9 月 4 日消息，據臺媒 MoneyDJ理財網 報道，三星電子設備解決方案部存儲器業務總裁兼總經理李禎培今日在臺北出席行業活動時表示三星將在定制 HBM 內存上給予客戶充分靈活自主。

李禎培在其題為“內存技術創新躍進未來”的主題演講中提到，在 AI 時代內存面臨能耗、帶寬與容量三大挑戰，三星電子將準備搭載創新技術的多樣化新品，瞄準 AI 設備及邊緣應用。

對 HBM 而言，打破現有速度與能耗瓶頸的一個可能途徑是為內存集成邏輯處理能力。在這一情況下內存制造商與代工廠的合作至關重要，三星存儲器業務部門已為此準備好“交鑰匙”方案。

此外，三星電子也可向客戶提供相關 IP，由客戶自行設計 Base Die 基礎裸片以打造定制 HBM 產品，用戶甚至可以將基礎裸片交由非三星電子的第三方代工企業生產。

李禎培強調，三星電子可以提供內存、代工制程及封裝一條龍服務，與廣泛生態系統合作伙伴一道能夠滿足客戶不同需求。

他還在演講中表示，今年 HBM 內存整體出貨規模有望較此前 8 年累計多出兩倍；而全球半導體營收有望在 2028 年達到 8000 億美元（備注：當前約 5.7 萬億元人民幣）規模。

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總結

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