IT之家8月7日消息 周四晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱(chēng)，公司本次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金凈額為456.63億元（超額配售選擇權(quán)行使前），計(jì)劃募集資金金額為200億元，超額募集資金金額為256.63億元。

公告顯示，上述超額募集資金將用于12英寸芯片 SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目?jī)?chǔ)備資金、補(bǔ)充流動(dòng)資金，以及新增的成熟工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目。

IT之家獲悉，12英寸芯片 SN1項(xiàng)目的載體為中芯南方。從此前公司科創(chuàng)板 IPO 項(xiàng)目投向來(lái)看，即包含投入中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片 SN1等項(xiàng)目。該項(xiàng)目是中國(guó)大陸第一條14納米及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為3.5萬(wàn)片，目前已建成月產(chǎn)能6000片。

總結(jié)

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