷蘭光刻機設備巨頭ASML多被大眾所熟知。不過值得注意的是,在芯片制造的過程中,IMS提供的多光束掩模寫入機也尤為重要。IMS于1985年在維也納成立,是一家多電子束直寫光刻設備廠商,產品主要應用于先進工藝節點光刻掩模制造。
簡單來說,如果沒有IMS的掩模寫入器,所有EUV工藝技術都將陷入停頓。EUV工藝技術被用于7nm以來的所有臺積電、英特爾的工藝節點。另外,三星的所有邏輯工藝技術都使用了EUV,該公司還在其最新的兩代DRAM工藝技術中使用了EUV。
半導體廠商D2S的首席執行官Aki Fujimura表示:“在EUV開始進入大批量制造的同時,行業開始采用多光束掩模寫入器,現在幾乎所有的EUV掩模都是用多光束掩模寫入器寫入的。”
總結
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