文/凡雪

　　編輯/四月

　　來源：機(jī)器之能（ID:almosthuman2017）

　　近年來，谷歌一直在穩(wěn)步加強(qiáng)內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)，如今，谷歌自研芯片又添一員。

　　移動(dòng)端的首款系統(tǒng)級(jí) SoC 芯片已于最近成功流片，預(yù)計(jì)明年將率先部署在 Pixel5 手機(jī)中，并為筆記本電腦 Chromebook 使用。

　　據(jù)了解，該款芯片采用 5nm 工藝 8 核設(shè)計(jì)，針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行優(yōu)化，并增強(qiáng) Google Assistant 功能，以更好地支持與 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)的功能。

　　由于谷歌近年來擴(kuò)大了其設(shè)備陣容，包括智能音箱和各種其他人工智能控制設(shè)備，依據(jù)當(dāng)前勢(shì)態(tài)，這些產(chǎn)品在未來皆有可能搭載上谷歌芯片，這將有利于谷歌擺脫對(duì)大廠的依賴，確保硬件和軟件功能的緊密集成。

　　一

　　代號(hào) Whitechapel

　　機(jī)器之心 4 月 15 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，谷歌自研、代號(hào) Whitechapel 的 SoC 芯片已于最近成功流片，它預(yù)計(jì)明年將率先部署在 Pixel 手機(jī)中，并為 Chromebook 使用。

　　據(jù)熟悉谷歌工作的消息人士稱，代號(hào)為 Whitechapel 的芯片是與三星合作設(shè)計(jì)的，三星使用其最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)來制造芯片。

　　此舉可以幫助谷歌更好地與自研芯片的蘋果競(jìng)爭(zhēng)，同樣對(duì)高通公司造成打擊，高通為包括 Pixel 在內(nèi)的許多當(dāng)前高端手機(jī)提供處理器，在此之前，Pixel 手機(jī)均搭載高通驍龍芯片。

　　據(jù) Axios 報(bào)道，谷歌 Whitechapel 芯片規(guī)格方面透露消息并不多，主要基于 ARM 指令集，8 核 CPU 設(shè)計(jì)。

　　除此之外，Whitechape 針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行優(yōu)化，并增強(qiáng) Google Assistant 的功能，以更好地支持與 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)的功能。

　　Google Assistant 最初于 2016 年 5 月首次亮相，作為谷歌消息應(yīng)用程序 Allo 及其語音激活揚(yáng)聲器 Google Home 的一部分。經(jīng)過一段時(shí)間對(duì) Pixel 和 Pixel XL 智能手機(jī)的獨(dú)家銷售，它于 2017 年 2 月開始部署在其他 Android 設(shè)備上。

　　目前，這款 SoC 芯片預(yù)計(jì)明年將率先部署在 Pixel 手機(jī)中，并為 Chromebook 使用，雖然 Google Pixel 5 可能仍會(huì)使用高通驍龍 765G 芯片，但此后這部分芯片將由谷歌制造所替代。

網(wǎng)傳 Google Pixel 5 曝光圖

　　屆時(shí)，如同 iPhone A 系列芯片針對(duì) iOS 進(jìn)行優(yōu)化一般，改用谷歌設(shè)計(jì)的定制芯片或?qū)?duì)谷歌的軟件和服務(wù)帶來更好的優(yōu)化方案。

　　二

　　自研芯片早有布局

　　放棄高通，選擇自研終端芯片這一棋已布局已久。

　　早在 2018 年收購(gòu)?fù)瓿?HTC 后，除了由這只完全谷歌領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)打造之外，谷歌在自主芯片研發(fā)上的能力得到了進(jìn)一步的提升。

　　2019 年 2 月，谷歌開始在印度南部卡納塔克邦首府班加羅爾組建一支新的工程師團(tuán)隊(duì)，包括至少 16 名工程師和 4 名招聘人員，這些員工中包括來自英特爾、NVIDIA 和高通公司的工程師。

　　此舉致力于推動(dòng)谷歌的智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)，并且在未來會(huì)在該地創(chuàng)辦新的半導(dǎo)體工廠。

　　當(dāng)時(shí)媒體關(guān)于谷歌未來規(guī)劃便有猜測(cè)：如果谷歌的芯片項(xiàng)目進(jìn)展順利，谷歌可能會(huì)在未來擺脫高通的驍龍產(chǎn)品線。

　　為了推出更為成熟的自研處理器，谷歌首先在推一些協(xié)處理器上試水。

　　在谷歌的上一代手機(jī) Pixel 2 上，谷歌就推出了自研手機(jī)芯片 PIxel Visual Core 和 Pixel NeuroCore，均為尚未激活的圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)協(xié)處理器，并搭載在了 Pixel 2、Pixel 3 和 Pixel 4 上。

　　2017 年，谷歌推出了 Pixel Visual Core，這是 Pixel 2 中內(nèi)置的定制設(shè)計(jì)的協(xié)處理器，可增強(qiáng)手機(jī)的成像和 HDR + 功能，專門用于加速相機(jī)的 HDR+ 計(jì)算，使圖像處理更加流暢和快速，并且降低電量消耗。

　　據(jù)外媒報(bào)道，Pixel Visual Core 處理器其實(shí)使用了來自英特爾公司的技術(shù)，在 iFixit 發(fā)布的 Pixel 2 拆機(jī)過程中，也可以看到 Pixel Visual Core 處理器的序列號(hào)是從「SR3」開始的，這與英特爾芯片的序列號(hào)規(guī)律一致。

　　隨后谷歌將 Visual Core 升級(jí)為 Pixel 4 中的 Neural Core，從而增加了強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)功能。

　　2018 年 10 月，在 Google Pixel 3/XL 新品發(fā)布會(huì)上，谷歌推出 Titan M 芯片，Titan M 是谷歌專門為智能手機(jī)安全而打造的一款芯片，雖然在體積上不大，但谷歌明確表示主要應(yīng)用于安全啟動(dòng)的過程，保護(hù)鎖屏密碼認(rèn)證及磁盤加密。

Titan M

　　谷歌表示，實(shí)際上，Titan M 功能就是 Titan 的延續(xù)，只不過針對(duì)手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)行了加工。

　　2017 年 3 月，在 Google Cloud Next 大會(huì)上，谷歌發(fā)布了一款名為 Titan 的安全芯片，尺寸上只有一款耳釘大小，功率也非常小，旨在用于 Google Cloud Platform（GCP）服務(wù)器上的產(chǎn)品，目的是保證其顧客代碼和數(shù)據(jù)的安全性，可以防止政府間諜竊聽硬件和插入固件植入來攻擊電腦。

　　除了背后核心技術(shù)支撐，谷歌也從 Apple 和 Intel 在內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中聘請(qǐng)了許多芯片專家。

　　包括來自蘋果的 John Bruno，Manu Gulati，Wonjae Choi 和 Tayo Fadelu，以及來自高通的 Mainak Biswas，Vinod Chamarty 和 Shamik Ganguly 等人。其中，John Bruno 在谷歌擔(dān)任系統(tǒng)架構(gòu)師。

　　谷歌在芯片布局的另外一個(gè)重頭戲便是 TPU（Tensor Processing Unit），2016 年 5 月的谷歌 I/O 大會(huì)，谷歌首次公布了自主設(shè)計(jì)的 TPU，2017 年谷歌 I/O 大會(huì)，谷歌宣布正式推出第二代 TPU 處理器，在今年的 Google I/0 2018 大會(huì)上，谷歌發(fā)布了新一代 TPU 處理器——TPU 3.0，TPU 3.0 的性能相比目前的 TPU 2.0 有 8 倍提升。

　　在 2018 年 7 月的 Next 云端大會(huì)，谷歌又發(fā)布了 Edge TPU 芯片搶攻邊緣計(jì)算市場(chǎng)。

　　雖然都是 TPU，但邊緣計(jì)算用的版本與訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)的 Cloud TPU 不同，是專門用來處理 AI 預(yù)測(cè)部分的微型芯片。Edge TPU 可以自己運(yùn)行計(jì)算，而不需要與多臺(tái)強(qiáng)大計(jì)算機(jī)相連，因此應(yīng)用程序可以更快、更可靠地工作。它們可以在傳感器或網(wǎng)關(guān)設(shè)備中與標(biāo)準(zhǔn)芯片或微控制器共同處理 AI 工作。

　　在 TPU 上谷歌的策略和研發(fā)安卓的策略是一樣的，就是開放，谷歌在 I/O 2017 大會(huì)上推出的第二代 TPU 加入了更加復(fù)雜的深度學(xué)習(xí)培訓(xùn)，并且將 TPU 開放，允許企業(yè)租用 TPU 板卡搭建超級(jí)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)。

　　TPU 的開放降低了企業(yè)用戶對(duì)英特爾、英偉達(dá)等通用芯片巨頭的依賴。

　　三

　　結(jié)語

　　蘋果和谷歌一直在穩(wěn)步增加內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)，蘋果為 iPhone 設(shè)計(jì)的 A4 處理器，此后還自研包括專用于圖形、設(shè)備圖像和人工智能處理的芯片。

　　除了谷歌與蘋果，電話制造商都在設(shè)計(jì)自己的處理器，例如三星的 Exynos 芯片和華為的麒麟芯片等。

　　通過創(chuàng)建定制芯片，公司可以更好地控制其設(shè)備中的功能和計(jì)算能力，而目前谷歌旗下?lián)碛袛?shù)個(gè)系列、不同類型的智能硬件產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、平板、音箱等，近年來又?jǐn)U大了其設(shè)備陣容，包括智能揚(yáng)聲器和各種其他人工智能控制設(shè)備。

　　依據(jù)谷歌當(dāng)前的勢(shì)態(tài)，這些產(chǎn)品在未來皆有可能搭載上自己家的芯片，這將有利于谷歌擺脫對(duì)大廠的依賴，確保硬件和軟件功能的緊密集成，以此更好搭建自己的產(chǎn)品矩陣。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的谷歌首颗自研SoC芯片成功流片 或明年落地Pixel 5手机的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

如果覺得生活随笔網(wǎng)站內(nèi)容還不錯(cuò)，歡迎將生活随笔推薦給好友。