全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事會(huì)決議，將發(fā)行上限約 20 億美元的無(wú)擔(dān)保公司債，這是臺(tái)積電近 5 年來(lái)首次對(duì)外發(fā)債募資。臺(tái)積電表示，這次發(fā)債主要是支應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)和污染防治相關(guān)支出的資金需求。

　　臺(tái)積電近年來(lái)一路在 7nm、5nm 高端制程的研發(fā)和量產(chǎn)速度上摘下桂冠，不但超越英特爾，更是甩開(kāi)三星的緊密纏斗，3nm 也會(huì)是全球領(lǐng)先量產(chǎn)的半導(dǎo)體廠(chǎng)，靠的就是每年的資本支出銀彈攻勢(shì)。

　　臺(tái)積電每年研發(fā)費(fèi)用和資本支出皆維持高檔，但很少對(duì)外募資借款，這次董事會(huì)通過(guò)將發(fā)行不超過(guò) 20 億美元的無(wú)擔(dān)保公司債，算是臺(tái)積電近 5 年來(lái)首次對(duì)外發(fā)債。

　　市場(chǎng)多數(shù)解讀，目前資本市場(chǎng)的資金寬松，發(fā)債成本非常低，加上臺(tái)積電在 2019 年開(kāi)始實(shí)施新的股利政策，由每年分派一次，變成每一季分派一次現(xiàn)金股利，而這次的發(fā)債可以支應(yīng)每季因?yàn)榕湎⒍魇У默F(xiàn)金，資金運(yùn)用可更為充裕彈性。

　　臺(tái)積電上一次大規(guī)模發(fā)債是在 2013 年，宣布發(fā)行 15 億美元的海外公司債，基于當(dāng)時(shí)擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模的高資本支出需求，以及同樣是低利率環(huán)境有利于發(fā)行債券。

　　觀(guān)察臺(tái)積電歷年來(lái)的資本支出變化，也是在進(jìn)入 2013 年，開(kāi)始展現(xiàn)強(qiáng)勁的擴(kuò)張企圖心，資本支出朝百億美元邁進(jìn)。

　　從臺(tái)積電近 10 年來(lái)的資本支出動(dòng)態(tài)來(lái)看，2010 年~2012 年的資本支出都還不及百億美元，分別為 2010 年 59 億美元、2011 年 73 億美元、2012 年 60 億美元。

　　2013 年的資本支出接近百億美元，之后 2014 年～2018 年的資本支出分別為 95 億、81 億、102 億、109 億、105 億美元，2019 年更是一路上修至 150 億~160 億美元，展望 2020 年資本支出也是維持高檔。

　　臺(tái)積電在 7nm 制程上，遇到三星強(qiáng)勁下戰(zhàn)帖，最后仍是光榮勝出，且拿下市場(chǎng)上絕多數(shù)的客戶(hù)訂單，5nm 更將在 2020 年上半開(kāi)始量產(chǎn)，市場(chǎng)估計(jì)月產(chǎn)能從初期的 4 萬(wàn)~5 萬(wàn)片，逐步提升至 7 萬(wàn)~8 萬(wàn)片。

　　臺(tái)積電 5nm 制程的三大客戶(hù)為蘋(píng)果 A14 處理器、海思麒麟 1000 處理器，以及預(yù)計(jì)在 2021 年量產(chǎn)的超微 Zen4 架構(gòu) Ryzen 處理器，從生產(chǎn)時(shí)程來(lái)看，蘋(píng)果 A14 將包下臺(tái)積電 5nm 最大數(shù)量，其次是海思，再來(lái)才是 AMD。

　　根據(jù)臺(tái)積電在 IEDM 會(huì)議上公布，5nm 制程將分為 N5 和 N5P 兩個(gè)版本。其中，N5 相較于目前量產(chǎn)的 7nm（N7）性能再提升 15%、功耗降低 30%，而 N5P 制程則將在 N5 的基礎(chǔ)上，再將性能提升 7%、功耗再減少 15%。

　　再者，臺(tái)積電的 5nm 極紫外光刻技術(shù) EUV 也提升到 10 多個(gè)光刻層，電晶體密度增加 84%，因此，以 7nm 每平方公厘 9,627 萬(wàn)個(gè)電晶體計(jì)算，5nm 會(huì)是每平方公厘有 1.771 億個(gè)電晶體。

　　同時(shí)，臺(tái)積電也加緊進(jìn)入 3nm 制程技術(shù)的研發(fā)，預(yù)計(jì) 2022 年進(jìn)入 3nm 生產(chǎn)，這個(gè)時(shí)程和三星 3nm 制程的節(jié)奏相當(dāng)，仍是領(lǐng)先英特爾預(yù)計(jì) 2023 年量產(chǎn) 5nm 的時(shí)程、2025 年進(jìn)入 3nm 世代的藍(lán)圖進(jìn)度。

　　可以看出，目前正值臺(tái)積電踩緊油門(mén)沖刺 5nm 制程量產(chǎn)、3nm 研發(fā)的關(guān)鍵時(shí)刻，順勢(shì)發(fā)債 20 億美元，獲得充足銀彈后，將有更利于高端技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)進(jìn)度，持續(xù)拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間的差距，維持全球龍頭地位。

　　再者，臺(tái)積電董事會(huì)也通過(guò)將增加一席獨(dú)立董事，由臺(tái)達(dá)電董事長(zhǎng)海英俊出任，強(qiáng)化公司治理，屆時(shí)董事席次將由 9 席增至 10 席，獨(dú)董由 5 席增至 6 席。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的台积电超罕见将募资20亿美元，5nm/3nm备充沛银弹战三星的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問(wèn)題。

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