传骁龙875处理器将提前登场 集成X60基带或由vivo首发
騰訊數碼訊(水藍)盡管三星 Note 20+ 已經曝光了驍龍 865+ 處理器,但未必會最終推出,而高通真正的迭代產品驍龍 875 則可能會提前登場。根據多位爆料博主披露的消息稱,驍龍 875 處理器原本預計比驍龍 865 早兩個月上市,只是因為受到疫情影響,最樂觀會在今年 12 月底買到首發機型,也有可能要推遲到明年 1 月份才會與我們見面,但無論如何相比驍龍 865 都會有所提前。
傳驍龍 875 提前登場
根據爆料網友@未消失的亡靈在微博上披露的說法,高通的驍龍 875 處理器本來預計比驍龍 865 還要早一個月出貨,兩個月上市,但是因為新冠病毒疫情的影響,最樂觀的情況是在今年 12 月底便可以買到驍龍 875 處理器機型,而如果進展不順利的話,則要等到明年一月底才會與我們見面。
不僅如此,爆料博主@數碼閑聊站在與網友互動時也透露了類似的說法,表示三星 Note 20+ 跑分曝光的驍龍 865+ 還是工程機方案,不一定會正式推出,何況驍龍 875 處理器也提前了,并且給出的預計時間也是在今年年底。
集成 5G 基帶芯片
至于驍龍 875 處理器的主要規格方面,目前傳出的消息是將采用最新 5nm 工藝,CPU 則會采用 A78 構架,搭載高通 5nm 制程的 5G 基帶芯片 X60,支持 SA/NSA 雙模組網,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD 和 FDD 載波聚合和動態頻譜共享。此外,針對這顆 5G 基帶芯片到底是集成還是外掛的說法,爆料網友@未消失的亡靈則今年三月份表示會是毫米波基帶全集成的方式。
而針對提前發布的驍龍 875 處理器,國內手機廠商也在新品規劃上做好了準備。根據爆料博主@數碼閑聊站此前披露的消息稱,聽聞國內有一家的旗艦新品推后到今年 Q4 或者明年 Q1 問世,并且計劃驍龍 875 處理器和屏下前置攝像頭一起上。為此,不少網友推測有可能會是原本今年第三季登場的 vivo NEX 系列。
中端領域也有新品
值得一提的是,針對華為陸續推出的麒麟 820 和麒麟 985 處理器,高通也在同檔次領域準備了多款芯片,包括內部型號為 SM7530,SM6350 以及驍龍 765G 的升頻版等等。其中,SM7350 的定位高于驍龍 765G,目前 vivo 和 OPPO 的走量新機已經在開案測試中,據稱要比想象的來得更快一些。基本上可以確定會是三星 6nm 工藝打造,但 CPU 構架和 GPU 等方面的信息還是未知數。
相比之下,驍龍 765G 處理器的升頻版本,則會在保留1+1+6 的 CPU 構架的基礎上,全面提升各核心的主頻,分別增至 2.7GHz,2.3GHz 和 1.8GHz,GPU 還是 Adreno 620,電源管理 IC 則采用 PM8150,預計最快在下月便會有相關機型登場。不過,對于高通 SM6350 處理器則暫時還沒有任何消息。
總結
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