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　　7 月 20 日，科創(chuàng)板迎來首家 AI 芯片龍頭，中科寒武紀(jì)科技股份有限公司（下稱寒武紀(jì)）登陸科創(chuàng)板，申購代碼為“688256”，擬募資 28 億元。截止當(dāng)天上午，寒武紀(jì)上市首日開盤上漲約 290%，當(dāng)前市值已突破 1000 億元。

　　圖｜寒武紀(jì)登陸科創(chuàng)板（來源：寒武紀(jì)）

　　公開資料顯示，寒武紀(jì)是目前全球少數(shù)幾家全面掌握智能芯片、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，其可以提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、并具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。

　　成立四年來，寒武紀(jì)每年都會推出新品，相比一般芯片公司 1-3 年推出新品的速度，較高的產(chǎn)品迭代速度和研發(fā)能力，讓這只獨角獸得以快速奔跑。在研發(fā)上，寒武紀(jì)非常“大手筆”。據(jù)該司招股書資料顯示，2017 年、2018 年和 2019 年連續(xù)三年，寒武紀(jì)研發(fā)費用分別為 2986.19 萬元、24011.18 萬元和 54304.36 萬元，研發(fā)費用率分別為 380.73%、205.18% 和 122.32%，研發(fā)費用比營業(yè)收入還高，這對一家創(chuàng)業(yè)公司來說顯得尤為寶貴。

　　圖寒武紀(jì)主要財務(wù)數(shù)據(jù)及財務(wù)指標(biāo)（來源：寒武紀(jì)招股書）

　　本次寒武紀(jì)上市的科創(chuàng)板，于 2019 年 6 月 13 日正式開板。時隔一年，科創(chuàng)板總市值已經(jīng)達(dá)到 1.72 萬億元，而本次寒武紀(jì)上市，標(biāo)志著科創(chuàng)板迎來 AI 芯片第一股。

　　眾多芯片中，AI 芯片的難度較大，與此同時它也是 AI 的引擎，在當(dāng)前中國推進(jìn)新基建大背景下，AI 芯片第一股的上市，也將間接助推新基建的發(fā)展。近年來，AI 芯片行業(yè)需求旺盛，且正在高速增長。而寒武紀(jì)也是 AI 芯片企業(yè)中，少有的實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用的企業(yè)之一。

　　最近三年以來，寒武紀(jì)主營業(yè)務(wù)增長超 50 倍，這必將更好地助力行業(yè)發(fā)展。同時，在新基建政策的驅(qū)動下，寒武紀(jì)已經(jīng)布局了智能計算中心業(yè)務(wù)，并將發(fā)力建設(shè)智能計算集群，其也已經(jīng)參與建設(shè)多個智能計算中心。

　　一、是 AI 芯片龍頭，更是科創(chuàng)板新秀

　　上市的目的和意義

　　據(jù)了解，寒武紀(jì)于 2020 年 3 月 26 日申報科創(chuàng)板獲受理，在經(jīng)歷兩輪問詢后即成功過會，全程僅歷時 68 天。這家成立僅 4 年的公司，此次上市以后，可以站在更高平臺上激勵自己，同時也標(biāo)志著中國資本市場的評判標(biāo)準(zhǔn)走向多元化。

　　招股書介紹稱，本次寒武紀(jì)科創(chuàng)板上市所募集資金將用于新一代云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端 AI 芯片及系統(tǒng)項目以及補充流動資金。而寒武紀(jì)憑借在該領(lǐng)域進(jìn)行搶先布局及自身的技術(shù)積累，將有望在此領(lǐng)域取得較大的競爭優(yōu)勢，并給公司帶來更多的盈利點。

　　利潤和投資價值

　　受寒武紀(jì)上市影響，眾多 “寒武紀(jì)” 概念股紛紛跟漲。這也從多方面印證了眾多投資者對寒武紀(jì)的信心。值得一提的是，寒武紀(jì)本次網(wǎng)上發(fā)行初步有效申購倍數(shù)約為 3808.53 倍，相較于其發(fā)行量來說數(shù)額頗大，并因此受到眾多投資關(guān)注。由于有效申購倍數(shù)超過 100 倍，寒武紀(jì)及其聯(lián)席主承銷商，決定啟動回?fù)軝C(jī)制。

　　財報顯示，2019 年，寒武紀(jì)的智能計算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)實現(xiàn)銷售收入 2.96 億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比重為 66.72%。據(jù)寒武紀(jì)測算，未來 1-2 年智能計算集群市場空間為 52-100 億元。

　　直至現(xiàn)在，早期的投資機(jī)構(gòu)仍堅定地看好寒武紀(jì)，其中，聯(lián)想更是在寒武紀(jì)本次公開發(fā)行中再次作為戰(zhàn)投對其進(jìn)行了增持（注：在寒武紀(jì)本次 IPO 之前，聯(lián)想即為寒武紀(jì)股東之一）。除此之外，本次發(fā)行還新引入了美的控股有限公司和 OPPO 廣東移動通信有限公司，兩者將與寒武紀(jì)展開怎樣的合作也引發(fā)了行業(yè)的關(guān)注。

　　二、投資者值得關(guān)注的寒武紀(jì)的四大明星產(chǎn)品

　　作為硬科技公司，產(chǎn)品就是生命。自成立以來，寒武紀(jì)已發(fā)布多款中國領(lǐng)先、乃至世界領(lǐng)先的產(chǎn)品。

　　圖截止目前寒武紀(jì)主要產(chǎn)品（來源：寒武紀(jì)招股書）

　　寒武紀(jì)主要有四大產(chǎn)品類型，分別是終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡、基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

　　云端智能芯片及加速卡：測試中的新產(chǎn)品思元 290

　　云端智能芯片及加速卡方面，寒武紀(jì)于 2020 年 6 月在招股書中 “劇透” 了新一代 7nm 云端智能芯片思元 290，目前該芯片已處于內(nèi)部樣品測試階段，其理論峰值性能與華為昇騰 910 相當(dāng)，并超過英偉達(dá) V100 和谷歌第三代 TPU，預(yù)計其將于 2021 年形成規(guī)模化收入。

　　此外，思元 290 有望成為商業(yè)客戶除英偉達(dá)之外的可用選擇，寒武紀(jì)相關(guān)客戶也可以在新基建浪潮中，占據(jù)更有利的市場地位，并且可以免遭市場受限風(fēng)險的威脅。據(jù)悉，思元 290 基于臺積電 7nm 先進(jìn)工藝制造，封裝尺寸高達(dá) 60mm×60mm，屬于芯片中的“大塊頭”，因此這種大尺寸芯片的設(shè)計難度非常大。目前中國有能力設(shè)計 7nm 工藝芯片的公司屈指可數(shù)，能把這么大的 7nm 芯片設(shè)計出來、并產(chǎn)出成品的公司更是鳳毛麟角。

　　圖思元 290（來源：寒武紀(jì)招股書）

　　回顧過往，在云端智能芯片及加速卡方面，還有一款產(chǎn)品不得不提，即 2018 年發(fā)布的思元 100 云端智能芯片，它是中國第一款云端芯片，曾是寒武紀(jì)發(fā)展歷上的里程碑，其標(biāo)志著寒武紀(jì)成為中國第一家、也是世界上少數(shù)幾家同時擁有終端和云端智能處理器產(chǎn)品的商業(yè)公司。

　　圖思元 100（來源：寒武紀(jì)招股書）

　　據(jù)悉，思元 100 采用寒武紀(jì) MLUv01 架構(gòu)和臺積電 16nm 工藝，其在平衡模式下的等效理論峰值速度、達(dá)每秒 128 萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度、達(dá)每秒 166.4 萬億次定點運算，而典型板級功耗僅為 80 瓦，峰值功耗不超過 110 瓦。而后寒武紀(jì)推出的思元 270 在思元 100 基礎(chǔ)上升級了指令集和芯片架構(gòu)，提升了性能和能效，應(yīng)用范疇拓展至 AI 訓(xùn)練，集成了豐富的視頻圖像編解碼硬件單元，同時也使用其自研的 MLUv02 指令集，面向 AI 云端推理和訓(xùn)練任務(wù) 。

　　邊緣智能芯片及加速卡：思元 220 規(guī)模化出貨近在咫尺

　　在邊緣智能芯片及加速卡方面，寒武紀(jì)于 2019 年 11 月推出邊緣智能芯片思元 220、及相應(yīng)的 M.2 加速卡，其可支持邊緣計算場景下的智能數(shù)據(jù)分析與建模、視覺、語音、自然語言處理等多種 AI 應(yīng)用。

　　思元 220 的推出，標(biāo)志著該司已經(jīng)具備從終端、邊緣端到云端完整的智能芯片產(chǎn)品線。目前，多家潛在用戶正在進(jìn)行測試，預(yù)計 2020 年第二季度起可逐步投入銷售，并將于 2020 年內(nèi)實現(xiàn)規(guī)模化出貨。

　　

　　圖思元 220（來源：寒武紀(jì)招股書）

　　終端智能處理器 IP：給深度學(xué)習(xí)帶來高速度和高能效

　　在終端產(chǎn)品上，該公司于 2016 年推出的 1A 處理器，是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器，其主要面向智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和智能駕駛等各類終端設(shè)備。

　　2017 年到 2018 年，寒武紀(jì)分別推出 1H 處理器和 1M 處理器，這兩款智能終端處理器 IP，采用定制化的低功耗處理器架構(gòu)，相比傳統(tǒng)通用處理器和圖形處理器，寒武紀(jì) 1H/1M 處理器可顯著提升深度學(xué)習(xí)的處理速度和能效，適用于各類低功耗智能終端芯片。

　　圖寒武紀(jì)終端智能處理器 IP（來源：寒武紀(jì)官網(wǎng)）

　　基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺：Cambricon NeuWare

　　Cambricon NeuWare 是寒武紀(jì)推出的云、邊、端統(tǒng)一的 AI 開發(fā)生態(tài)的核心部件，該產(chǎn)品的誕生打破了不同場景間的軟件開發(fā)壁壘。此外，Cambricon NeuWare 還兼具高性能、靈活性和可擴(kuò)展性的優(yōu)勢，無須繁瑣移植即可讓同一 AI 應(yīng)用程序便捷高效地運行在云、邊、端系列化芯片與處理器產(chǎn)品上。

　　其框架結(jié)構(gòu)如下圖所示：

　　在 Cambricon NeuWare 的支持下，開發(fā)者可實現(xiàn)跨云、邊、端硬件平臺的 AI 應(yīng)用開發(fā)，以 “一處開發(fā)、處處運行” 的模式，大幅提升 AI 應(yīng)用在不同硬件平臺的開發(fā)效率和部署速度，同時也使云、邊、端異構(gòu)硬件資源的統(tǒng)一管理、調(diào)度和協(xié)同計算成為可能。

　　三、公司優(yōu)勢：內(nèi)有研發(fā)實力、外有政策加持

　　研發(fā)優(yōu)勢：研發(fā)人員占比近 8 成

　　一直以來，集成電路設(shè)計企業(yè)對研發(fā)人員的依賴度極高，高素質(zhì)研發(fā)人才也是寒武紀(jì)持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新、并保持市場競爭優(yōu)勢的重要因素。截至 2019 年 12 月 31 日， 寒武紀(jì)擁有研發(fā)人員 680 人，占員工總?cè)藬?shù)的 79.25%；碩士及以上學(xué)歷人員 546 人，占員工總?cè)藬?shù)的 63.64%。其中，研發(fā)人員多畢業(yè)于著名高校或科研院所，并擁有計算機(jī)、微電子等專業(yè)的學(xué)習(xí)背景，另有多名骨干成員擁有在知名半導(dǎo)體公司的工作經(jīng)歷。

　　戰(zhàn)略優(yōu)勢：市場大背景有保障

　　集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐一個國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一。中國也已將集成電路產(chǎn)業(yè)，確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)如《中國制造 2025》《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等。上述文件的出臺，讓集成電路行業(yè)的關(guān)注度與日俱增，未來十年中國集成電路行業(yè)有望迎來進(jìn)口替代與加速成長的黃金時期，并有希望在全球行業(yè)發(fā)展中占據(jù)重要地位。

　　近年來，AI 芯片的關(guān)注度愈發(fā)增大，正是因為其不僅是 AI 的引擎，也是技術(shù)要求和附加值最高的環(huán)節(jié)。AI 芯片有著 “邊緣計算之魂” 之稱，據(jù) Gartner 預(yù)測，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有 10% 的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲和分析，按照上述比例進(jìn)行推測，2020 年全球邊緣計算的市場需求將達(dá)到 411.40 億美元。較高的用戶需求，必將推動寒武紀(jì)的進(jìn)一步發(fā)展。

　　生態(tài)優(yōu)勢：上有政策下有合作伙伴

　　新基建將 AI 納入七大領(lǐng)域之一，給寒武紀(jì)這樣的智能芯片廠商，帶來巨大利好。與此同時，寒武紀(jì)的客戶也越來越多元化。

　　日前，寒武紀(jì)思元 27 跟百度飛槳旗下輕量化推理引擎 Paddle Lite，正式完成了兼容性適配，這標(biāo)志著該公司在生態(tài)擴(kuò)容上邁出新步伐，也標(biāo)志著寒武紀(jì) AI 芯片生態(tài)，已經(jīng)可以跟深度學(xué)習(xí)框架生態(tài)達(dá)成成功融合。

　　同時，寒武紀(jì)還與中科創(chuàng)達(dá)（智能操作系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)品提供商）達(dá)成合作，后者借助寒武紀(jì)的 AI 芯片算力加持，推出了面向工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域的解決方案。據(jù)悉，該解決方案將最先應(yīng)用于電氣制造生產(chǎn)線。

　　此外，寒武紀(jì)也與企業(yè)級混合云服務(wù)商青云 QingCloud 達(dá)成戰(zhàn)略合作，后者旗下光格網(wǎng)絡(luò)在其 SD-WAN 終端光盒里內(nèi)置寒武紀(jì)思元 220 邊緣端芯片，通過 4G、5G、專線、互聯(lián)網(wǎng)等全模式接入，全面支持企業(yè)邊緣計算場景下的智能數(shù)據(jù)分析與建模、視覺、語音、自然語言處理等多樣化的 AI 應(yīng)用。

　　四、四年磨一劍，上市正當(dāng)時

　　作為 AI 芯片第一股，這家成立四年就上市的公司，也許并不是上市最快的公司，但其對于相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈和行業(yè)從業(yè)者，卻有著較大意義。在中國科技逐漸接近世界前排的現(xiàn)狀下，寒武紀(jì)的上市也將給中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和芯片創(chuàng)業(yè)公司的發(fā)展注入信心。

　　對于這家曾連續(xù)兩年上榜美國權(quán)威半導(dǎo)體雜志EE TIMES評選的 “全球 60 家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體公司（EETIMES SILICONS 60）” 榜單的公司來說，上市并不是它的終點。正如寒武紀(jì)創(chuàng)始人陳天石所言：“作為一家中立的芯片公司，我們走最正統(tǒng)的芯片設(shè)計公司路徑，把應(yīng)用場景留給 AI 行業(yè)的客戶，而我們自己做大家的墊腳石，我們有遠(yuǎn)大的志向，但長跑才剛剛開始，通往偉大芯片公司的賽程很長，寒武紀(jì)將沿大路而行。”

　　-End-

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的AI芯片第一股寒武纪诞生，经典回顾四大明星产品的全部內(nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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