后臺有問，光模塊尺寸的對比圖，三年前寫過，現(xiàn)在更新一組。

先看匯總，圖1

光模塊長寬對比，圖2

圖3

封裝的時間軸演進，圖4

圖5

圖6

圖7

演進思路，降低尺寸，提高速率，或者是增加密度，圖8

這幾個數(shù)，對系統(tǒng)來說，可以用一句話表達，提高單位面積的傳輸帶寬

圖9

看幾組三位圖，圖10

圖11

1995年，GBIC是最早成為光電轉(zhuǎn)換標(biāo)準(zhǔn)接口，這是光模塊的起頭，GB，gigabit，就是傳輸1G bit每秒的意思，當(dāng)時是互聯(lián)網(wǎng)剛剛起步的階段，I是interface，接口的意思，C?converter，光電轉(zhuǎn)換，電光轉(zhuǎn)換

圖12

模塊的演化，一是現(xiàn)有封裝的繼續(xù)縮小，就是從GBIC到SFP這條道，SFP是GBIC的一半，所以叫small form-facotor?pluggable

圖13

另一個是從1G到10G，要開始考慮新的模塊外形，就是GBIC到XENPAK。

X的意思是羅馬數(shù)字10，(文末有羅馬計數(shù)來源)，EN是以太網(wǎng)的意思，ethernet ，PAK就是package，封裝。

圖14

XENPAK把長度縮短，就是XPAK，圖15

XPAK繼續(xù)降低尺寸，就是X2，緊湊型的XPAK，同時指出熱插拔，圖16

X是10G，XENPAK--XPAK--X2--又到了XFP，10G小封裝的意思。圖17

SFP是1G速率的小封裝，后來就有了SFP+，增強版的SFP，速率從1G提升到10G

4通道SFP+，就是QSFP+，?后來每個通道的速率從10G增加到28G，也就是QSFP28，圖18

在QSFP28的金手指延長一排，成為雙密度double density的QSFP，簡稱QSFP-DD

圖19

剛才提到的第二條路，是1G到10G，再到100G，就是CFP，后來的CDFP，C是羅馬100的意思，CD是400的意思

CFP模塊速率達到100G，那就持續(xù)降低尺寸，這是CFP-CFP2--CFP4的路線，但后來CFP8可以增加更多的通道，以便實現(xiàn)400G。

羅馬數(shù)字，V是5，倆V就是X，是10，C是100，L是50，D是500，算法是左減右加。

圖20

圖21

圖22

圖23

所以，XFP、XENPAK、XPAK、X2...，這里頭的X都是10的意思，在光模塊中表示10G

圖24

圖25，還有光模塊的金手指電接口類別，也是一樣道理

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的24有几种封装尺寸_Y6T16 光模块尺寸演进的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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