高通发布第三代5G基带骁龙X60：首发5nm、全面聚合
作者：上方文Q
2016 年 10 月，高通發(fā)布第一代 5G 基帶驍龍 X50 和射頻系統(tǒng)，是全球首款 5G 解決方案，支持全球基于毫米波和 6GHz 以下頻段的 5G 服務(wù)。
2019 年 2 月，高通推出第二代 5G 基帶驍龍 X55 和射頻系統(tǒng)，支持 5G SA 獨立組網(wǎng)、5G FDD 頻段、動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性，制造工藝也升級到 7nm。
今天，高通今天正式發(fā)布了第三代 5G 獨立基帶“驍龍 X60”和射頻系統(tǒng)，5G 網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強化而到了全新水平。
4G 到成熟 5G 的演進(jìn)并非一蹴而就，而是一個階段性的過程，全球不同地區(qū)也存在較大差距。2019 年，大量國家和地區(qū)正式開始部署 5G，2020-2021 年間 5G 部署速度必將大大加快，并平滑過渡至 5G SA 模式。
目前，全球擁有超過 45 家運營商部署 5G 網(wǎng)絡(luò)，超過 40 家終端廠商宣布或發(fā)布 5G 終端產(chǎn)品，超過 115 個國家和地區(qū)的 340 多家運營商在投資 5G。
當(dāng)然，隨著通信技術(shù)的演進(jìn)，射頻技術(shù)復(fù)雜度越來越高，僅以頻段為例，5G 發(fā)展初期就超過了 1 萬個，而且不同地區(qū)有著明顯的不同，這無疑對 5G 解決方案提出了空前嚴(yán)苛的要求，一款真正全球性的 5G 基帶也成了必需，而這正是高通的優(yōu)勢所在。
驍龍 X60 5G 基帶第一個采用全新的 5nm 工藝制造，能效更高，面積更小，相比上代驍龍 X55 重點增強了載波聚合能力，通過廣泛的頻譜組合，方面運營商靈活部署，具體包括：
- 支持 5G FDD-TDD 6GHz 以下頻段載波聚合，可充分利用頻譜資源，重新規(guī)劃 LTE 頻譜，從而提升網(wǎng)絡(luò)容量、峰值速率。
- 支持 5G TDD-TDD 6GHz 以下頻段載波聚合，相比于驍龍 X55 5G SA 峰值速率翻倍。
- 支持毫米波-6GHz 以下頻段聚合，為運營商提供更豐富的選擇，兼顧實現(xiàn)最優(yōu)網(wǎng)絡(luò)容量、覆蓋，峰值吞吐速率也超過 5.5Gbps。
此外，驍龍 X60 還支持VoNR (Voice over NR)，可通過 5G 新空口提供高質(zhì)量的語音服務(wù)，也是全球移動行業(yè)從 NSA 非獨立組網(wǎng)向 SA 獨立組網(wǎng)模式演進(jìn)的重要一步。
不過在最高速度上，驍龍 X60 并沒有進(jìn)一步提升，畢竟高達(dá)7. 5Gbps 的下行速率、3Gbps 的上行速率，在很長一段時間內(nèi)都不會是瓶頸，單純提高理論速率并無助于實際體驗。
作為基帶的配合，高通還同時推出了第三代面向移動終端的毫米波模組“QTM535”，相比上代 QTM525 尺寸更窄、性能更強，可用于時尚的全新頂級旗艦手機。
新的模組支持26GHz、28GHz、39GHz 等全球毫米波頻段，包括美國、韓國、日本、歐洲、澳大利亞等地。
高通對于毫米波是傾心投入，相比其他方案不支持、未商用或者單頻段，高通的毫米波方案是最全面、最先進(jìn)的，現(xiàn)已支持 24GHz、26GHz、28GHz、39GHz 等全球毫米波頻段，也包括剛才提到的毫米波-6GHz 以下聚合。
中國內(nèi)地可能會在 2021 年部署毫米波，對此高通也十分期待，不過高通同時強調(diào)，毫米波部署需要大量的前期試驗，中國的網(wǎng)絡(luò)和需求又比較獨特，另外還要考慮 2021 年整個產(chǎn)業(yè)的就緒情況。
早在 2017 年 7 月，我國工信部就批復(fù)了新增毫米波試驗頻段，包括 26GHz、38GHz，頻譜資源合計 7.75GHz，都是非常好的頻譜資源。
而在信通院的指導(dǎo)下，高通聯(lián)合中興等廠商已經(jīng)進(jìn)行了很長時間的毫米波試驗和仿真演示，并將在 2020 年和 2021 年繼續(xù)推進(jìn)。
另外，最早部署毫米波的美國，以及后續(xù)的韓國、日本、俄羅斯、意大利等，其先行經(jīng)驗都值得借鑒和參考。
驍龍 X60 5G 基帶方案和 QTM535 毫米波模組預(yù)計在 2020 年第一季度出樣，而搭載驍龍 X60 方案的 5G 智能手機預(yù)計在 2021 年初推出。
總結(jié)
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