根據 Intel 的路線圖，2022 年的時候會有十二代酷睿，代號 Alder Lake，制程工藝應該是 10nm 了。最新的爆料顯示這一代終于能上 16 核了，還支持 PCIe 4.0，更神奇的是架構跟 AMR 學了一招。

　　VC 網站得到的最新資料顯示，下下下代的 Alder Lake 處理器（慣例來說是十二代酷睿）終于能做到 16 核架構了，但是這個架構有點奇特，不是常見的 16 個同一核心，而是分為兩組——大核心 8 個、小核心 8 個。

　　這很容易讓人聯想到 ARM 公司在 Cortex-A 系處理器使用的 big.LITTLE 大小核架構，簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低能效。

　　Intel 這邊對大小核技術其實也有實際嘗試了，那就是 3D 封裝的 Lakefield，就是 4 小核 +1 大核的架構，大核是 Sunny Cove，小河是 Atom 產品線采用的 Tremont 核心，主要用于低功耗便攜本等產品。

　　如果 Alder Lake 用上8+8 架構來做 16 核，那說明 Intel 對大小核的掌握已經很到火候了，可以在主流 CPU 市場上推進了。

　　當然，嚴格來說 Alder Lake 處理器還有另外的核——GT1 核顯，不知道為何核顯規模反而在 Alder Lake 弱化了，目前至少都是 GT2 核顯級別的配置。

　　除了 CPU 核心的配置之外，Alder Lake 處理器的 TDP 功耗也會增加，普通版會提升到 80W，高端的會是 125W，這跟 10 核的 Comet Lake-S 是一樣的。

　　不過爆料顯示 Intel 還在研究擴展 TDP 的方法，嘗試做到 150W TDP，這時候 TDP 越高意味著 CPU 頻率、性能會越高，是好事。

　　除了大小核的 16 核架構之外，Alder Lake 處理器還有一些全新的升級，PCIe 4.0 是沒跑了，這是 Intel 首個正式支持 PCIe 4.0 的桌面處理器。

　　至于 DDR5，現在還沒法確認，不過考慮到 2022 年的時間點，上 DDR5 應該不意外。

　　最關鍵的一點就是，Intel 又要換插槽了，這次會升級到 LGA1700 插槽，之前也有過爆料了，所以不用太介意。

　　這也意味著即將發布的 LGA1200 插槽壽命不會太長，主要用于 14nm Comet Lake 及 14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前 2 代升級一次的節奏。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的Intel 10nm酷睿终于上了16核：大小双8核+PCIe 4.0 最高150W TDP的全部內容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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