Intel十代桌面10核心亮相?

根據一直以來的傳聞，代號Comet Lake-S的十代酷睿桌面版將在明年初誕生，最多做到10核心20線程。

近日，十代酷睿桌面版已經悄然出現在了GeekBench 4測試數據庫中，包括10核心20線程、6核心12線程。

10核心20線程型號自然是i9序列，2.5MB二級緩存，20MB三級緩存，基準頻率1.51GHz，睿頻頻率3.19GHz，集成核顯UHD 630，頻率最高1.2GHz。

6核心12線程型號那就是i5序列，1.5MB二級緩存，12MB三級緩存，基準頻率1.99GHz，睿頻頻率2.89GHz，集成核顯UHD 630，頻率最高1.15GHz。

對比當前九代酷睿，新一代不僅核心數繼續增加，超線程也將全面回歸，同時每核心2MB三級緩存的配置，以及核顯規格，都沒什么變化。

Comet Lake-S依然采用14nm工藝，架構和現有產品無本質不同，但是會更換成LGA1200接口，需要搭配新的400系列主板，包括Z490、B460、H410。

華為Sound X高端音箱官宣

11月20日，華為官宣Sound家族首個成員：華為Sound X將于11月25日發布。

從預熱海報來看，這款音箱由華為和帝瓦雷合作研發，采用圓柱形設計，機身上半身為灰色，下半部分的喇叭主體黑色。

根據此前爆料的信息，這款音箱或將采用帝瓦雷相關專利技術，揚聲器部分元器件由國內通力電子供應

帝瓦雷音箱價格可以用高昂來形容，帝瓦雷旗艦店最便宜的是一款藍牙迷你音響，售價8980元。此次華為Sound X的價格估計也不會太低。

AMD副總：Zen3為全新架構

按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構完成之后，新一代就是Zen3架構了，現在已經完成了架構設計，也流片成功了，預計會在2020年發布，使用升級版的7nm+工藝。

從之前的信息來看，AMD的Zen3架構應該是在Zen2基礎上改進的，類似當年Zen升級到Zen+架構那樣，但是AMD高級副總、數據中心暨嵌入式業務總經理Forrest Norrod在接受外媒采訪時給出了不一樣的說法。

Forrest Norrod在回答有關Milan(米蘭，第三代EPYC霄龍處理器的代號)所用的Zen3架構IPC性能時指出，Zen3架構是全新的架構設計，而不是像第一代EPYC升級到Zen2架構的二代EPYC那樣。

Forrest Norrod稱AMD的Zen2架構提供的IPC性能提升已經遠超了正常水平——IPC平均提升有15%之多，這是因為Zen2架構中原本有一些是最初的Zen架構應該使用的想法，但是最后沒能用在Zen上，這導致Zen2的IPC性能超過預期。

至于Zen3架構，Forrest Norrod則是信心十足，稱它對得起大家對全新一代架構的期待，總之他是在強烈暗示Zen3的IPC性能提升很可觀，至少也能達到Zen到Zen2那樣。

此外，Milan處理器的頻率也會更高，畢竟使用的7nm+工藝是增強版，比現在的7nm Zen2工藝更先進。

Redmi K30配置曝光

小米定于12月發布旗下首款5G雙模(SA+NSA)、雙挖孔屏新機Redmi K30。

XDA一番挖掘后發現，K30很可能對應代號“Phoenix(鳳凰)”的小米新機，而這款產品的主要信息已經在MIUI 11代碼中浮出水面。

具體來說，“Phoenix”采用正面右側挖孔前攝設計，指紋傳感器放置在機身右側。

同時，代碼“isSuppotHighFrameRate”顯示該機設置中可在60Hz與120Hz刷新率之間選擇。

另外，高通的相機支持庫中出現了 “phoenix_imx686”這樣的字段，難不成要首發索尼IMX686傳感器？

最后值得關注的就是K30所選的SoC，看起來高通7系、聯發科5G和三星Exynos 980都有可能。

NVIDIA悄悄啟用多GPU新渲染模式

無論AMD CrossFire還是NVIDIA SLI，這種多GPU互連技術在發展多年后，幾乎同步被兩家廠商給基本放棄了，支持的硬件型號越來越少，驅動和游戲也幾乎不再優化。

不過有玩家意外發現，R435系列開發者驅動開始，NVIDIA悄悄加入了一種新的多GPU棋盤式渲染模式，也就是由不同GPU按照棋盤布局方式，共同渲染一幀畫面，支持DX10、DX11、DX12。

這項功能隱藏很深，需要使用NVIDIA Profile Inspetor之類的工具才能打開，而且很不完善，部分游戲會出現畫面破損，很多游戲還無法啟動，顯然還很不成熟。

NVIDIA對此功能拒絕評論，不知道到底有何用途。

有趣的是，Intel近日也官宣全新高性能計算級別GPU Ponte Vecchio，就是多芯片組合封裝設計，不排除NVIDIA也有類似的規劃。

高通稱2021年5G手機出貨量達4.5億部

據外媒報道稱，高通給出的最新調研數據顯示，預計全球智能手機制造商2021年的5G手機出貨量將達4.5億部，2022年出貨量則將進一步增長至7.5億部。

高通表示，由于5G技術在中國商業化的時機以及各個不同價位的芯片組的可用性，5G的采用速度將會快于4G。鑒于高通與手機廠商之間的密切關系，分析師非常重視高通不定期公布的智能手機估測數據。

對于高通來說，2020年將會是很重要的一年，因為這將掀起用戶的5G換機潮，特別是中國市場。

按照之前高通在新財報上透露的情況，蘋果將會在明年9月份發布三款新iPhone，其都會使用自家的5G基帶。目前蘋果已經跟高通在專利上進行了和解，所以預計明年5G iPhone基帶的大部分訂單都將交給他們。

總結

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