采用 CoWoS 封装,消息称英伟达中国特供版 H20 比 H100 更快
11 月 9 日消息,國外科技媒體 Semianalysis 近日發布付費文章,表示三款中國特供版 AI 芯片之一,在 LLM 推理中,要比 H100 快 20% 以上。
此前報道,英偉達即將推出 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle 芯片,這三款芯片均基于英偉達 H100 改良而來,官方已經生產出這些 GPU 樣品,并預估下月投入批量生產。
消息稱英偉達預計最快將于 11 月 16 號之后公布,國內廠商最快將在這幾天拿到樣品。
這篇付費文章中詳細介紹了英偉達 H20、L20 和 L2 的詳細信息,涉及 FLOPS 數據、NVLink 帶寬、功耗、內存帶寬、內存容量、芯片尺寸等。
文章中寫道:
更為重要的是,在這三款中國特供版 GPU 中,其中一款(并未明確是哪款,但應該是指 H20)在 LLM 推理中要比 H100 快 20%,而且性能接近于英偉達明年年初發布的新款 GPU。
報道中還提及的一點是,英偉達 HGX H20采用 HGX 格式,采用臺積電的 CoWoS 封裝。而另外兩款芯片主要基于 Ada,面向游戲領域,不需要復雜的封裝。
該文章還預測了英偉達 2024 和 2025 財年業績,此前消息稱由于美國不斷地加碼,英偉達丟失了超過價值 50 億美元的訂單,而借助這些中國專供 GPU,會改善英偉達的業績表現。
相關閱讀:
《消息稱英偉達正開發中國特供版 AI 芯片 HGX H20、L20 PCle 和 L2 PCle》
廣告聲明:文內含有的對外跳轉鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節省甄選時間,結果僅供參考,所有文章均包含本聲明。
總結
以上是生活随笔為你收集整理的采用 CoWoS 封装,消息称英伟达中国特供版 H20 比 H100 更快的全部內容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。
- 上一篇: 联想阿木:AIPC具备五大核心特征
- 下一篇: java 中 Object XML 互转