HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665加持
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HTC新机曝光:挖孔设计 骁龙665加持
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HTC 新機來了!
近日,外媒從 Google Play 后臺發現了一款 HTC 新機參數規格,不過這并非此前盛傳的 HTC 新旗艦,而是經典的 Desire 系列新機——Desire 20 Pro。
規格上,Desire 20 Pro 搭載了驍龍 665 處理器,2340x1080 分辨率屏幕,400ppi,6GB 內存,Android 10 系統。
外觀方面,據此前曝光的設計圖所示,Desire 20 Pro 采用了流行的挖孔屏設計,挖孔位于正面左上角,后置指紋識別,后置四攝。
Desire 20 Pro 很明顯是一款中端機型,按照 HTC 的定價風格,很難說它是否能在如今競爭激烈的手機市場中脫穎而出。
目前最令人期待的還是 HTC 全新 5G 旗艦,據悉這款旗艦定于 7 月在中國臺灣市場首發上市。
不過,關于該機的更多細節尚未曝光,謹慎猜測,這應該是一款驍龍 865 5G 平臺的產品。外形方面其實也無非是延續 U12 的非異形窄邊或者采用供應鏈成熟的水滴屏、劉海屏、挖孔屏、彈出鏡頭等語言。
總結
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