據(jù)國外媒體報(bào)道，IBM公司周一向外界展示了32納米芯片技術(shù)，新技術(shù)可提高手機(jī)和高性能服務(wù)器所用芯片的性能，并大大降低電力消耗。

　　IBM公司稱，按IBM公司測試標(biāo)準(zhǔn)，在同等工作電壓條件下，與45納米工藝芯片相比，，用這種名為“high-k/metal gate”（HKMG)的新技術(shù)制造的32納米芯片可使處理器性能改進(jìn)30%，同時(shí)還能使電耗降低50%。

　　IBM公司微電子部門高級經(jīng)理Khare解釋說，當(dāng)45納米芯片在1.1伏電壓工作時(shí)，如改用采用HKMG技術(shù)的32納米芯片，新芯片可使速度提高24%，并能使電耗降低40%。如處理器工作電壓降至0.95伏，其速度可提高18%，電耗則降低45% 。

　　一納米等于一米的十億分之一，在芯片制造工藝中，納米數(shù)字表明芯片表面蝕像的最小特征。

　　IBM公司官員稱，公司正在向有關(guān)客戶發(fā)送32納米芯片的評估包，它包括芯片設(shè)計(jì)圖，還有客戶說明如何用HKMG技術(shù)來設(shè)計(jì)芯片。IBM公司表示，公司將在32納米芯片量產(chǎn)時(shí)應(yīng)用HKMG技術(shù)，并計(jì)劃在2009年晚些時(shí)候開始批量制造32納米芯片。

　　為了使計(jì)算設(shè)備獲得更高性能和減少電力消耗，芯片制造商們一直在持續(xù)不斷地升級自己的制造技術(shù)。英特爾公司在去年開始的45納米芯片量產(chǎn)時(shí)就整合了HKMG技術(shù)，但英特爾的競爭對手AMD公司并未采用這項(xiàng)技術(shù)。

　　周一的發(fā)布是IBM公司推動芯片技術(shù)進(jìn)步的最新步驟。IBM公司在上月宣布，它將與東芝共同開發(fā)32納米和22納米芯片技術(shù)。IBM還在開發(fā)納米光學(xué)技術(shù)，該技術(shù)采用光脈沖以替代芯片電路，因而能大大提高數(shù)據(jù)傳輸速度并相應(yīng)節(jié)省電力。

　　與IBM共同發(fā)布32納米芯片新技術(shù)的合作伙伴有：渣打半導(dǎo)體公司、飛思卡爾半導(dǎo)體公司、英飛凌技術(shù)公司、三星電子公司、STMicroelectronics公司和東芝公司。


新聞來源：eNet硅谷動力

總結(jié)

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