華為將在今天下午15:30舉行發(fā)布會(huì)，作為本次發(fā)布會(huì)的重磅產(chǎn)品華為麥芒9，有數(shù)碼博主提前曝光了該機(jī)的參數(shù)配置。

7月27日，數(shù)碼博主@喵王-搞機(jī) 在其微博曝光了華為麥芒9的真機(jī)配置。

從爆料的信息來看，該機(jī)將采用6.8英寸FHD+挖孔全面屏，分辨率為2400x1080。搭載天璣800處理器，提供6GB+128GB和8GB+128GB兩種版本。

攝像方面，前置f/2.0光圈、1600萬像素?cái)z像頭。后置f/1.89光圈、6400萬像素主攝+f/2.2光圈、800萬像素超廣角+f/2.4光圈、200萬像素景深三攝。

其他方面，機(jī)身尺寸為170㎜（長(zhǎng)）*78.5㎜（寬）*8.9㎜（厚），重約212克，配備4300mAh電池，支持22.5W快充，支持Type-C充電。

麥芒8的2400萬像素主攝、1600萬像素超廣角鏡頭以及200萬像素景深鏡頭以及華為一直以來堅(jiān)持的AI技術(shù)，曾為消費(fèi)者帶來了不錯(cuò)的拍照體驗(yàn)。而本次麥芒9的6400萬像素主攝，將進(jìn)一步對(duì)麥芒系列在攝影方面的升級(jí)。

此外，從配置來看，該機(jī)應(yīng)該定位中端，定價(jià)應(yīng)該不會(huì)超過2000元，想必又將成為5G手機(jī)市場(chǎng)的一員猛將。

總結(jié)

以上是生活随笔為你收集整理的华为麦芒9真机配置曝光：天玑800处理器/6400万三摄/挖孔全面屏的全部?jī)?nèi)容，希望文章能夠幫你解決所遇到的問題。

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