焊接密集芯片是一件令人頭痛的事情，例如LQFP封裝，有64個引腳，市面上的LQFP64，一般相鄰引腳的間距是多少？0.5mm和0.8mm。而我們這次的合泰芯片HT66F70的相鄰引腳更是厲害，0.4mm。全淘寶就他0.4mm，密到沒朋友。

機器焊接當然沒問題，問題是我們手工焊接怎么做？
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首先，材料準備：刀頭烙鐵、松香、吸錫帶
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具體步驟及理解：
1、 ?松香定位（最關鍵）
將芯片放在轉接板上對應的位置，大致對準，用左手穩定好，右手拿電烙鐵蘸點焊錫，隨便在一側拖動， ?達到定位固定的作用。
為什么先用松香定位呢？這是我的經驗，因為用焊錫定位，輕微調整的時候也要用電烙鐵將焊錫融化，要 ?不調整不了；而用松香定位，可以不用電烙鐵加熱融化就可以調整。輕微調整，直到達到自己想要的效果
2、 ?焊錫定位
上一步，我們已經完成了芯片的準確定位，但是松香定位很容易移動，所以我們必須進行第二次的定位，焊錫定位。
做法很簡單：在每一側的上方蘸上一點焊錫。注意，這個焊錫不用多，一點點就好。
3、 ?加松香與拖錫
上面的兩步都是定位，有了這個定位做基礎，我們的拖錫就好辦多了。為了讓錫更加具有流動性和防止高溫時過度氧化，我們在進行拖錫操作前，有必要對將要操作的一側的引腳涂抹松香（沒有松香水，直接電烙鐵伸進松香融些出來也行，簡單粗暴）；然后就是重頭戲了，拖錫。其實，這個拖錫遠遠沒有我們想象的復雜，就是將我們的定位用的錫融化左右移動的同時整體向下運動，直到流動的“錫珠”流到了下方，這個時候可以進行下一步。
4、 ?吸錫帶去掉多余的焊錫
吸錫帶的作用是將剛剛的“錫珠”去掉。先將吸錫帶用電烙鐵按在松香中浸下，方便吸錫。然后將蘸有松香的吸錫帶放在“錫珠”上面，電烙鐵壓在吸錫帶上加熱，差不多了就將吸錫帶在電烙鐵作用下繼續向下移動，吸取掉“錫珠”。
5、 ?修修補補
“錫珠”的吸取一般不能一次就弄好，多做幾次。在拖拖錫，讓錫均勻分布在焊腳上，差不多就可以了。
6、 ?測試
上一步差不多了，就可以測試了。
測試包括兩部分：a、相鄰引腳是否短路測試
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?b、同一引腳是否導通
這個就不說了，很簡單，那萬用表跳到蜂鳴器檔位，測測測。到時再實物跟大家說說吧。
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最后，還是那句話：理論是灰色的，而實踐之樹長青。
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作者：luo_technically?
來源：CSDN?
原文：https://blog.csdn.net/luo_technically/article/details/69941419?
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總結

以上是生活随笔為你收集整理的集芯片的焊接技巧：从LQFP64说起的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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