太極實業的三大業務之一半導體封測業務，主要依托子公司海太半導體和太極半導體開展，是國內半導體封測領域的先進企業。下面具體來了解一下。

半導體生產流程由晶圓制造、IC設計、芯片制造、芯片封裝和封裝后測試組成。制作工序上分為前工序和后工序兩個階段，前工序是指在晶圓上形成器件的工藝過程；后工序是指將晶圓上的器件分離并進行封裝和測試的過程

太極實業半導體業務即是為DRAM和NAND Flash等集成電路產品提供封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等后工序服務。

其子公司海太半導體從事半導體產品的封裝、封裝測試、模組裝配和模組測試等業務；太極半導體從事半導體產品的封裝及測試、模組裝配，并提供售后服務。

2020年度，海太半導體封裝、封裝測試最高產量分別達到15.88億Gb容量/月、15.41億Gb容量/月，相比去年同期分別增長65%、31%。海太公司半導體業務顯著的規模效應帶來了穩定現金流。

太極半導體在封裝產品結構逐漸優化，在封裝技術上，緊密配合應用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統封裝基礎上，開發出FBGA、倒裝芯片FCBGA/FC等先進封裝，解決了高集成度、散熱及高頻頻率衰減等問題。

太極半導體提供從IC封裝研發（ARD）、測試開發（TRD）到模組開發（MRD）等完整的一站式服務。生產的產品廣泛應用于消費市場、工業領域及汽車電子。

目前太極半導體已經形成了DRAM、NAND FLASH從傳統封裝到先進封裝，幾乎所有封裝形式的全覆蓋。在測試業務方面，近兩年通過3,000多萬美元的投入，對DRAM和NAND FLASH的測試平臺進行了提檔升級；封裝疊晶產品先后推出8D、16D等高速SSD產品。

太極實業在半導體板塊上主要致力于后工序，是國內領先的半導體封裝測試企業。

總結

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