5 月 28 日，臺(tái)北電腦展，Intel 終于發(fā)布了萬(wàn)眾期待多年的首個(gè) 10nm 工藝產(chǎn)品家族，代號(hào) Ice Lake 的第十代酷睿移動(dòng)筆記本處理器，包括酷睿 i7、酷睿 i5、酷睿 i3 三大序列和銳炬 Iris Plus 核芯顯卡，而且都更換了新的 LOGO 標(biāo)識(shí)。

　　從 2006 年代號(hào) Merom 的 65nm 工藝酷睿 2 Duo 開(kāi)始，Intel 制造工藝一直堅(jiān)持兩三年升級(jí)一代的穩(wěn)定步伐，但是在 10nm 上遭遇了一些挫折，如今距離 2014 年的第一代 14nm、第五代酷睿 Broadwell 已經(jīng)有五年之久。

　　10nm Ice Lake 是一個(gè)全新的平臺(tái)，也是迄今為止最先進(jìn)的筆記本平臺(tái)，擁有新的晶體管技術(shù)和工藝、新的 CPU/GPU 架構(gòu)、新的平臺(tái)集成技術(shù)，6 月份批量供貨，新一代筆記本也會(huì)很快上架。

　　這是 10nm Ice Lake CPU 的布局結(jié)構(gòu)圖和主要規(guī)格特性，煥然一新：從 CPU 到 GPU，從內(nèi)存到多媒體，從顯示輸出到圖像處理，從互連總線到雷電3，都是新的。后邊會(huì)逐一講解。

　　與之搭配的是一顆14nm 工藝的 PCH 芯片組，集成 Wi-Fi 6 802.11ac MAC (CNVi 2) 搭配獨(dú)立射頻 AX201，完全集成電壓調(diào)節(jié)器，內(nèi)置可編程四核 DSP，支持語(yǔ)音喚醒，可提供六個(gè) USB 3.1 或十個(gè) USB 2.0、十六條 PCIe 3.0、三個(gè) SATA 6Gbps、eMMC 5.1。

　　Ice Lake 采用 CPU、PCH 雙芯片封裝，并按功耗高低有兩種樣式，一個(gè)是15W Type 3，厚度 1.3 毫米，1526 balls，另一個(gè)是更緊湊的9W Type 4，厚度 1.0 毫米，1377 balls。

　　Ice Lake 處理器在移動(dòng)端首批分為低功耗的 Ice Lake-U、超低功耗的 Ice Lake-Y 兩個(gè)子系列，熱設(shè)計(jì)功耗有 9W、15W、28W 三種，最多四核心八線程，最高加速頻率 4.1GHz (反而降低了)，最大三級(jí)緩存 8MB，集成核顯分為 Iris Plus (48/64 單元)、UHD (32 單元)兩種，最大加速頻率 1.1GHz，內(nèi)存支持雙通道 DDR4-3200(U系列)、LPDDR4/4X-3733。

總結(jié)

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