近日，B站UP主“結城安穗-YuuKi_AnS”的一段開蓋受到了網(wǎng)友的關注，其對至強Xeon Gold 5320H處理器開蓋時發(fā)現(xiàn)，Intel時隔四年重新用上釬焊。

對于Intel的做法，不少網(wǎng)友表示，這是重新向AMD看齊的節(jié)奏，不過從實際情況看，可能是基礎TDP增加原因。

UP主測試的這塊Xeon Gold 5320H是2.2GHz QSTN，生產日期是931（2019年31周生產）。開蓋后發(fā)現(xiàn)了Intel的雙封裝設計，硅片位于一個獨立的封裝中間件上，位于主PCB的頂部。坐在Xeon W-3175X旁邊，Cooper Lake-SP看起來要大得多，這也是為什么它需要更大的插座（LGA 4189）來容納它的原因，相比上一代Cascade Lake-SP Xeons（LGA 3647）。

值得一提的是，這顆芯片使用了HCC（高核心數(shù)）模具，而不是允許超過18個核心的XCC（極限核心數(shù)）的模具。

Intel上個月正式發(fā)售了Xeon Gold 5320H，其是一枚20核心40線程的服務器處理器，基礎時鐘頻率為2.4GHz，睿頻為4.2GHz，支持超線程。最高支持1152GB的DDR4-2666六通道內存，支持 48個PCIe 3.0，TDP 為 150W， 27.50 MB 的 L3 緩存，封裝體積 77.5x56.5mm。

總結

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