台积电已开始建造3nm芯片设备 将于2022年实现量产
【手機(jī)中國(guó)新聞】據(jù)外媒《中央日?qǐng)?bào)》消息,全球最大的半導(dǎo)體制造公司(代工廠)臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始建造3nm芯片設(shè)備。此前三星電子首先開(kāi)發(fā)了3nm工藝,但臺(tái)積電目前在大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備的建造方面處于領(lǐng)先地位。
3nm芯片可應(yīng)用于AI、5G、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、云計(jì)算等眾多領(lǐng)域。蘋(píng)果、華為、谷歌、英偉達(dá)等有望成為3nm芯片的主要潛在客戶。目前,三星電子和臺(tái)積電是世界上僅有的擁有5nm或更精細(xì)加工技術(shù)的公司。從今年1-3月的數(shù)據(jù)來(lái)看,臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)上的份額最大,為54.1%,三星電子則排名第二,為15.9%。
臺(tái)積電將大規(guī)模生產(chǎn)iPhone 12芯片A14(圖源網(wǎng))
臺(tái)媒《數(shù)碼時(shí)代》日前宣布:“臺(tái)積電正在為3nm芯片工廠安裝設(shè)備,并計(jì)劃于2021年進(jìn)行試生產(chǎn),2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。”
不過(guò)半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)為,三星在3nm工藝技術(shù)方面不亞于臺(tái)積電。2018年,三星電子開(kāi)發(fā)了世界上首個(gè)3nm制造技術(shù)。但是,在精細(xì)化工藝競(jìng)爭(zhēng)中,生產(chǎn)能力顯得更為重要,即使采用5nm芯片,臺(tái)積電仍領(lǐng)先于三星。臺(tái)積電計(jì)劃于4月至6月大規(guī)模生產(chǎn)A14芯片,該芯片采用5nm工藝制造,并將用在iPhone 12上。
總結(jié)
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