近期關(guān)于美國升級對華為“出口管制”一事，引起了社會的關(guān)注。芯智訊此前也在《關(guān)于華為事件的終極推演》一文當(dāng)對此事進行了深入的分析和推演。

芯智訊通過研判認(rèn)為，美國新的禁令主要針對的目標(biāo)是華為的自研芯片能力，如果華為要想維持終端產(chǎn)品的出貨，那么只能通過采用其他的國產(chǎn)或非美系芯片來替代自研芯片。

比如在手機上，如果臺積電等晶圓代工廠無法繼續(xù)為華為代工麒麟系列芯片，那么華為則可以選擇聯(lián)發(fā)科或者紫光展銳的5G手機芯片，來繼續(xù)推出5G新機。

當(dāng)然，華為肯定是備貨了不少麒麟芯片，再加上臺積電此前已經(jīng)接的訂單，目前也正在生產(chǎn)當(dāng)中，只要在120天內(nèi)交付給華為即可。這也意味著華為的麒麟芯片應(yīng)該可以保障終端產(chǎn)品數(shù)個季度的出貨。但是，如果后續(xù)芯片制造問題依然無法解決。那么華為屆時的終端產(chǎn)品出貨就會受到影響。

因此，越早的導(dǎo)入其他的第三方供應(yīng)商，對于華為來說是越有利的。一方面可以幫助解決未來所面臨的麒麟芯片斷供的問題，另一方面則可以使得備貨的麒麟芯片能夠支撐關(guān)鍵產(chǎn)品更長周期的出貨。

目前能夠提供5G手機芯片廠商并不多，除了華為海思之外，就只有高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。而高通是美國廠商，目前華為應(yīng)該是用不了，三星手機與華為手機有競爭關(guān)系，并且三星在5G芯片上又與華為競爭對手vivo達成了合作，所以華為應(yīng)該也不會選三星的5G芯片。那么剩下的選擇只有聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。

事實上華為，也正是這么做的。

5月18日，聯(lián)發(fā)科召開線上發(fā)布會，正式發(fā)布了面向中端市場的天璣800系列的首款芯片——天璣820。而在當(dāng)天的報道文章《聯(lián)發(fā)科天璣820發(fā)布：Redmi首發(fā)！華為和榮耀將推天璣800新機？》當(dāng)中，芯智訊也通過聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士獨家確認(rèn)了，華為以及其旗下的榮耀品牌都將推出基于聯(lián)發(fā)科天璣800系列的5G新機。隨后，芯智訊也通過某ODM廠內(nèi)部人士進一步確認(rèn)了該消息。

那么華為是否也會推出基于紫光展銳5G芯片的新機呢？

對此，芯智訊聯(lián)系了展銳內(nèi)部人士，對方表示，目前還不便透露。

今年2月26日，紫光展銳就推出了其首款5G手機芯片平臺——虎賁T7510，當(dāng)天海信也首發(fā)了基于該平臺的5G手機新品F50（4月已上市，定價2199元）。同時，展銳還正式發(fā)布了其首款5G SoC芯片——虎賁T7520，這也是全球首款基于臺積電6nm EUV工藝的芯片。

相對于聯(lián)發(fā)科的天璣800系列的5G SoC芯片來說，展銳虎賁T7510仍然采用的是外掛的5G基帶，在競爭力上可能要比天璣800系列要弱一些。而集成5G基帶的虎賁T7520則可以與之一戰(zhàn)，不過這款芯片最快可能要今年年底才能量產(chǎn)。

在芯智訊看來，華為可能會傾向于采用展銳虎賁T7520，因此有可能會在年底推出基于該芯片的手機芯片，甚至有可能拿到虎賁T7520的首發(fā)！

這里需要插一句的是，在經(jīng)過前段時間的內(nèi)部人事大變動之后，目前一大批的高管都具有華為海思的工作背景，而這也使得展銳與華為之間的深入合作變得更為可能。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的联发科、展锐5G芯片已成华为麒麟最佳“备胎”的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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