作者：上方文Q

　　我們知道，任何測試都不可能完全精準地衡量產品性能，也不可能讓所有人都信服，特別是產品本身也在不斷變化。比如說處理器，這兩年核心數量不斷猛漲，單線程、多線程性能到底哪個更重要？該如何平衡測試？

　　UserBenchmark 并不是一個特別常見的基準測試軟件，但權威性也一直得到普遍認可。現在，UserBenchmark 突然調整了處理器測試標準，大大降低多核心成績的比重，結果出現了很怪異的變化。

　　UserBenchmark 的處理器測試成績有三個子項，分別是單核心、四核心、多核心，此前三者在總成績中的比重分別為 30％、60％、10％，看起來很合理，同時以酷睿 i7-7700K 作為基準線(100％)。

　　調整之后，基準線升級為酷睿 i9-9900K，這個很正常，但是單核心比重提高到了 40％，四核心略微降至 58％，而多核心僅僅占2％！

　　這無疑與如今的大趨勢截然相反，因為不單是 AMD，Intel 也在不斷增加核心數，桌面主流平臺接下來極有可能增加到 10 核心。

　　UserBenchmark 解釋說，如此調整是對成千上萬次測試進行分析后作出的，是對典型游戲性能的最好反映，因為游戲性能在多核心上提升并不好，更多核心只適用于服務器和工作站應用。

　　調整之后結果如何呢？舉一個例子，4核心 4 線程、4.0GHz 的酷睿 i3-8350K 綜合成績為 83.5％，8 核心 16 線程、3.7-4.3GHz 的銳龍 7 2700X 綜合成績為 81.7％。

　　核心數量少但頻率更高的低端型號，滅掉了對手核心數量多但頻率略低的旗艦型號！

　　另外，調整前銳龍 9 3900X 領先酷睿 i9-9900K 1-3％，調整后落后了5％。

　　附調整后的游戲 CPU 20 強：

　　這件事是是非非大家都有自己的看法，我們就不評價了。順便說個讓 Intel 很難受的新聞……

　　如今在半導體工藝上，臺積電一直十分激進，7nm EUV 工藝已經量產，5nm 馬上就來，3nm 也不遠了。

　　臺積電 CEO 兼聯席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露，臺積電的 N3 3nm 工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與臺積電一起進行技術定義，3nm 將在未來進一步深化臺積電的領導地位。

　　目前，3nm 工藝仍在早期研發階段，臺積電也沒有給出任何技術細節，以及性能、功耗指標，比如相比 5nm 工藝能提升多少，只是說3nm 將是一個全新的工藝節點，而不是 5nm 的改進版。

　　臺積電只是說，已經評估了 3nm 工藝所有可能的晶體管結構設計，并與客戶一起得到了非常好的解決方案，具體規范正在進一步開發中，公司有信心滿足大客戶們的所有要求。

　　三星此前曾披露，將在 3nm 工藝上采用基于納米片(nano-sheet)的環繞式柵極(Gate-All-Around) MBCFET 晶體管結構，工藝節點簡稱 3GAAE。

　　考慮到臺積電必須在新工藝上保持足夠的競爭力，而且強調過 3nm 是全新的，所以必然也會有新的架構、技術、材料等。

　　另外，臺積電 5nm 工藝使用了 14 個 EUV 極紫外光刻層，3nm 上應該會使用更多，但仍可能繼續保留 DUV 深紫外光刻技術，混合使用。

　　臺積電此前曾披露，計劃在 2022 年就量產 3nm 工藝。

總結

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