立昂微近年來整體業績增速迅猛，關于立昂微公司的業務板塊和范圍，下面帶你詳細了解一下。

主要范圍包括：半導體芯片的制造；半導體芯片的測試、封裝；半導體專用部件、設備的制造。半導體芯片及封裝產品的開發、銷售；集成電路設計；半導體專用部件、設備的銷售及其技術咨詢服務；貨物和技術進出口等。

立昂微三大業務板塊分別為：硅片（金瑞泓）、功率器件（立昂微）、射頻芯片（立昂東芯）。2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司。

是國內少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業，是目前該兩大細分行業規模較大的企業，也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業平臺。

分立器件。公司已擁有完整的肖特基二極管芯片生產線，產品以中高端肖特基二極管芯片為主，MOSFET 芯片正處于高速發展階段。已經成為 ONSEMI、揚州虹揚、陽信長威等國內外知名企業及眾多下游分立器件生產廠商與終端行業應用客戶的供應商。

半導體硅片。公司 6 寸和 8 英寸硅片已經大規模量產，并且供應 ONSEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊、中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內外知名企業的重要供應商；同時，公司負責 12 英寸硅片產業化項目的子公司金瑞泓微電子已經進入設備采購與建設階段。

射頻芯片。已實現量產，國產替代可期。砷化鎵材料是繼硅單晶之后第二代新型化合物半導體材料中最重要、用途最廣泛的材料之一，是微電子和光電子的基礎材料，具有電子飽和漂移速度高、耐高溫、抗輻照等特點，主要應用于無線局域網、光纖系統、手機基站、微波毫米波及防衛等領域。

以上就是關于立昂微的主要業務介紹，立昂微在主營產品領域都有領先的技術，一些方面也被認為是龍頭的存在。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的立昂微公司的业务范围有哪些 有三大业务板块的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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