IT之家6 月 8 日消息 AMD 現(xiàn)已公布了最新的路線圖，CPU 方面，Zen 3 處理器采用 7nm 工藝已經(jīng)確定，另外官方也公布了 RDNA2 顯卡的一些詳細信息。

首先，在 CPU 方面，今年下半年發(fā)布的 Zen 3 處理器將采用 7nm 工藝，采用 5nm 工藝的 Zen 4 處理器也將在 2022 年之前推出。

顯卡方面，RDNA2 顯卡將采用 7nm 工藝，每瓦性能提升、支持光追、可變刷新率等。RDNA 3 顯卡將在 2022 年之前推出，詳細內(nèi)容尚未公布。

IT之家了解到，RDNA 相比 GCN 每瓦性能提升了 50%，現(xiàn)在 RDNA2 相比 RDNA 每瓦性能再提升 50%。AMD 還表示，新款 GPU 通過設計上的優(yōu)化，GPU 頻率也增加了。

目前，AMD 還沒有公布 RDNA2 顯卡的發(fā)布時間，目前可以確定的是 Radeon RX 公版顯卡將不會使用渦輪風扇設計。

總結

以上是生活随笔為你收集整理的AMD 最新路线图：RDNA2 显卡每瓦性能再提升 50%的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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