中兴芯片的最强揭秘
上個月初，中興通訊總裁徐子陽接受了央視《對話》欄目的采訪。在采訪過程中，徐子陽談到了中興通訊的研發投入及進展。
其中，在芯片研發進展方面，他透露：“中興通訊已經能夠設計 7 納米的芯片并且量產，同時，5 納米的工藝也在緊張的準備當中”。
這個消息很快吸引了業界內外對中興通訊芯片研發能力的廣泛關注。
眾所周知，去年 4 月，美國政府對中興通訊進行禁運制裁，對中興業務造成沉重打擊，直接導致中興進入“休克”狀態。最終，在繳納巨額罰款、解雇高層雇員等慘痛代價的情況下，中興才和美國政府達成了和解。
這一事件，震驚了國人。很多人認為，中興通訊在包括芯片在內的核心技術上，存在嚴重的不足。
如今中興表示自己具備目前最先進工藝制程的芯片研發能力，究竟是不是在吹牛呢？中興的芯片水平，到底處于什么樣的層次呢？
小棗君經過多方訪談和資料收集，整理了今天這篇文章，希望能夠揭開中興“芯片”的神秘面紗。
中興芯片的發展歷程
中興的芯片研發，實際上已經有 23 年的歷史。
1996 年，中興就成立了 IC 設計部，專門從事芯片研發。
這個時間雖然比同城對手華為要晚 5 年（1991 年，華為成立 ASIC 設計中心），但比大部分國內芯片企業要早得多。
成立之初，IC 設計部的主要任務，就是通過自主研發芯片降低成本。研發的主要對象，是包括 SDH/MSTP 傳輸、交叉芯片在內的承載網設備芯片。
早期的此類設備芯片，基本上都是依賴國外供應商的供貨，價格十分高昂。中興 IC 設計部自研的芯片，成本遠低于國外供應商的報價，直接降低了設備整機成本，大幅提高了利潤。
中興的芯片自研能力給自己爭取了很大的議價權。甚至有的芯片供應商，聽說中興開始自研，立刻主動降低了報價。
這一切，都讓中興嘗到了芯片自研的甜頭，也堅定了自研的決心。中興芯片的基礎，就此打下。
進入 21 世紀，當時全球 3G 開始陸續起步，國內設備商迅速崛起，引起了歐美廠商的重視和警惕。中興開始感受到上游供應鏈的壓力。迫不得己，中興開始依靠自己有限的能力，逐步加大自研芯片的投入力度，期望能夠滿足發貨需求。
也就是這一時期，2003 年 11 月，中興在 IC 設計部的基礎上，成立了全資子公司——中興微電子技術有限公司（簡稱“中興微電子”），注冊資金 1500 萬，專門從事芯片的研發和設計。
ZXIC，中興微電子（早期的 LOGO）
中興微電子成立之后的首要任務，就是以 WCDMA 為代表的 3G 核心芯片。
當時，中興完全采購不到此類芯片，被迫啟動自研。經過不懈的努力，2005 年，中興微電子成功研制并量產了自己的首款 WCDMA 基帶處理套片，打破國外芯片的技術壟斷，保證了中興 3G 產品的發貨需求。
此后，在堅持不懈的投入下，中興微電子在 TD 終端/系統芯片、高端核心路由器芯片等領域不斷取得突破，芯片研發能力突飛猛進，具備了很強的競爭力。
2014 年 9 月，我們國家出于對芯片自主研發的重視，成立了國家集成電路投資產業基金，對國內芯片企業進行定點投資支持。投資對象中，就包括了中興微電子技術有限公司（基金投資了 24 億，占股 24%）。該年中興微電子所供貨的芯片，占母公司總采購額的 11%。
2015、2016、2017，連續三年，中興微電子的業績都在國內芯片設計企業中排名第三。
2018 年營收下滑，只有 61 億元，但也能排名全國第四。
現在的 LOGO
目前，中興微電子在深圳、西安、南京、上海都設有研發部門，總共擁有員工 1800 人，76% 以上都是研究生學歷。
截止 2018 年底，中興微電子累計申請芯片專利 3900 件以上，其中國際專利 1700 件以上，5G 芯片專利超過 200 件，是持有芯片專利最多的中國企業之一。
中興芯片的實力分析
看到這里，大家一定會想，既然中興已經具備了這么強的芯片研發能力，為什么還會在美國的制裁面前這么“不堪一擊”呢？
其實，大家首先要明白一點，美國作為老牌資本主義強國，在第二次和第三次工業革命中崛起，也引領了全球的信息技術革命，毫無疑問在這個領域擁有明顯的領先優勢。任何一個信息通信領域的企業，尤其是硬件制造企業，都難以承受美國從國家層面發動的降維打擊。
你的業務范圍越廣，牽扯產業鏈上下游就越深，你對供應鏈的依賴就越大。如果遭到全面打擊，你的損失必然也會更大。
中興作為全球排名第四的通信設備商，是少數具備通信全領域解決方案能力的企業之一。中興擁有眾多產品線，這些產品線的核心供應鏈中，有大量的美國企業。不僅是硬件元器件，中興的很多軟件開發工具，也都是美國公司提供的（行業都是如此）。這就導致了“當場休克”的局面。
如果不想被卡脖子，唯一的辦法，就是在全部產業鏈上都進行布局。而布局全產業鏈，不應該是一家企業的責任，更需要國家層面的戰略部署和頂層設計。
因為中興的“休克”而全盤否定它的自主研發能力，我覺得是不公平的，太極端了。只能說中興很強，但是還不夠強。
相比之下，作為行業排名第一設備商的華為，確實比中興強得多。而且華為在核心技術上的提前布局，也更有遠見。在這樣的情況下，華為勉強承受住了美國的打擊，真的是非常不易。
扯得有點遠了，我們回歸話題，詳細來解讀一下中興的芯片產品布局和實力。
首先，小棗君要澄清一個錯誤觀點。很多人以為“通信芯片就是手機芯片”，其實這種觀點是不對的。
通信芯片包括了非常多的類別。不同的通信系統、通信網絡、通信設備（例如基站、光通信設備、核心網設備等），就有不同的通信芯片類別和型號。這些種類繁多的芯片，統稱為“通信芯片”。
就像現在大家經常討論的5G 芯片，實際上更多是指“5G 手機用的 SoC 芯片”。
而嚴格來說，真正的 5G 芯片，既包括手機終端芯片，也包括 5G 基站設備芯片、5G 光通信設備芯片，以及 5G 核心網設備芯片。這些芯片的工作目的和設計架構，存在很大區別。
此外，像光纖寬帶接入，視頻監控、視頻會議這樣的有線通信系統，也有自己的專用芯片。
我們一個個來看：
▋ 無線通信系統芯片
先看看中興的無線通信系統芯片。
接入網這塊，中興的5G 多模軟基帶芯片 MSC3.0，是基站 BBU 產品的核心芯片。這個芯片集成了多種 5G 算法硬件加速 IP，完備的支持 5G 現有協議標準，并具備后續協議演進的能力，是中興首款支持 5G 的基帶芯片。（軟基帶：就是軟件定義基帶，有一部分代碼用軟件寫，并且能通過軟件的配置，讓 2G、3G、4G、5G 共用一個硬件平臺。）
這款芯片基于超高數據能力 DSP 和超強性能 CPU 的多核異構 SOC 架構，具備靈活“軟基帶”能力，實現真正意義的 2G、3G、4G、Pre5G、5G 多模融合。
與此同時，這款芯片采用最新半導體工藝，是業界少有的單芯片基帶解決方案，芯片集成度、能耗比、面積、成本、性能等均處于行業領先。
然后是中頻芯片。
中頻芯片是基站 AAU/RRU 產品的核心芯片。中興的中頻芯片面向 5G NR 三大應用場景（eMBB、uRLLC、mMTC），兼容支持 3G/4G/物聯網等應用，支持獨立（SA）/混合(NSA)組網。（中頻：就是指基帶（數字）到射頻（模擬）信號之間，有一個數模/模數轉換的地方，這個地方同時對信號進行上/下變頻的處理，還有功放的調節。）
它同樣采用最新半導體工藝，具有高集成度、高性能、低功耗的優點，滿足未來 5G 設備對多通道、大帶寬、低功耗的應用需求。
上述的基帶芯片和中頻芯片，是中興通訊無線系統芯片的代表，在行業評選評獎中曾多次獲得榮譽。
在大家最為關心的終端芯片方面，中興其實也有輸出成果。
中興早期在 3G 數據卡時代就啟動了數據終端的基帶芯片研發。
2013 年，中興推出的 ZX297510 芯片，代號為“迅龍 7510”，是中國第一款基于 28nm 工藝制程的 4G 基帶處理芯片，支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GSM 多模，性能指標對標高通的驍龍 800。
ZX297510 芯片
此后，中興還推出了 ZX297520 芯片，也就是“迅龍二代”，支持五模全網通，性能指標進一步提升。
ZX297520 芯片
ZX297520 規格參數
物聯網芯片方面，中興也發布過相關產品。例如 2017 年 9 月，中興微電子攜手中芯國際，推出了 NB-IoT 芯片RoseFinch 7100（朱雀 7100），當時曾經引起了行業的廣泛關注。
目前進入 5G 時代，中興據說也會有相應的基帶芯片推出，值得密切關注。
▋有線通信系統芯片
再來看看中興的有線通信系統芯片。
中興有線產品芯片，品類比無線芯片更多一些。
中興有線系統芯片主要包括分組交換套片、網絡處理器、OTN Framer、固網局端 OLT 處理器、以太網交換芯片、家庭網關芯片等。（注意：承載網在中興是屬于有線產品線的，哪怕是 5G 承載網。）
中興的主要芯片產品方向
系統設備側，中興的分組交換套片（用于核心路由器）已經迭代演進出了多代產品。最新推出的單芯片交換容量可以達到 8.96Tbps，支持最大 2000T 的設備集群交換。中興的網絡處理器（NP，也是用于核心路由器）自主完成可編程微引擎和高速查表引擎核心 IP 設計。其在研的新一代 NP 芯片，業務處理能力已達到 2Tbps，可以支撐網絡從 100G 向T級網絡的更新換代。
據了解，該產品也已經規模商用。OTN Framer 芯片方面，中興也實現了規模化的應用，完成 20/100G/200G/600G Framer 的產品研發布局，支持 FlexE/FlexO/POTN 混合產品形態。新一代 Framer 芯片，支持 1X400G /3X200G/ 6X100G，最大 600G 總帶寬業務接入，芯片集成度和成本優勢明顯。
固網局端OLT 處理器第三代芯片，中興也已實現大規模商用。這款芯片在 PON 口密度、轉發性能上優勢明顯。四代實現 16 端口雙向 160G 處理能力，在規格、集成度、成本、功耗上繼續保持領先。目前，中興正積極從事下一代 25G/100G-PON 技術的研發。
中興 10G-PON 芯片 ZX279120
終端側，中興的ONU（大家熟悉的“光貓”）芯片累計發貨量已經超過 7000 萬片，位居業界前三，表現不俗。
以上，就是中興無線及有線通信芯片的實力盤點。
中興的芯片家族
從整體上來看，中興累計研發并成功量產各類芯片 100 余種，是中國芯片產品布局最全面的廠商之一。中興的復雜 SoC 芯片設計能力已達到國際領先水平，具備從前端設計、后端設計到封裝測試的全流程定制能力，可以提供整體芯片解決方案。
從工藝制程上來看，2018 年中興 28nm 及以下先進工藝芯片出貨量占比達到 84%，在研產品的工藝水平已經達到 7nm，并同步導入 5nm 工藝，也是屬于世界領先水平。
不過，中興在終端芯片、服務器芯片等弱項方面，還有待進一步提升。畢竟這塊的市場需求更大，用戶關注度更高。
總結
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