題圖 via AnandTech

　　在 Computex 2019 的主題演講期間，AMD CEO 蘇姿豐（Lisa Su）博士披露了專為銳龍 3000 系列“Matisse”處理器打造的 X570 芯片組的部分細(xì)節(jié)。作為 AM4 平臺的第三代產(chǎn)品，X570 主板引入了對 PCIe 4.0 的支持，提供原生 USB 3.1 Gen 2 端口，以及更高的熱設(shè)計功耗（TDP）。為此，主板廠商甚至為芯片組動用了主動式（風(fēng)冷）散熱方案。

　　除了推出原生支持 PCIe 4.0 總線的新款消費級芯片組（X570），AMD 也為主板廠商提供了向后兼容的選項，只是規(guī)格上有著更加嚴(yán)格的要求。

比如借助銳龍 3000 系列 CPU 上獨立的 PCIe 控制器，上一代 X470 / B450 主板就有望通過固件更新，獲得有限的 PCIe 4.0 支持（僅一條 x16 插槽可用上）。

　　如果擔(dān)心遇到莫名其妙的問題，不差錢的玩家，最好還是選購原生支持 PCIe 4.0 的 X570 芯片組主板。

頂部 x16 插槽可用上直連 CPU 的 PCIe 4.0，第一個 NVMe M.2 插槽（PCIe x4）也是如此，以及面向 USB 3.1 Gen 2 的帶寬。

微星 MEG X570 Godlike 主板

　　此外，芯片組可以處理 Wi-Fi、藍(lán)牙、SATA 等端口組件的帶寬。不過如此強(qiáng)大的功能，也將芯片組的功耗推升到了 11W 左右。作為對比，X470 芯片組僅為 6W 。

需要指出的是，有報道稱 AMD 會推出兩種規(guī)格的芯片組，除了 11W 的版本、還會有 15W 的版本 —— 后者或面向企業(yè)級市場，提供更多的 PCIe 通道。

　　最后，從 X570 開始，AMD 已經(jīng)自行包攬了芯片組的開發(fā)設(shè)計工作 —— 因其從（ASMedia 等）其它公司獲得了 IP 授權(quán)。

相比之下，此前的 X470 / X370 芯片組的設(shè)計工作，是完全外包給 ASMedia 完成的。至于 X570 芯片組的更多細(xì)節(jié)，還請耐心等待官方的公布。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的Computex 2019：PCIe 4.0进行时 AMD披露X570芯片组部分细节的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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