助焊劑的化學名稱通常是根據其主要成分命名的，常見的助焊劑化學名稱如下： 1. 釬料劑（Flux）：其主要成分包括活性劑、溶劑和助劑等。常見的化學名稱有氯化亞錫釬料劑、氟錫鉆劑、氯化鋅釬料劑等。 2. 焊劑（Solder Paste）：主要成分一般為焊錫粉末和流動劑。常見的化學名稱有無鉛焊劑、鉛錫焊劑等。 3. 晶元膠（Die Attach Adhesive）：主要成分一般為有機膠粘劑。常見的化學名稱有環氧樹脂晶元膠、硅膠晶元膠等。 4. 瓷墊（Ceramic Substrate）：主要成分一般為陶瓷材料。常見的化學名稱有氮化鋁瓷墊、氧化鋁瓷墊等。 需要注意的是，不同類型的助焊劑具有不同的化學組成，因此其化學名稱也會有所不同。

總結

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