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　　據(jù)外媒報(bào)道，芯片供應(yīng)商博通（Broadcom）宣布已與蘋(píng)果公司簽署了一份協(xié)議，為其提供“高性能的無(wú)線組件和模塊”，博通表示，這些芯片將在未來(lái) 3 年半的時(shí)間內(nèi)用于自 2020 年 1 月份以后發(fā)布的蘋(píng)果產(chǎn)品。

　　換言之，蘋(píng)果未來(lái)將在 iPhone 9 系列、iPhone 12 系列、iPhone 13 系列、iPhone 14 系列上使用博通產(chǎn)品。

　　該協(xié)議與 2019 年 6 月一份協(xié)議有關(guān)，兩份協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)大博通與蘋(píng)果的關(guān)系。

　　這兩份協(xié)議的細(xì)節(jié)還不清楚，但博通估計(jì)這兩份協(xié)議為其帶來(lái)的收益將超過(guò) 150 億美元（約合人民幣 1040 億元）。

　　博通當(dāng)前為蘋(píng)果提供用于生產(chǎn)主要商品（如 iPhone）的射頻前端組件。例如，去年 6 月，該公司簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將其與蘋(píng)果的 RF 射頻組件零件合同延長(zhǎng)了兩年。

　　十多年來(lái)，這家芯片制造商一直是蘋(píng)果公司的主要供應(yīng)商，其提供的組件最早可追溯到 iPhone 3G 等旗艦產(chǎn)品，以協(xié)助這些產(chǎn)品連接到蜂窩和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)。除射頻部件外，該公司還提供觸摸屏控制器和無(wú)線充電模塊。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的博通与苹果达成150亿美元协议，覆盖未来3年苹果产品的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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