海思手机芯片寻找备胎 传华为采购联发科芯片数量大涨300%
華為本來(lái)是智能手機(jī)廠商中能夠自己研發(fā)處理器的三大廠商之一,海思的麒麟SoC占比達(dá)到了七八成。不過今年情況要變了,華為正在積極給海思尋找備胎,據(jù)悉向聯(lián)發(fā)科采購(gòu)的芯片數(shù)量比以往大漲300%。
華為此前也一直跟第三方手機(jī)芯片供應(yīng)商有合作,只是此前的占比不大,今年華為對(duì)外采購(gòu)的芯片數(shù)量將大幅增長(zhǎng),特別對(duì)聯(lián)發(fā)科的訂單,后者是僅次于高通的全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商。
據(jù)報(bào)道,華為今年采購(gòu)的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%,而聯(lián)發(fā)科也正在評(píng)估是否有足夠的資源滿足華為需求。
不僅是采購(gòu)量大漲,聯(lián)發(fā)科的芯片也會(huì)進(jìn)入中高端手機(jī),以往華為只是在中低端4G手機(jī)上才會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片,今年可能會(huì)大量采購(gòu)中高端5G芯片。
此前聯(lián)發(fā)科方面已經(jīng)回應(yīng)了華為采購(gòu)5G芯片的傳聞,聯(lián)發(fā)科表示,和國(guó)內(nèi)多家手機(jī)廠商都有良好且長(zhǎng)期的合作關(guān)系,不管面對(duì)哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研發(fā),以助力終端用戶能以親民的價(jià)格享受到高端甚至旗艦機(jī)種才能帶來(lái)的用戶體驗(yàn),從而推動(dòng)5G移動(dòng)應(yīng)用體驗(yàn)的普及。
日前網(wǎng)絡(luò)爆料稱,華為即將推出的暢享Z 5G手機(jī)將使用聯(lián)發(fā)科的天璣800 5G Soc,這是華為首次使用聯(lián)發(fā)科5G Soc,目前安兔兔最高分為316328,其中CPU成績(jī)101812、GPU成績(jī)90692、MEM成績(jī)69703、UX成績(jī)則是54121,屬于天璣800平臺(tái)的正常表現(xiàn)。
總結(jié)
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