隨著電子產品小型化、數字化、高頻化和多功能化等的快速發展與進步，作為電子產品中電氣的互連件—PCB中的導線的作用，已不僅只是電流流通與否的問題，而且是作為“傳輸線”的作用。也就是說，對于高頻信號或高速數字信號的傳輸用的PCB之電氣測試，不僅要測試線路的“通”、“斷”、“短路”等是否合乎要求，而且還要其“特性阻抗值”是否合乎要求，只有這兩方面都“合格”了，PCB才符合允收性。

1、信號傳輸線的提出

1.1 信號傳輸線的定義

這是為了區別常規導線而提出的名稱。按IPC-2141的3.4.4條的定義：“當信號在PCB導線中傳輸時，若導線的長度接近信號波長的1/7，此時的導線便成為信號傳輸線”了。有的文獻認為，導線的長度接近波長的1/10時，應按信號傳輸線處理。顯然，后者更嚴格(顯得‘過分’)，但大多數人認定為前者。

大家知道，電流通過導體時，會受到一個“阻力”，在直流電中是電阻，符合歐姆定律。即：

R=V/I

在交流電中的“阻力”是由“電阻”、“感抗”和“容抗”的綜合結果，即：

Z=〔R2+(XL-XC)2〕1/2

1.2 信號傳輸線的判斷

元件有很高頻率信號傳輸，但經過導線傳輸后，頻率下降(時間延遲)了，導線越長，時間延長越厲害，當導線的長度接近于波長時，或信號速度(頻率)提高到某一范圍時，傳輸的信號便會出現明顯的“失真”。

⑴高頻信號的傳輸。

假設：(一)元件的信號傳輸頻率f=10MHZ，導線L=50cm,則

C=f*λ

λ= C/f

λ/L= C/f*L=60

屬于常規導線。

(二)元件的信號傳輸頻率f=1GHZ，導線的長度L=10cm,則

λ/L= C/f*L=3

不屬于常規導線，應進行特性阻抗值控制的傳輸線。

⑵脈沖信號的傳輸。在數字電路中從“0”到“1”的上升時間tr是很短的.但可用下面公式來計算頻率fmax：

fmax=0.35/tr

假設：元件的上升時間tr是=2ns，則

fmax=0.35/tr=175 MHZ

L= C/ fmax*7=24.5 cm

當導線長度≥24.5 cm時，應作為信號傳輸線處理。

目前：TTL(transister-transister logic)的tr為4ns→1ns→0.5ns→

ECL(emitter-coupled logic) 的tr為3ns→1ns→0.5ns→

⑶信號傳輸線必須進行特性阻抗值控制。

如果不進行特性阻抗值控制時，在線路中產生的信號“反射”，會“抵消”正在傳輸信號。λ/L比率越小，“反射”越嚴重，則會產生如下問題：

①信號(或能量)傳輸效率明顯下降；

②由于反復干擾(抵消)信號傳輸，將隨著頻率增加而嚴重化；

③部分“能量”是會以電磁波輻射出去，在內部導線或網絡之間形成EMI。

1.3、信號普通線與信號傳輸線的差別

信號普通線與信號傳輸線的差別主要有三個方面：

⑴信號普通線是指第一信號傳輸被接受完成后，才發送第二個信號，因此第一個信號傳輸過程中的“反射”信號，不會抵消第二個信號。而信號傳輸線的特征是第一個信號傳輸還沒有被接受，就發送第二個信號，因此第一信號傳輸過程中產生的“反射”信號就可抵消第二個信號而削弱了第二個信號，頻率越快的傳輸信號，則“失真”就越多，甚至信號消失。

⑵信號普通線，由于信號傳輸速度慢，“反射”信號不會抵消后面傳輸的信號。因此，導線的粗細、缺陷(缺口、針孔)等是允許某些程度存在著。而在信號傳輸線中，這些粗細、缺陷等要進行十分嚴格的要求。

⑶信號普通線，不要求特性阻抗值控制，只要求“通”、“斷”、“短路”的電氣測試。而信號傳輸線要求特性阻抗值控制，即除了要求“通”、“斷”、“短路”的電氣測試外，還必須有特性阻抗值控制的測試。

2、PCB中特性阻抗值Z0的設計

2.1、Z0的的結構類型與計算方法

主要有兩種：微帶線和帶狀線及其派生的各種各樣的結構，如何選用，應視元件和電子產品而定。

微帶線(適合Z0較大的場合)。

Z0 ={87/(εr+1.41)1/2 }ln{5.98H/(0.8W+T)}

帶狀線(適合Z0較小的場合)。

Z0 =60ln{4D/[0.67π(0.8W+T) ]}

公式中的D為介質量層厚度。

2.2、微帶線的的結構與計算方法

根據信號傳輸線的不同位置可以形成各種各樣的結構及其計算方法(參見《現代印制電路基礎》一書第十四章)。

2.3、特性阻抗值Z0的一般設計規則

⑴選用合適的基板(CCL)材料和PCB結構，確定信號傳輸線的長度等以確定PCB尺寸。

⑵合理的布局與布線，使每組(網絡)導線的特性阻抗值Z0與元(組)件的特性阻抗值相匹配。

⑶應考慮基板材料品質的不穩定波動、PCB制造過程的偏差與控制和PCB設計的因素等帶來在PCB中特性阻抗值Z0偏差的補救與修正的措施和辦法。

3、信號傳輸線的布設

3.1信號傳輸線的長度越短越好

根據信號“傳輸線”的定義，信號線布設得很短，使其長度小于1/7傳輸信號波長，便可消除傳輸信號被“反射”信號而削弱問題。或者說，信號線布設，其長度短到小于1/7傳輸信號波長，則其布設的導線便可按普通線處理。

如何使信號線布設得更短呢！除了高頻的元件合理布設外，應在PCB板上的互連結構上下工夫，如采用埋/盲孔、盤內孔(hole in pad)、疊孔和HDI/BUM等結構來縮短走線。

3.2、高密度布線，介質層越薄，串擾越小

介質層越厚，電磁交叉感應越強，串擾越嚴重！

介質層要薄，必須選擇低εr材料。

3.3、采用非平行走線

密集的平行走線將帶來更大的電感與電容，從而產生更大的串擾，也是產生雜音的

原因之一。應采用：

⑴相鄰的導線層之間互為直角布設；

⑵同一層上采用階梯式斜向(45度)布設；

⑶通過導通孔的絞線布設。

3.4、采用差分傳輸線

采用差分傳輸線可以明顯減小傳輸線的干擾，這在高頻和高速數字的信號傳輸中非常重要。

⑴差分傳輸線可以明顯減小傳輸線中信號的干擾，提高傳輸信號的完整性，這是PCB設計者所熟悉的。但是，不同差分傳輸線減小干擾信號的程度是不同的。為了減小對傳輸信號的“共模”干擾，采用的差分傳輸線，主要應做到如下四個 ：

(一)形狀和長度相同，做到“共模”拐角，即不要使形狀和長度不相同而引起“共模”干擾；

(二)由直角改為45度角，實驗表明，其“共模”干擾可降低50%；

(三)采用補償 電容，如在 拐角的短線加一個合適的電容，可降低干擾；

(四)形成雙絞方式差分傳輸線。

⑵雙絞差分傳輸線。采用通孔在不同層之間來形成雙絞差分傳輸線是目前最有效地降低干擾信號的方法。

①有偏位(移)雙絞差分傳輸線。又可稱為常規雙絞差分傳輸線。

②沒有偏位(移)雙絞差分傳輸線。可獲得較好的降低信號干擾。

4、特性阻抗值Z0對基板(CCL)材料的要求

從Z0 ={87/(εr+1.41)1/2 }ln{5.98H/(0.8W+T)}公式中可以看出：影響特性阻抗值Z0的主要因素：

(一)介電常數εr；

(二)介質層厚度H；

(三)信號傳輸線的寬度W；

(四)信號傳輸線的厚度。這些表明：特性阻抗值Z0與基板材料是息息相關著。實驗也表明，影響特性阻抗值Z0從大到小是9(二)、(三)、(一)、(四)順序排列的。

4.1介電常數εr對特性阻抗值Z0的影響

⑴介電常數εr影響著信號的傳輸速度。

信號的傳輸速度是隨著介電常數εr的增加而下降。根據電磁波理論中的馬克斯威爾公式，即： Vs=c/(εr)1/2

表1

⑵介電常數εr的大小是復合材料的“加權和”。這就是說，介電常數εr的大小是與介質層的組成、結構(復合組成與結構)有關。如FR-4材料中，由于采用E-玻纖布的結構(如7628、2116、1080、106等)不同，其樹脂含量是不同的，因此，其介電常數εr值是不一樣的。對于嚴格控制特性阻抗值Z0來說，PCB設計和制造都應該了解和加以計算，才能獲得更精準的控制與結果。

⑶εr值變動的大小比其它因素影響大，位居第三位。介電常數εr對特性阻抗值Z0的影響可以從Z0的公式中看出來：

Z0 ={87/(εr+1.41)1/2 }ln{5.98H/(0.8W+T)}

顯然，介電常數εr值越小，Z0值越大，εr值變動的大小影響大，應加以認真控制。

4.2、介質厚度對特性阻抗值Z0的影響

⑴從Z0的公式中可看出，Z0的值是與介質厚度H的自然對數成正比的。

⑵在相同的厚度下，微帶線有較大的Z0值。

⑶厚度偏差對Z0值的影響是處于第一位的，因此必須很好控制介質層的厚度。但由于厚度偏差主要是由CCL制造商，其次是PCB制造者(多層壓板)來控制的，一般偏差可控制在較小的范圍內。

4.3、導線厚度對特性阻抗值Z0的影響

⑴從Z0的公式中可看出，Z0的值是隨著導線厚度T的減少而增加著。

⑵在相同的厚度下，微帶線有較大的Z0值。

⑶厚度偏差對Z0值的影響是最小的。

4.4、導線寬度對特性阻抗值Z0的影響

⑴從Z0的公式中可看出，Z0的值是隨著導線寬度W的下降而增加。

①計算與實驗表明，導線寬度W對特性阻抗值Z0的影響是最大的。

②導線寬度W是PCB生產最難控制的，也是最需要進行控制的。

⑵導線寬度偏差控制的意義。

導線寬度偏差控制的意義，在某種程度上是控制了PCB(OEM設計)的特性阻抗值Z0的范圍。因為選定CCL材料和完成PCB設計之后，這意味著：

①介電常數εr值、介質厚度H值和導線厚度T值等基本不變，或變動不大；

②導線寬度偏差最大，也最難控制，因為制造過程長、影響多。

③導線較長又是用來傳輸信號的，導線寬度偏差是影響特性阻抗值Z0的最大因素。

所以，導線寬度偏差值的控制是當今HDI/BUM板的關鍵技術。

⑶導線寬度偏差的控制。

①導線寬度尺寸的迅速縮小，其控制越難，屬于“精細”節距的控制。

②常規的圖形轉移技術越來越不能滿足精細導線的要求了。

③激光直接成像技術是目前最好的制造精細導線的選擇。

5、特性阻抗值Z0的測試

5.1、特性阻抗的測試樣板

特性阻抗的測試樣板可按IEC 61188-1-2規定進行。IPC-D-275(四種電路板傳輸線)，IPC-D-317(高速電路板設計規范中傳輸線的種類)和IPC-TM-650等也作了規定。

5.2、特性阻抗的測試儀

目前是以英國Polar公司生產的特性阻抗測試儀。它是由時域反射計(TDR)、臺式計算機和特制的附有1米長電纜測試探頭以及待測的樣板(或互連板)等組成。

特性阻抗的測試原理是由時域反射計(TDR)向印制板發射出一個信號電壓(高頻信號或高速脈沖信號的電壓)，測量出反射回來的電壓變化，然后通過PC計算并輸出特性阻抗值Z0來。

計算公式：Z0 =Z參V線/(V參-V線)

5.3、AOI對特性阻抗值的控制

5.4、由于導線制造的完整性(尺寸偏差)在特性阻抗值的控制中的重要性，越來越走向精細化。采用“目檢”已經不能勝任，而隨著AOI的不斷改進與完善，采用AOI技術來控制精細導線已經成為現實，雖然不能完全取代特性阻抗的測試，但是，可以提高PCB的生產率(合格率)，進一步達到控制特性阻抗值的目的。

總結

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