三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11 月 20 日消息,三星計劃擴建其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導體芯片工廠。這家韓國公司最近與一家無晶圓廠半導體芯片公司簽訂了一項提供先進人工智能處理芯片的合同,而這次芯片工廠的擴建可能就是這份合同帶來的結果,該公司希望擴大其芯片生產能力。
據 JoongAng Daily 報道,三星將在其泰勒市的半導體芯片工廠增加一棟建筑,建筑面積約為 270 萬平方英尺。建設工作已經開始,三星已經聘請了一家當地的工程公司來負責施工審查和檢查過程。根據泰勒市網站上的文件,這棟新建筑目前的名稱是“三星制造廠 2”。文件中還寫道:“市政府與三星簽訂了一項開發協議,要求市政府指定資源并創建快速流程,以提供與場地開發和建筑施工活動相關的審查、批準和檢查服務。”
這棟建筑將位于市區的西南部,是三星在 2022 年以 170 億美元的初始投資目標開工的泰勒芯片工廠的一部分。然而,由于建設成本的上漲和新建筑的增加,該預算已經上升到 250 億美元(備注:當前約 1805 億元人民幣)。雖然公司沒有透露新建筑的具體計劃,但有人預計它可能是一個存放原材料的地方或芯片生產線的一部分。
去年,三星向美國政府申請了在得克薩斯州的 11 個半導體芯片工廠的稅收優惠。該公司承諾在未來 20 年內投資近 2000 億美元,計劃在 2030 年成為最大的半導體芯片公司,并超越臺積電,成為世界上最大的合同芯片代工廠。
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總結
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