步步高vivo高通解锁工具_高通人工智能开放日,窥见5G+AI的未来
2019年是5G商用的元年。迄今為止全球已有超過(guò)20家運(yùn)營(yíng)商部署了5G,超過(guò)20家硬件廠商發(fā)布了5G產(chǎn)品。與4G相比,5G的強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)頭已經(jīng)彰顯。5G具有高容量、低延時(shí)和高可靠性的特性,將支持包括智能手機(jī)在內(nèi)的終端進(jìn)行感知、推理和行動(dòng),在漸趨平靜的移動(dòng)領(lǐng)域掀起浪潮。與此同時(shí),AI技術(shù)在圖像處理、翻譯、機(jī)器學(xué)習(xí)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,也將科技的創(chuàng)新能力推到了新的高峰,促進(jìn)新的時(shí)代的到來(lái)。
5G,智能手機(jī)下一個(gè)十年的驅(qū)動(dòng)力;AI,目前炙手可熱,未來(lái)勢(shì)不可擋的前沿技術(shù)。兩者的結(jié)合將會(huì)開(kāi)出怎樣的花朵?站在變革中心的高通,早已對(duì)此進(jìn)行了長(zhǎng)期的戰(zhàn)略布局。
5G+AI的時(shí)代,亦是不斷創(chuàng)新的時(shí)代
高通在過(guò)去十多年中致力于AI的研發(fā)和投資,在產(chǎn)業(yè)鏈上有著深度布局:2007年,高通啟動(dòng)了首個(gè)AI研究項(xiàng)目——神經(jīng)網(wǎng)絡(luò);2018年,成立了Qualcomm AI Research,希望加速AI創(chuàng)新。不僅如此,高通還投資了一系列AI前沿的初創(chuàng)公司:2009年,對(duì)Brain Corp進(jìn)行了首次AI初創(chuàng)企業(yè)投資;此后,高通投資了多家行業(yè)前沿的的AI初創(chuàng)企業(yè),并在2018年設(shè)立了1億美元的AI風(fēng)險(xiǎn)投資基金。
去年年底推出的高通驍龍855,集成了第四代多核 Qualcomm AI Engine ,其中包括全新設(shè)計(jì)的、專(zhuān)門(mén)面向 AI 處理而設(shè)計(jì)的硬件核心—— Hexagon 張量加速器(HTA)。除了在 AI 處理以及算力方面性能的顯著提升之外,驍龍855 也是全球首款商用的 5G 移動(dòng)平臺(tái),與驍龍X50 5G 調(diào)制解調(diào)器搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特 5G 連接,成為新一代旗艦機(jī)的首選。
而5G與AI的結(jié)合聽(tīng)起來(lái)酷炫,在科技行業(yè)的實(shí)際應(yīng)用前景如何?將如何激發(fā)我們的想象力?高通在4月19日舉行的高通人工智能開(kāi)放日上給我們展示了這一切。
完整的從云到端的 AI 解決方案正在實(shí)現(xiàn)
傳統(tǒng)而言,AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和推理都是在云端或者基于服務(wù)器完成。而隨著移動(dòng)平臺(tái)性能和算力的不斷提升,人工智能正從云端向終端側(cè)邁進(jìn)。
在高通人工智能開(kāi)放日上,高通與vivo、騰訊王者榮耀和騰訊AI Lab四方正利用第四代高通人工智能引擎AI Engine,共同推動(dòng)和探索終端側(cè)人工智能應(yīng)用的全新體驗(yàn)。以“想象力工程”為名,通過(guò)發(fā)揮各方長(zhǎng)期以來(lái)在 AI 領(lǐng)域的專(zhuān)長(zhǎng),此合作旨在拓展 AI 生態(tài)系統(tǒng)的跨產(chǎn)業(yè)合作,同時(shí)借助終端側(cè)AI不斷提升的強(qiáng)大算力優(yōu)勢(shì),探索 AI 能夠?yàn)榻K端帶來(lái)的更智能、更高效的體驗(yàn)。在現(xiàn)場(chǎng),嘉賓可以組隊(duì)與 “SUPEX”進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)競(jìng)技,親身體驗(yàn)人機(jī)對(duì)決。但該AI應(yīng)用只能在實(shí)驗(yàn)環(huán)境中使用,并無(wú)商用計(jì)劃。
而前面提到的高通第四代多核?AI Engine 是驍龍移動(dòng)平臺(tái)上加速終端側(cè)AI用戶(hù)體驗(yàn)的硬件與軟件組件的集合。它的硬件核心包括 Hexagon 690 處理器、 Adreno 640 GPU 和 Kryo 485 CPU 。其中,全新的 Qualcomm Hexagon 690 處理器包含一個(gè)全新設(shè)計(jì)的 Hexagon 張量加速器和四個(gè) Hexagon 向量擴(kuò)展內(nèi)核,這是前代旗艦產(chǎn)品向量處理的兩倍,并且還增加了四線(xiàn)程標(biāo)量?jī)?nèi)核,綜合實(shí)現(xiàn)了專(zhuān)有的、可編程的 AI 加速。目前, 高通支持完整的從云到端的 AI 解決方案。
除此之外,驍龍855 還完整集成了 Snapdragon Elite Gaming 一系列面向游戲優(yōu)化的軟硬件特性,助力頂級(jí)智能手機(jī)帶來(lái)全新水平的游戲體驗(yàn),其中就包括由 AI 推動(dòng)的更智能、更高效的 AI 游戲體驗(yàn)。終端側(cè) AI 也將在充分發(fā)揮 5G 潛能方面起到重要作用,并為 5G 開(kāi)拓更多應(yīng)用場(chǎng)景。
除了將AI從云端落地到終端的努力,高通還正將人工智能的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)拓展至云端。在高通人工智能開(kāi)放日上,高通推出了全新打造的 Qualcomm Cloud AI 100 加速器。這款用于數(shù)據(jù)中心的 AI 推理處理器,旨在讓分布式智能可以從云端遍布至終端之間的全部節(jié)點(diǎn)。其加速器采用7nm制程工藝,全新高能效芯片,支持業(yè)界領(lǐng)先的軟件棧,包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。它與目前業(yè)界最先進(jìn)的AI推理解決方案相比,每瓦特性能提升超過(guò)10倍,滿(mǎn)足當(dāng)下急劇增長(zhǎng)的云端 AI 推理處理的需求,而且支持完整的從云端到邊緣的 AI 解決方案。與此同時(shí),Qualcomm 還將為開(kāi)發(fā)者提供完整的工具和框架支持。
變革中心的高通:軟硬結(jié)合的AI生態(tài)系統(tǒng)打造者
高通AI技術(shù)的應(yīng)用不僅僅局限于智能手機(jī)。在高通人工智能開(kāi)放日上,高通聯(lián)合了國(guó)內(nèi)外近20家合作伙伴,展示了超過(guò)40項(xiàng)基于Qualcomm AI Engine 的AI應(yīng)用,涵蓋了影音娛樂(lè)、實(shí)用工具、醫(yī)療教育等廣泛的領(lǐng)域。
在影音圖像方面,高通分別聯(lián)手虹軟、曠視、百度帶來(lái)了AI智能人體塑形、AI超畫(huà)質(zhì)拍照應(yīng)用、AR酷炫視頻等玩法。例如,商湯利用Qualcomm AI Engine實(shí)現(xiàn)了SensePhoto,可以實(shí)時(shí)實(shí)現(xiàn)人像留色和背景黑白化,其支持的Sense ID人臉解鎖功能也比2D人臉解鎖更安全。
大象聲科在Qualcomm AI Engine的支持下,只需一個(gè)麥克風(fēng)就可以實(shí)現(xiàn)視頻通話(huà)的降噪;曠視Megvii基于驍龍730實(shí)現(xiàn)的3D實(shí)時(shí)人體姿態(tài)追蹤技術(shù),讓未來(lái)的網(wǎng)購(gòu)迎來(lái)新的革命:未來(lái)的消費(fèi)者可以直接通過(guò)購(gòu)物app試衣服,發(fā)現(xiàn)適合自己體型、氣質(zhì)、配色的衣服。
高通聯(lián)手中科創(chuàng)達(dá)打造的尋物機(jī)器人基于Qualcomm AI Engine,它能夠直接通過(guò)語(yǔ)音喚醒,在你找不到鑰匙的時(shí)候,只需要呼喚這個(gè)小巧袖珍的機(jī)器人,它就可以幫你自動(dòng)識(shí)別搜尋。
此外,AI在教育領(lǐng)域也能夠得到廣泛應(yīng)用。有道的 AI 全屏翻譯,可以?huà)咭粧咦詣?dòng)批改作業(yè),減輕家長(zhǎng)輔導(dǎo)孩子寫(xiě)作業(yè)的負(fù)擔(dān)。
正如Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在演講中所說(shuō),高通正積極參與到智能手機(jī)、PC/平板 電腦、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)智能音箱這五大領(lǐng)域中。到2025年,這些細(xì)分市場(chǎng)的AI應(yīng)用率,將從去年的低于10%,增長(zhǎng)至100%。
移動(dòng)技術(shù)是AI革命的中心,Qualcomm正處于這場(chǎng)變革的中心。在更智能的未來(lái),相信高通將引領(lǐng)云服務(wù)廠商、終端廠商、和軟件開(kāi)發(fā)商,打造軟硬結(jié)合的AI生態(tài)系統(tǒng)。
回顧完高通人工智能開(kāi)放日上的精彩內(nèi)容,你對(duì)哪項(xiàng)AI技術(shù)的應(yīng)用感到最興奮呢?
在閱讀原文,還有一份關(guān)于Qualcomm AI學(xué)院的入學(xué)考試的“試題”。
現(xiàn)在就測(cè)你屬于哪座AI學(xué)院吧!
總結(jié)
以上是生活随笔為你收集整理的步步高vivo高通解锁工具_高通人工智能开放日,窥见5G+AI的未来的全部?jī)?nèi)容,希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。
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