康強電子公司是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的高新技術企業，公司業務和產品中不涉及任何芯片的設計和制造。

集成電路產業主要包括芯片設計、晶圓制造、封裝、測試四個主要環節。其產業鏈為：芯片設計公司設計出芯片方案或系統集成方案，委托集成電路制造商生產晶圓（芯片），然后將芯片委托封測企業進行封裝、測試，封測廠商將封測完成的產品銷售給電子終端產品組裝企業。

在集成電路產業鏈中，還包括了集成電路制造、封裝、測試所需的設備和材料等在內的相關支撐產業。公司所屬的封裝材料處于產業鏈下游，是集成電路產業鏈上重要的一個環節。集成電路封裝材料的客戶是集成電路封裝測試企業。

集成電路封裝材料行業是為集成電路封裝測試企業服務。封裝材料企業根據封裝測試企業的需求不斷進行工藝創新和產品創新，同時新的產品又創造了新的需求，拉動終端消費市場的增長。

在當前網站小編終端、5G通信、智慧城市、工業控制、新能源汽車等產品和應用不斷推陳出新，也促進半導體封裝材料市場的不斷發展。

終端設備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使包括引線框架與鍵合絲在內的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進。

集成電路設計拉動了半導體產業的技術進步和產品更新，而晶圓制造業、封測業及封測材料等支撐業的技術進步又促進了集成電路設計業的發展。

綜上，康強電子主要是從事半導體封測材料方面業務，與芯片的設計制造并無關聯，近些年來汽車行業的發展使芯片需求增加，這也就間接導致康強電子的業務量上升。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的康强电子汽车芯片有吗 康强电子：不涉及芯片的设计和制造的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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