晶方科技成立于2005年，長期專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試及專業(yè)代工業(yè)務(wù)，這么一家企業(yè)未來價值有如何呢？

CIS封裝是WLCSP封裝技術(shù)的重要應(yīng)用之一，2019年CIS市場規(guī)模達165.4億美元，預(yù)計到2024年將超238億美元，年均復(fù)合增速為7.5%。主要受益于手機多攝趨勢、汽車智能化趨勢以及安防CIS市場的發(fā)展。

晶方科技多年來致力于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新，擁有多樣化的先進封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創(chuàng)新為核心，近年來研發(fā)費用率在行業(yè)處于較高水平，持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進封裝技術(shù)。

公司2020年凈利同比增長252%，這其中，封測業(yè)務(wù)，毛利率高達80%。不僅如此，據(jù)了解，實際上早在2007年，晶方科技就成功研發(fā)出擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的超薄晶圓級芯片封裝技術(shù)，不僅徹底改變了封裝行業(yè)，更使高性能，小型化的攝像頭模塊成為可能。

而得益于汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢，以及作為汽車智能化核心應(yīng)用之一的車載攝像頭的快速興起，CIS未來5年市場規(guī)模有望達到215億美元，年復(fù)合增長率11.7%，公司將長期受益。

根據(jù)機構(gòu)一致性預(yù)測，晶方科技2023年業(yè)績增速在26.44%左右，EPS為2.90元，18-23年5年復(fù)合增長率71.03%。目前股價58.09元，對應(yīng)2023年估值是PE 18.94倍左右，PEG 0.72左右。

未來汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢快速興起，車載攝像頭作為汽車智能化的核心應(yīng)用之一，正迎來快速增長階段，從而使得公司全年生產(chǎn)訂單飽滿，封裝能力供不應(yīng)求。

晶方科技是全球第二大CIS晶圓級芯片封測服務(wù)商，以上內(nèi)容不難看出晶方科技在未來市場上的發(fā)展，總的來說是值得期待的。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的晶方科技的未来价值 CIS封装需求增长的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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