文/高冬梅

　　來源：礪石商業(yè)評論（ID:libusiness）

　　礪石導(dǎo)言

　　華為芯片業(yè)務(wù)是任正非“萬事不求人”理念的重要一環(huán)，也是“不能讓別人斷了我們糧食”的重要保證。

　　中興事件給中國企業(yè)敲響了警鐘。改革開放四十多年，我們的經(jīng)濟高速發(fā)展，科技也在很多領(lǐng)域取得了長足進步，航天、高鐵事業(yè)一派繁榮，汽車自主品牌越來越強，手機產(chǎn)業(yè)不斷興旺發(fā)達。

　　然而，關(guān)鍵時刻卻因為一塊小小的芯片被別人卡住喉嚨，美國一個禁令，像中興這樣的國有控股企業(yè)竟然癱瘓了！這時大家紛紛感慨，中國企業(yè)應(yīng)該把核心技術(shù)的命門牢牢掌握在自己手里。

　　為什么中國制造不出技術(shù)一流的芯片？偌大一個中國市場，竟被海外三家芯片公司壟斷了！

　　而就在這時，很多人欣喜地發(fā)現(xiàn)，幸好，我們還有華為，在芯片領(lǐng)域默默耕耘了 14 年，如今能做出不錯的芯片。

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　　華為芯片業(yè)務(wù)發(fā)展史

　　中興事件深度曝光以后，輿論除了表達對中興的惋惜，更多的是在感慨中國芯片產(chǎn)業(yè)的落后。

　　其實并不是中興不努力，早在 2000 年 3 月中興就合資成立了中興集成電路，在亞洲最先開始了 3G 手機基帶芯片的研發(fā)。

　　但芯片是一個吃力不討好的行業(yè)，芯片的投入和產(chǎn)出在短時間內(nèi)是不成比例的，未來收益不可準(zhǔn)確預(yù)期。而且隨著軟件產(chǎn)業(yè)更受關(guān)注和硬件產(chǎn)業(yè)不再“朝陽”，專業(yè)人才也在大批流失。此種背景下，華為默默耕耘，能夠做出在高端手機處理器領(lǐng)域與高通、三星等 PK 的華為麒麟來，真的是非常耀眼的成績。要知道研發(fā)麒麟芯片的華為海思至今成立只有 14 年，而高通都已經(jīng)成立 33 年了。

　　華為海思芯片已經(jīng)成為華為掌握競爭主動權(quán)的“利器”，因為擁有自己的芯片意味著更低的研發(fā)和制造成本、更有底氣的議價能力和更可靠的供貨保障。現(xiàn)在來看，華為的這種做法非常具有遠(yuǎn)見卓識，但是在當(dāng)年可不一定是這樣。

　　做芯片是有著極其嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)與要求的，因為芯片體積小，工藝流程非常麻煩，如果因為失誤總是浪費器件，根本不可能賺錢。而且芯片之間的聯(lián)系非常緊密，各個部件只有組合在一起才能發(fā)揮作用。多個芯片組合在一起叫做集成電路，其單位值是以納米來計算的。

　　所以這也是為什么中國大多數(shù)企業(yè)不做芯片生產(chǎn)的原因，一是不想投入大量的資金與精力，二是直接引進外國的芯片更方便。華為海思在剛開始做芯片的時候曾引來群嘲。

　　那么，華為當(dāng)年為什么非要孤注一擲地去做芯片呢？這里就要說到一個華為與高通和中興之間的故事。當(dāng)年華為最早做出了 USB 數(shù)據(jù)卡而且在全球大賣，一度占到了全球市場 70% 的份額。數(shù)據(jù)卡芯片比手機芯片簡單，只需要基帶芯片。

　　開始華為的數(shù)據(jù)卡全部基于高通的基帶解決方案，所以兩家公司每年都要討價還價，大概因為這個高通不爽了，后來轉(zhuǎn)而扶持中興。給中興供貨，華為也能接受，但當(dāng)時高通的策略是優(yōu)先支持中興，而給華為供貨不及時甚至?xí)喙?/p>

　　這給當(dāng)時的華為終端公司提了個醒，讓任正非意識到“萬事不求人”才能確保安全，也就有了 2012 年他對華為實驗室說過的那段話，在中興事件后廣為流傳：

　　“芯片暫時沒有用，也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財富，這些財富可能就是因為那一個點，讓別人卡住，最后死掉……這是公司的戰(zhàn)略旗幟，不能動掉的。”

　　在這里，我們可以看到任正非作為一個卓越領(lǐng)導(dǎo)人的遠(yuǎn)見卓識，很久以前任正非曾對“如何平衡長期投資和短期利益之間的矛盾？”發(fā)表過看法，他認(rèn)為，看不清短期投資和長期利益關(guān)系的人，實際上他就不是將軍。將軍就要有戰(zhàn)略意識，對未來的投資不能手軟。我們看問題要長遠(yuǎn)。

　　早在 1991 年華為就成立了自己的 ASIC (Application-specific integrated circuit)設(shè)計中心，負(fù)責(zé)設(shè)計“專用集成電路”。當(dāng)時的華為創(chuàng)立僅 4 年，員工只有幾十人，資金非常緊張，一度瀕臨倒閉的邊緣。

　　1993 年，華為成功研發(fā)出了第一顆自己使用 EDA 設(shè)計的芯片，并且在最后關(guān)頭獲得了電信局的入網(wǎng)證，從而進入了利潤豐厚的電信市場。隨后開發(fā)出來的數(shù)字程控交換機C&C08 大賣，成為行內(nèi)的主流機型，奠定了華為業(yè)務(wù)的根基。

　　1995 年“中央研究部”正式成立，“為主航道保駕護航”。據(jù)說當(dāng)時任正非經(jīng)常得意地帶著客人參觀 EDA 實驗室。研發(fā)人員都是非常投入的，某日郵電部一位處長訪問華為，當(dāng)時公司所在的辦公樓樓下排隊買股票的人擠滿了整條街，而樓上華為做開發(fā)的年輕人卻平心靜氣無暇他顧。這位處長感慨說：“如果這樣的企業(yè)不能成功，天理難容！”

　　1996 年華為成立了產(chǎn)品戰(zhàn)略研究規(guī)劃辦公室，從戰(zhàn)略規(guī)劃、研發(fā)到技術(shù)商業(yè)化形成了嚴(yán)密的研發(fā)體系。隨后，分別在 1996 年、2000 年、2003 年研發(fā)成功十萬門級、百萬門級、千萬門級的 ASIC。總的來說，華為一直沉穩(wěn)有力地走在研發(fā)自己核心技術(shù)的康莊大道上。

　　時間一晃就到了 2004 年 10 月，這時的華為實力已今非昔比，銷售額達到 462 億人民幣，企業(yè)規(guī)模也達到數(shù)萬人。有了底氣的華為在 ASIC 設(shè)計中心的基礎(chǔ)上，成立了深圳市海思半導(dǎo)體有限公司，也就是現(xiàn)在備受關(guān)注的“華為海思”，目前是中國第一大 IC 芯片設(shè)計公司。

　　據(jù)說，那時任正非找到海思總裁何庭波說，“你的芯片設(shè)計團隊能不能發(fā)展到兩萬人，我們用兩萬人來強攻。怎么強攻，這個要靠你說了算，我只能給你人、給你錢。”最后任正非拍板給出了每年四億美金（約 20 億人民幣）的研發(fā)費用，讓當(dāng)時的何庭波都感到很意外。

　　任正非說，一定要站起來，適當(dāng)減少對國外的依賴。于是他們就開啟了麒麟芯片的研究，業(yè)界人士對他們的做法十分不理解，每當(dāng)這時，何庭波都會安慰員工說，做的慢是沒有關(guān)系的，只要肯努力，肯付出時間，總有一天會見到成果的。

　　這里能看出任正非作為一個卓越企業(yè)家的超強領(lǐng)導(dǎo)力，首先是對于戰(zhàn)略的把控，其次是用人的眼光，第三是對于既定目標(biāo)的堅守，為了完成目標(biāo)不惜任何代價和投入。

　　華為海思是華為全資控股的子公司，產(chǎn)品包括無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球 100 多個國家和地區(qū)；在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出 SoC 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB 芯片及解決方案和 IPTV 芯片及解決方案。

　　2007 年，由于給華為提供通訊基帶芯片的高通經(jīng)常斷貨，海思決定成立巴龍項目組，專攻通訊基帶研發(fā)。2009 年華為推出了第一款面向公開市場的 K3 處理器，跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起競爭山寨市場，沒有用于華為自己的手機。因為 K3 產(chǎn)品不夠成熟以及不合適的銷售策略，這款芯片沒有成功。

　　2010 年，蘋果自研的 A4 處理器在 iPhone4 上大獲成功，海思受到刺激，于 2012 年推出 K3V2 處理器和巴龍 710，下行速率達到了 150Mbps，支持五模及國際通用頻段，處理器還用在了自家旗艦機型 Mate 1 和 P6 手機中。

　　這款產(chǎn)品在外界備受好評，被認(rèn)為可以媲美高通及 MTK。2012 年，手機處理器已經(jīng)開啟多核進程，海思搶在德州儀器和高通之前推出 K3V2，出人意料地成了世界上第二顆四核處理器。但是因為選擇了臺積電的 40nm 工藝制造，整體功耗高，兼容性非常差，應(yīng)用這款處理器的華為手機賣的不好。但是卻為麒麟 910 奠定了基礎(chǔ)。

　　2013 年，華為收購了德州儀器 OMAP 芯片在法國的業(yè)務(wù)，并以此為基礎(chǔ)成立了圖像研究中心。也是在這一年，華為全新品牌麒麟誕生，從命名看大有和高通“驍龍”一爭高下之意。

　　同樣在這一年，海思首次實現(xiàn)盈利，智能手機芯片出貨量達到千萬級別，營收達到了 92.74 億人民幣。華為手機和海思芯片進入了發(fā)展的快車道。

　　2014 年，華為有多款麒麟芯片搭載自己的主力機型發(fā)布。其中，麒麟 910 是海思的第一款 SoC，也就是片上系統(tǒng)，宣告了海思的處理芯片正式進入 SoC 時代，也是華為第一款開始被大眾接受的芯片。

　　如果說 CPU 是手機大腦，那 SoC 就是集成身體各種機能并給它們分配任務(wù)的系統(tǒng)。一個移動 SoC 除了 CPU 還包括基帶(Baseband)、圖形處理器(GPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)、圖像信號處理器(ISP)等重要模塊。

　　英偉達、英特爾先后退出了移動處理器領(lǐng)域就是因為在基帶問題上遇到了麻煩。高通是突破基帶技術(shù)而逐漸成為移動處理器高端的，被戲稱 SoC 是買基帶送 CPU。

　　麒麟 910 還做了一件蘋果和英特爾當(dāng)時都沒有做到、三星是 2015 年底才做到的事情，首次集成海思自研的巴龍 710 基帶。但是，麒麟芯片的高端定位被市場認(rèn)可是到了 2014 年 9 月的事情。

　　從 K3V2 以來部分華為手機特別是旗艦機一直使用自己的海思芯片，這是一項保證海思初期能夠獨立生存的戰(zhàn)略，自家手機采用一定程度上保證了海思芯片的出貨量。更重要的是，華為旗艦的綁定倒逼海思必須迅速進步并且穩(wěn)定供貨。

　　旗艦手機為自己的芯片做行業(yè)背書，自研芯片又保證了旗艦手機的競爭力。這種共生關(guān)系雖然有一定風(fēng)險，但麒麟芯片在強大研發(fā)投入和研發(fā)實力的保證下，最終得到了市場認(rèn)可。

　　2015 年 MWC，海思又發(fā)布了 2 款搭載在自己主機之上的麒麟芯片，并于 5 月宣布與高通共同完成 LTE Cat.11 試驗，最高下行速率可達 600Mbps。

　　從麒麟 950 開始，海思的 SoC 芯片中開始集成自研的 ISP 模塊，搭載這一芯片的 P9 系列銷量超 1200 萬部，決定手機相機畫質(zhì)的并不是攝像頭的像素，而是圖像處理器和算法，這一芯片使得華為手機可以從硬件底層來優(yōu)化照片處理。

　　到 2016 年華為已經(jīng)建立了 15 所國外研發(fā)中心，用以整合全球技術(shù)資源，吸納全球頂尖人才。2016 年 2 月 23 日，華為麒麟 950 榮獲 2016 世界移動通信大會 GTI 創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品大獎，同年 10 月，海思發(fā)布麒麟 960，GPU 較上一代提升 180%，主要搭載于華為 mate9。

　　2017 年 1 月，麒麟 960 被 Android Authority 評選為“2016 年度最佳安卓手機處理器”。

　　芯片是一個高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，從設(shè)計、制造到封裝測試，除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成，嚴(yán)格來說，海思是一家只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計的公司。但是即便如此，華為也成了國內(nèi)唯一敢對高通說不的手機廠商。

　　海思芯片是華為近 30 年來各種努力累積的結(jié)果。我們看到的華為技術(shù)優(yōu)勢的背后，是它的公司理念和公司治理體系共同作用的結(jié)果，可以說，芯片業(yè)務(wù)是任正非“萬事不求人”理念的重要一環(huán)，芯片研發(fā)成功，華為才能真正無所畏懼，而組織化、制度化的方式讓芯片研發(fā)達成了現(xiàn)在的結(jié)果。

　　任正非認(rèn)為，盡量使用國外的好東西，包括高端芯片和操作系統(tǒng)，但是要有戰(zhàn)略備份，別人斷了我們糧食的時候，備份系統(tǒng)要能用得上。

　　2017 年中國 IC 設(shè)計估值達到人民幣 2006 億元，年增長率為 22%，這一年有 7000 萬臺手機搭載了海思芯片。而海思收入突破了 387 億人民幣，坐牢了中心芯片設(shè)計公司的頭把交椅。

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　　華為造了 100 多種芯片

　　因為麒麟芯片的知名度很高，所以大家會誤解為華為只做手機芯片。其實不然，海思提供的是數(shù)字家庭、通信和無線終端領(lǐng)域的芯片解決方案，通俗地講就是手機芯片、移動通信系統(tǒng)設(shè)備芯片、傳輸網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片、家庭數(shù)字設(shè)備芯片等都做。

　　海思芯片除了應(yīng)用在智能手機上，其處理器還可以用在安防領(lǐng)域，經(jīng)過十多年的深耕，已經(jīng)占有了全球安防市場份額的 90%。更讓人驚嘆的是，海思已經(jīng)成功開發(fā)出 100 多款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，共申請專利 500 多項。

　　在 2018 年 6 月的世界移動大會上，華為輪值董事長徐直軍在演講時還表示將于今年 3 月份推出支持 5G 的麒麟芯片，6 月份推出支持 5G 的智能手機。

　　華為在芯片領(lǐng)域能夠取得如此成績的一個重要保障是華為在研發(fā)經(jīng)費上的長期高額投入。過去十年，華為投入的研發(fā)費用總額超過 3940 億元，居于世界前列。2014 年，華為的研發(fā)投入比A股 400 家企業(yè)的總和還多，2017 年更是投入研發(fā)費用高達 897 億人民幣，大大超過蘋果和高通。

　　多年持續(xù)的研發(fā)投入之下，海思自研麒麟處理器越來越強大，成為華為手機的核心競爭力之一，麒麟 980 甚至創(chuàng)造了六個世界第一。

　　2018 年 12 月 26 日，華為榮耀發(fā)布了全新一代榮耀路由 Pro 2，引起了外界的極大關(guān)注。榮耀路由 Pro 2 的 CPU 與 WiFi 芯片全部都是采用華為自研的凌霄芯片。

　　今年 3 月 14 日在上海 AWE 期間，華為正式發(fā)布了全新的凌霄系列芯片，并宣布凌霄系列 WiFi 芯片將于今年上市且對外銷售。

　　這個系列產(chǎn)品主要定位于“家庭高速智能互聯(lián)”，是針對家庭路由器網(wǎng)絡(luò)方面設(shè)備掉線、游戲延時、直播卡頓等問題的解決方案。凌霄系列芯片有三大類產(chǎn)品線：其中網(wǎng)線類 Hi565x 系列就是人們常說的路由芯片，電力線類 Hi563x 為凌霄電力貓芯片，搭配 PLC Turbo 技術(shù)可以有效抑制電器噪聲。

　　這些芯片在 2018 年就已經(jīng)成熟并商用于華為子母路由 Q2 Pro、WS5200 增強版等產(chǎn)品。

　　在華為系統(tǒng)中，自用產(chǎn)品被稱為大海思，比如麒麟芯片、巴龍系列基帶芯片、天罡系列基站芯片、鯤鵬系列服務(wù)器芯片、達芬奇架構(gòu)的昇騰系列 AI 芯片等；而做出來是給產(chǎn)業(yè)用的產(chǎn)品被稱為小海思，凌霄芯片就是小海思做出來給廠家服務(wù)的，對外開放的視頻編解碼芯片、華為 Boudica 系列 NB-IoT 芯片等也都是小海思。

　　2017 年 9 月，華為的 NB-IoT 生態(tài)伙伴就已經(jīng)有了 60 多家，覆蓋智慧水表、智慧電表、智能電網(wǎng)、智慧停車、資產(chǎn)追蹤等眾多領(lǐng)域。在視頻監(jiān)控領(lǐng)域，自 2012 年網(wǎng)絡(luò)攝像機逐步市場化普及開來，華為海思在此領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，高頻率推出新的芯片以及解決方案，進一步擠占了之前屬于德州儀器、安霸等國際一線芯片廠商的市場份額。

　　目前海思的產(chǎn)品實現(xiàn)了從前端 IPC SoC 到后端 DVR/NVR SoC 的全面覆蓋，在中國大陸、中國臺灣，韓國等地區(qū)，海思已經(jīng)成為視頻芯片主流供應(yīng)商，國內(nèi)海康威視、大華股份、宇視科技等知名安防企業(yè)均是海思的客戶。目前其 DVR SoC 芯片在國內(nèi)市場占有率第一，約為 70％。

　　小海思已經(jīng)在為 IoT、智能單車、停車場等廠商提供服務(wù)，另外，海思芯片還在攝像頭中普遍使用，海思的電視機芯片也應(yīng)用于海信、創(chuàng)維等品牌的產(chǎn)品中。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，華為現(xiàn)在在安防、手機處理器、arm 架構(gòu)的服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò)交換機、人工智能、車載導(dǎo)航、多媒體、接口 IP、無線終端、家庭設(shè)備、SSD 控制和電源管理等多個領(lǐng)域都有布局。甚至有傳言說華為正在研究用在電腦上的 Arm PC 處理器。

　　看到海思從弱變強、取得這樣振奮人心的成績，你有沒有很受觸動？希望有更多的中國公司能夠像海思一樣，不是總想著走捷徑、急于求成，而是沉得住氣，一步一步踏踏實實把基礎(chǔ)夯實，那樣在不久的將來，中國的科技產(chǎn)業(yè)將會是另一番模樣。

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　　華為芯片的未來

　　華為芯片取得了耀眼的成績，但是很多國人特別喜歡黑自己國家的實力企業(yè)，嘲笑華為產(chǎn)品只供自家手機使用是因為沒人買。但是他們在噴的時候也是要把華為的芯片和蘋果、高通等的芯片產(chǎn)品來進行對比的，這就已經(jīng)默認(rèn)了華為的地位了。

　　其實，華為開始造芯片就是想對外銷售的，但是沒有成功。海思是在 2006 年啟動智能手機芯片研發(fā)的，最初研發(fā)項目是中低端手機處理器 K3V1，針對的是 Windows Mobile 系統(tǒng)，全部提供給第三方廠商使用，2009 年才研發(fā)出來。

　　而直到 2016 年，麒麟 960 才真正跟上主流，之后發(fā)布的 970、980 真要和高通同代的 845、855 相比，還是有些差距。隨著華為芯片越做越好，華為手機也跟著銷量大漲。

　　而在 2006-2016 這十年間，外界對麒麟處理器是一片差評，魅族曾經(jīng)和海思芯片有過接洽，但最后不了了之。其他廠商都有高通更好的處理器，當(dāng)然不會選擇麒麟處理器。

　　麒麟芯片的定位是，“不能讓別人斷了我們的糧食”，雖然華為依然采用上千萬的高通芯片，但為了不受制于人，華為就算幾十年不用海思芯片，也要堅持自主研發(fā)。華為高管多次強調(diào)，麒麟芯片更多的是作為防御手段，為了構(gòu)建自己的核心競爭力。

　　除了不必?fù)?dān)心被高通掐脖子，自研芯片還能降低手機成本，而且華為還能通過麒麟芯片制定游戲規(guī)則，構(gòu)建品牌優(yōu)勢，當(dāng)國內(nèi)所有手機品牌都在等國外的芯片供應(yīng)時，華為能做到自給自足，不依附于別人，在關(guān)鍵時刻搶奪時間窗口。

　　另外，麒麟芯片是華為手機高端品牌形象的有力支撐，天然就 OPPO、vivo、小米具有更好的品牌優(yōu)勢。如果華為向友商出售麒麟芯片，那么華為手機難以做出差異化。同時，華為的這一行為也會加劇惡化和高通等企業(yè)的關(guān)系，受到更嚴(yán)厲的封鎖制裁。

　　目前華為手機銷量逆勢大漲，而麒麟芯片都是代工生產(chǎn)，產(chǎn)能不足也是個問題。如果華為把麒麟 980 賣給其他廠商，該廠商把該芯片用到中低端機型上，而把高通芯片用到高端機型上去，那對麒麟芯片的高端形象是毀滅性的打擊。

　　還有人在“華為芯片到底是不是自主知識產(chǎn)權(quán)”的問題上糾結(jié)，芯片是一個高度垂直分工的產(chǎn)業(yè)，從設(shè)計、制造到封裝測試，每一個環(huán)節(jié)都有相關(guān)領(lǐng)域的公司在負(fù)責(zé)。除了英特爾之外，世界上很少有集成電路廠家能獨立完成芯片的全流程設(shè)計制造。

　　華為海思顯然也不具備所有環(huán)節(jié)的能力。嚴(yán)格來說，海思是一家負(fù)責(zé)芯片設(shè)計的公司，制造要交給晶圓代工企業(yè)臺積電進行。

　　在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，企業(yè)模式主要分三種：IDM、Fabless、Foundry。IDM (Integrated Design and Manufacture)公司是從設(shè)計到制造、封裝測試以及投向消費市場的一條龍企業(yè)，例如英特爾。Fabless (無工廠類)是指那些只做設(shè)計的公司，例如 ARM、AMD、高通等，華為海思也是在這個類別里，被稱為“無晶圓半導(dǎo)體設(shè)計公司”。還有的公司只做代工，不做設(shè)計，稱為 Foundry (代工廠)，例如臺積電等。

　　2017 年全球排名前十的 Fabless 企業(yè)榜單里，中國的華為海思和紫光上榜，海思營收 47.15 億美元，增長 21%，排名第7，排名第一的是高通(Qualcomm)。其實即使只從設(shè)計的角度來看，華為海思也不可能完全獨立自主地從零開始，它購買了 ARM 的設(shè)計授權(quán)。

　　芯片生產(chǎn)不僅技術(shù)門檻高，投入也高。頂級光刻機要一億歐元一臺，一年產(chǎn)銷不過十八臺。投資一個工廠要幾十億美元。關(guān)鍵是從建廠到量產(chǎn)要五年，收回投資要十幾年，華為雖然賺了不少錢，但是投資這個資金能力還是不夠。

　　目前芯片生產(chǎn)行業(yè)，只有美國的工廠是完全企業(yè)投資，臺灣的臺積電、臺聯(lián)電最早都是政府投資，韓國三星本身就是國家級企業(yè)，投資芯片廠還馬馬虎虎。海力士是韓國兩大國家級企業(yè) SK 和現(xiàn)代的聯(lián)合投資。歐洲意法半導(dǎo)體是意大利和法國兩個國家投資。

　　目前中國最先進的芯片制造企業(yè)中芯國際也是國家投資的，未來華為也會在中芯的芯片廠生產(chǎn)一部分芯片。

　　全世界可以生產(chǎn)納米 CPU 核心技術(shù)的企業(yè)并不多，美國的英特爾和 AMD 是制造電腦 CPU 的，幾乎是壟斷，而手機 CPU 的生產(chǎn)工藝更高，目前可以生產(chǎn)并大量出貨的手機 CPU 生產(chǎn)商只有臺積電、三星、中芯國際，但中芯國際的技術(shù)遠(yuǎn)不如臺積電。

　　蘋果也研發(fā)了自己的 CPU，為什么不自己制造呢？因為生產(chǎn) CPU 的工藝非常高，投入一條生產(chǎn)線至少要 100 億美元以上，而且臺積電和三星是全球最大的代工手機 CPU 企業(yè)，他們的工藝才是最頂級的，要是華為投入巨資，幾年內(nèi)也不一定有產(chǎn)量，一但失敗 600 億-700 億人民幣就泡湯了，這還不如授權(quán)給臺積電生產(chǎn)，高通和聯(lián)發(fā)科也都是授權(quán)給臺積電生產(chǎn)手機 CPU 的。

　　一條芯片生產(chǎn)線，特別是高世代的線，投入非常大。而且在生產(chǎn)過程中，能否把產(chǎn)能填滿，能否把良品率提的很高，對成本是決定性的。假如華為投入巨資搞了一條 14nm 的生產(chǎn)線，并把研發(fā)人員都搞到位，生產(chǎn)自己的麒麟芯片，就算年產(chǎn) 1 億枚，但對這條線的產(chǎn)能是根本填不滿的。那么能夠用上這條線的芯片設(shè)計公司，目前看也就是蘋果、高通和 MTK，但作為競爭對手，他們怎么會把業(yè)務(wù)給華為？

　　全世界能自己設(shè)計自己制造的公司就只有英特爾跟三星兩家。三星之所以又設(shè)計又自己生產(chǎn)是因為還能接到蘋果 CPU 和高通 CPU 的代工。英特爾雖然移動端沒趕上好時代，但仍然霸占著桌面處理器、服務(wù)器處理器等的絕大部分市場，為了使處理器性能更好，英特爾一直堅持自己設(shè)計自己生產(chǎn)。

　　設(shè)計外包 ARM 也是同理，ARM 是專門做芯片設(shè)計的 IP (知識產(chǎn)權(quán))授權(quán)公司，收取一次性技術(shù)授權(quán)費用和版稅提成。全世界很多企業(yè)都購買 ARM 的授權(quán)，并在此基礎(chǔ)上進行設(shè)計。

　　說簡單一點就是 ARM 提供了一間毛坯房，然后大家各自買回去裝修。絕大部分廠家是不具備拆開毛坯房進行修改的能力的，只有像高通和蘋果這樣有雄厚實力的公司才具備這個能力。

　　對毛坯房進行改造好會更好地改進性能，也在一定程度上提升了安全性。但是，也有可能做得更爛，而且，如果某個公司要拆“毛坯房”，還要給 ARM 支付更多的錢。

　　最開始華為海思是不具備拆開毛坯房的能力的，但是隨著實力的增強，即使現(xiàn)在不具備，將來也會具備的。即便拋開“拆毛坯房”的能力，“裝修”的能力也不可小看，在芯片行業(yè)這已經(jīng)是很高的門檻，需要非常強大的技術(shù)實力、長時間的積累和巨額的資金投入。

　　而且拋開 ARM 在現(xiàn)在的市場格局中是沒有商業(yè)價值的。因為整個行業(yè)很多軟件都是基于 ARM 指令集的，已經(jīng)形成了生態(tài)。脫離生態(tài)制造出獨有的芯片是沒有軟件可用的，用這種芯片的手機也不會有人買。

　　雖然以華為為首的中國內(nèi)地芯片企業(yè)目前與臺積電以及存儲領(lǐng)域的三星電子和 SK 海力士都有不小的差距，工藝制程最少落后兩三代以上，并且短期內(nèi)難以縮小這種差距，但是通過近年來的奮起直追，他們身上寄托了“中國芯”的夢想。

　　如今華為高端機型 Mate 和P系列已經(jīng)在市場上樹立了口碑，銷量不斷看漲，最新旗艦 Mate 20 系列發(fā)布四個半月，銷量就已突破一千萬臺。2018 年，華為旗下智能手機品牌的發(fā)貨量首次超過 2 億部，取得了歷史性的突破。這一成績已經(jīng)與蘋果手機的銷量非常接近。

　　根據(jù) Gartner 發(fā)布的全球半導(dǎo)體 25 強榜單，華為排名第 21，營收同比增長 35%。在這一榜單中，三星電子排名第一，蘋果排名第 13，華為是唯一上榜的中國內(nèi)地企業(yè)，營收達到 503 億元。未來國內(nèi)的芯片還是要看華為的。

　　對于華為來說，創(chuàng)辦海思自研芯片，是一件具有長遠(yuǎn)眼光的事情，但是對于國家和產(chǎn)業(yè)來說，僅有一兩家海思肯定是不夠的，我們需要更多的芯片企業(yè)以及更完整的芯片生態(tài)。國產(chǎn)芯片之路注定是漫長而艱辛的，只有持續(xù)理性、耐心地投入和國家的大力倡導(dǎo)和支持，才有可能最終擺脫現(xiàn)有的處境。

　　“板凳要坐十年冷”，正如業(yè)內(nèi)傳言所說：芯片領(lǐng)域沒有彎道可以超車。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的华为造芯之路：不能让别人断了我们的粮食的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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