10 月 5 日消息，根據集邦咨詢報道稱，臺積電目前正和英偉達、博通等主要客戶合作，組建了超過 200 名研究人員的硅光子技術團隊，目標在 2024 年下半年完成該項目，并于 2025 年開始投入商用。

報道稱臺積電的緊湊型通用光子引擎（COUPE），提供光子 IC（PIC）與電子 IC（EIC）異質整合，降低 40％的能耗，有望大幅提升客戶的采用意愿。

光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家表示，硅光子技術一直是光電領域的重要焦點，光電產品往輕薄短小、節能省電方向發展。

硅光子及共同封裝光學元件（CPO）成為業界新顯學，網絡上流傳出臺積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發，最快明年下半年開始迎來大單。

今年 9 月報道，臺積電高度看好硅光子技術，臺積電副總余振華日前曾公開表示：“如果能提供一個良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的范式轉移。我們可能處于一個新時代的開端。”

羅懷家分析，目前 GlobalFoundries 應為第一家提供用于制造光纖收發器的晶圓代工廠，其采用 FD-SOI 的技術整合方案；英特爾目前也擁有 400Gb／s 光纖收發器解決方案，除了自家的 ASIC 或 FPGA，應用于 Switch IC 之外，英特爾甚至計劃將矽光子解決方案擴大至車用市場，于 2025 年將之用在 Mobileye 的光學雷達。

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總結

以上是生活随笔為你收集整理的计划 2025 年商用，报道称台积电组建 200 人研究团队推进硅光子技术的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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