IT之家2月18日消息目前高通已研發出了兩款5G調制解調器：Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天高通正式推出第三代5G調制解調器Snapdragon X60，這是一款可用于智能手機，工業和商業的高級產品，也是全球首款5nm 5G基帶和首款采用5nm制程的芯片。

Snapdragon X60基于5納米工藝打造，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，支持5G VoNR。其中Snapdragon X60支持支持5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合、毫米波-6GHz以下頻段聚合。與X55基帶相比，X60由于采用了獨立組網模式在6GHz以下頻段的載波聚合成功實現5G獨立組網峰值速率翻倍增長。

IT之家了解到，目前全球兩款集成5G基帶旗艦5G SoC中，天璣1000可達到4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率，麒麟990芯片可達到2.3Gbps的下行速率及1.25Gbps的上行速率。

X60調制解調器采用了新的mmWave天線模塊，即第三代毫米波模組“QTM535”，比QTM525尺寸更小但性能更強，支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段。新模塊可以帶給用戶更快的網絡速度以及更低的時延，這對于未來的物聯網場景以及多人游戲場景而言至關重要。

IT之家了解到，除了調制解調器和毫米波天線外，高通公司還提供低于6 GHz的完整RF前端。去年共有150種使用X50 / X55調制解調器的設備，所有設備都使用了高通的射頻前端解決方案。

IT之家獲悉，高通從第一代X50首次發布到實際投入到消費設備中共花了大約兩年時間，X55加快了該過程，縮短了產品上市時間并最終在2019年底和2020年向消費類設備推廣。值得注意的是臺積電尚未大批量生產5nm制程芯片（很快就會實現，但根據ISSCC 2019年12月消息，良率很低），而三星則更落后于此。高通計劃在2020年第一季度對驍龍X60和QTM535進行出樣，而搭載X60基帶及射頻系統的手機將在2021年面世。

總結

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