我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直是一個(gè)令人關(guān)注的話題，硅片既是半導(dǎo)體發(fā)展的重要材料，擁有著很高的壁壘，立昂微則深耕于此。

半導(dǎo)體硅片是制作集成電路芯片的主要原材料，我國集成電路和分立器件市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，對硅片的需求持續(xù)增加；而國內(nèi)供應(yīng)商在掌握相應(yīng)制造技術(shù)并積累規(guī)模化量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的背景下，不斷提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力、產(chǎn)品質(zhì)量水平、量產(chǎn)良率等，將有望進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的國產(chǎn)替代。

立昂微主營業(yè)務(wù)主要分三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。主要產(chǎn)品包括6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。產(chǎn)品的應(yīng)用廣泛，主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、計(jì)算機(jī)、汽車、消費(fèi)電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。

在半導(dǎo)體硅片行業(yè)，立昂微長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn)，具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。立昂微表示，依托技術(shù)研發(fā)、客戶基礎(chǔ)和品牌影響力等方面的優(yōu)勢，在擴(kuò)產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量的同時(shí)，將爭取早日實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化，保持半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先。

除硅片業(yè)務(wù)外，立昂微在砷化鎵射頻業(yè)務(wù)板塊也獲得突破。砷化鎵有高頻高壓抗輻射等特性，是一種高性能半導(dǎo)體材料，在移動通信、半導(dǎo)體照明、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域有著極大的需求與應(yīng)用，而目前我國95%以上的射頻芯片依賴進(jìn)口。據(jù)了解，砷化鎵射頻業(yè)務(wù)產(chǎn)品未來將廣泛用于5G無線通訊、人臉識別、光學(xué)器件、藍(lán)牙耳機(jī)、WIFI等。

當(dāng)下，國產(chǎn)半導(dǎo)體制造企業(yè)迎頭追趕，加速“國產(chǎn)替代”的長遠(yuǎn)方向不會發(fā)生改變，以立昂微為代表的半導(dǎo)體企業(yè)砥礪前行著。

總結(jié)

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