集微網(wǎng)（文/Kelven）各種悲壯體，各種嘲諷體相繼出現(xiàn)，華為面臨著芯片斷供的境況。

事情緣由2020年8月7日，在中國信息化百人會(huì)2020峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東對(duì)外表示，因?yàn)槊绹诙喌闹撇茫A為自研的旗艦芯片麒麟SoC即將遭到斷供。

2020年5月15日美國商務(wù)部宣布華為第二輪的禁令，阻止臺(tái)積電為華為生產(chǎn)和出售芯片。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，華為在此前已經(jīng)向臺(tái)積電下急單，把今年下半年需要用到的芯片趕在9月前（120天緩沖期）交付。

“我們的芯片只接受了5月15號(hào)之前下單的訂單，到9月16號(hào)生產(chǎn)就停止了，所以今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代。因?yàn)橹袊叨诵酒a(chǎn)能力還沒上來，美國禁止任何使用美國技術(shù)的（晶圓代工廠）給華為生產(chǎn)。”余承東表示。

此外他也談到中國的芯片設(shè)計(jì)能力終于追到了國際第一梯隊(duì)的水平，卻因?yàn)槊绹慕睿谛酒圃飙h(huán)節(jié)被卡了脖子。

雖然華為自從2019年開始已經(jīng)遭遇美國的制裁封鎖，業(yè)內(nèi)人士都基本認(rèn)識(shí)到華為的困難，但是這說話從余承東口中說出，總感覺多了幾分悲情色彩。

華為的困難確實(shí)存在，可是也并沒有媒體解讀角度那么悲慘，諸如“華為手機(jī)沒有芯片”、“Mate 40成為麒麟手機(jī)芯片絕唱”等均有一些過分操弄的嫌疑。沒錯(cuò)，臺(tái)積電因?yàn)槊绹疃鴽]辦法繼續(xù)為華為制造麒麟芯片，可是在當(dāng)下規(guī)則下，華為目前仍可以通過中芯國際生產(chǎn)14nm制程的麒麟芯片，此外還可以通過外購芯片來維持手機(jī)終端業(yè)務(wù)。“華為手機(jī)沒有芯片可用”這言論便是不攻自破。

不可否認(rèn)的是，華為在面臨美國政府極限施壓和制裁的情況下，即使今年高端旗艦手機(jī)仍然能夠順利如期推出，可是明年高端旗艦手機(jī)芯片如何獲取？長遠(yuǎn)來看如何應(yīng)對(duì)美國方面的進(jìn)一步措施？這當(dāng)中仍然是困難重重，不過相信華為已經(jīng)做好了短期、中期、長期的應(yīng)對(duì)。

短期：麒麟9000能滿足Mate 40和P50供貨

此前根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息，華為年底前所需要的在臺(tái)積電代工的芯片均能夠保證在9月份前順利交付，包括了5nm和7nm手機(jī)使用的新品，還有諸如28nm海思自研的耳機(jī)芯片等。

這消息也得到了余承東在8月7日“中國信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)”上的演講確認(rèn)，他坦承因?yàn)槊绹畹挠绊懀_(tái)積電在5月份之后也就不再接受華為的訂單了。在9月14日之后，如果華為受到的制裁禁令不撤銷的話，那么，臺(tái)積電將不會(huì)再為華為制造芯片。

雖然目前來看，美國禁令短期之內(nèi)要撤銷是不可能的，但是好消息便是用于下半年即將要發(fā)布的旗艦Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出貨，市場預(yù)估第四季度華為可以供貨至少800萬臺(tái)Mate 40系列的手機(jī)。

華為Mate 40系列渲染圖

有意思的是，外界對(duì)于華為麒麟下一代旗艦芯片的傳言名稱一直是麒麟1000或者麒麟1020，不過這次余承東在這次峰會(huì)上確認(rèn)了其名稱——麒麟9000。對(duì)于這個(gè)命名，華為方面并沒有解釋具體原因，確實(shí)出乎外界意料。

目前根據(jù)曝光的信息，華為Mate 40系列會(huì)如期在9月份發(fā)布，搭載麒麟9000芯片，此外運(yùn)行鴻蒙OS 2.0的智能手表也會(huì)一并發(fā)布。可以說華為Mate 40系列的最大亮點(diǎn)是首部搭載海思最新旗艦芯片麒麟9000的手機(jī)，同時(shí)很有可能與蘋果一起全球首發(fā)5nm制程的芯片。

麒麟9000是華為麒麟系列性能最強(qiáng)悍的處理器了，它采用Cortex A77或A78架構(gòu)，臺(tái)積電5nm工藝打造，制程上領(lǐng)先7nm一代。5nm工藝的麒麟9000在性能方面對(duì)比麒麟990至少可以提升30%，而功耗可以降低25%。

雖然余承東在會(huì)議上一再強(qiáng)調(diào)由于美國的制裁，9月14日之后臺(tái)積電沒辦法再為華為制造芯片，尤其對(duì)于用于華為旗艦手機(jī)的先進(jìn)制程芯片可以說是一大災(zāi)難，麒麟9000芯片可能會(huì)成為麒麟旗艦高端芯片的“絕版”，而Mate 40系列可能是最后一款搭載麒麟旗艦高端芯片的“絕唱”。

一名臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈人士對(duì)記者透露：“目前我們這邊得到的消息是，麒麟9000這顆SoC的出貨量是能夠滿足Mate 40系列和明年P(guān)50系列的需求，因此華為明年是否會(huì)在P50系列上導(dǎo)入其他廠商的旗艦SoC，我持一個(gè)保守的態(tài)度。”由于涉及保密等原因，該人士并沒有透露具體的麒麟9000的備貨量。

那么麒麟9000芯片究竟有多少呢？有媒體報(bào)道稱目前麒麟9000已經(jīng)生產(chǎn)了800萬顆，如果考慮到現(xiàn)在是8月份，距離9月份的限期還有一個(gè)月的時(shí)間，保守估計(jì)截止到9月14日，麒麟9000的備貨估計(jì)會(huì)有1200萬顆。

一名華為內(nèi)部的銷售人士表示：“1200萬顆的芯片根本是不夠用的。”按照華為以往旗艦芯片的策略，以麒麟990為例，其搭載的機(jī)型非常廣泛，包括華為mate 30系列、榮耀V30系列、華為P40系列等。

“單mate 30系列，出貨量就已經(jīng)達(dá)到了2000萬臺(tái)之多，加上今年上半年眾多搭載麒麟990系列的新機(jī)發(fā)布，推斷采用麒麟990芯片的機(jī)型出貨量可能突破5000萬臺(tái)。”這名銷售人士跟記者大約算了一下數(shù)字。

集微網(wǎng)認(rèn)為，首先對(duì)于外界傳聞的麒麟9000的備貨數(shù)量仍然存疑，可能華為方面的備貨還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止800-1200萬顆，其次由于麒麟9000數(shù)量不足的情況下，對(duì)于旗下哪些機(jī)型終端采用也是一個(gè)問號(hào)。

可以確認(rèn)的是，華為mate 40系列搭載麒麟9000芯片是沒有疑問的，可是是否會(huì)針對(duì)不同版本采用不一樣的芯片策略也是有可能的。例如國內(nèi)版本采用麒麟9000，海外版本采用麒麟990的衍生版本（麒麟995之類，在同樣制程下小改），又或者針對(duì)mate 40的標(biāo)準(zhǔn)版和高配版配備不同芯片以應(yīng)對(duì)麒麟9000貨量不足的問題。

不要忘記，在今年上半年華為曾經(jīng)推出了榮耀30便搭載了一款麒麟985的芯片，其是在麒麟980的基礎(chǔ)上改良版本，定位比麒麟980高，可是比麒麟990要低。考慮的因素一方面是成本，另一方面可能是臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能要比7nm EUV更加充裕，最后從市場推廣營銷來說，搭載一款“新”的芯片，消費(fèi)者和市場會(huì)更容易接受。

同樣道理，在120天限期里出貨5nm制程的麒麟9000芯片的數(shù)量可能不能滿足華為接下來的產(chǎn)品需求，可是在這一時(shí)期把7nm制程的產(chǎn)能也充分利用，把麒麟990小升級(jí)一番用在接下來的mate系列標(biāo)準(zhǔn)版上也不無可能。

集邦科技拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋觀察，中高端的手機(jī)終端開發(fā)一般需要一年到一年半的時(shí)間，2020年下半年的華為Mate系列旗艦上市是沒有問題的，搭載麒麟9000芯片的手機(jī)仍然可以如期發(fā)布。

一名芯片業(yè)內(nèi)人士透露：“第二輪美國禁令是5月份發(fā)布的，而中高端手機(jī)的研發(fā)至少需要1年的時(shí)間，華為下半年的mate 40系列面對(duì)芯片不足夠的情況下，是否能這么快速更改部分版本的設(shè)計(jì)是有疑問的。”

“不過目前麒麟9000的備貨支撐mate 40的高配版應(yīng)該是沒有問題，那么標(biāo)準(zhǔn)版采用外購芯片方案的可能性也是很高的。”這名芯片業(yè)內(nèi)人士補(bǔ)充。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈方面的消息，華為從5月份開始便已經(jīng)加大對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采購力度，不過從已經(jīng)發(fā)布的手機(jī)來看，采用聯(lián)發(fā)科芯片的華為手機(jī)基本集中在中低端，而目前聯(lián)發(fā)科最頂級(jí)的5G芯片天璣1000+能否打進(jìn)mate 40系列仍然是有疑問的，不過可以期待一下明年聯(lián)發(fā)科采用5nm制程的天璣芯片能否真正進(jìn)入到華為的旗艦系列里面。

中期：外購芯片量加大，穩(wěn)住才能談未來

按照余承東的說法，由于美國去年的制裁，華為已經(jīng)少發(fā)6000萬部智能手機(jī)。雖然在今年上半年，年初因?yàn)橐咔槎鴮?dǎo)致出貨量下降，但是中國國內(nèi)由于疫情控制迅速，從4月開始國內(nèi)智能手機(jī)便開始快速回暖。

從IDC最新公布的全球第二季度智能手機(jī)市場出貨量數(shù)據(jù)來看，其中華為以5580萬臺(tái)拿下第一，份額達(dá)到20.2%；三星出貨量5400萬緊跟其后，份額為19.5%；第三名為蘋果，然后是小米、OPPO等國產(chǎn)手機(jī)廠商。

IDC稱由于中國國內(nèi)市場快速增長，華為出貨量得以快速提升，抵消了其他地區(qū)的下降。再聚焦2020年二季度中國智能手機(jī)市場出貨量，華為以3970萬臺(tái)再次拿下第一，市場份額達(dá)到了45.2%，同比增幅9.5%，是所有品牌中唯一一家逆勢(shì)增長的廠商，且超過了前三名的份額總和。

有行業(yè)人士表示：“由于疫情原因，三星印度市場遭遇重創(chuàng)，而華為海外市場雖然萎縮，但是積極在國內(nèi)推出多層級(jí)多組合的5G終端搶占市場，加上中國疫情控制得當(dāng)，復(fù)工復(fù)產(chǎn)順利，而華為手機(jī)的銷量和市場份額也是節(jié)節(jié)上升。”

此前集微網(wǎng)也已經(jīng)從產(chǎn)業(yè)鏈獲得消息，由于疫情和外部不確定因素的影響，華為從年初開始的策略便是向市場推出高中低不同層級(jí)的5G手機(jī)終端，以此來獲得更多的市場份額。由于2020年是國內(nèi)5G快速發(fā)展的一年，對(duì)于消費(fèi)者來說也是進(jìn)入了5G的換機(jī)周期，在5G方面有技術(shù)儲(chǔ)備和優(yōu)勢(shì)的華為顯然有更多資本推動(dòng)自家5G手機(jī)進(jìn)入并搶占市場。

雖然2020年上半年取得了令人驚喜的成績，當(dāng)然里面有全球疫情的因素，但是隨著美國第二輪禁令制裁的生效，華為手機(jī)芯片缺貨的情況會(huì)越來越嚴(yán)重，而余承東預(yù)計(jì)今年的智能手機(jī)全球出貨量要比2.4億臺(tái)少。

以往華為海外市場主要以西歐和東南亞為主，不過自從去年開始萎縮，但在中國國內(nèi)市場，華為的基本盤已經(jīng)穩(wěn)住，而且短期來看仍然有上升的空間。那么在今年面對(duì)第二輪美國禁令的情況下，芯片供給不足，那似乎加大外購芯片的計(jì)劃是必然的。

占據(jù)華為營收比例很重的消費(fèi)者終端手機(jī)業(yè)務(wù)，其是不可能放棄的，至少在國內(nèi)的市場要穩(wěn)住，不然何來談未來。目前能提供5G SoC的芯片廠商，市場寥寥可數(shù)，聯(lián)發(fā)科是比較好的選擇，而高通方面看上去也不想讓華為手機(jī)這部分市場拱手相讓。

從產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息，華為此前已經(jīng)加大向聯(lián)發(fā)科采購的芯片訂單，事實(shí)證明，從華為近期推出的一系列中端機(jī)型來看，均已經(jīng)全面導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科的天璣800系列芯片。對(duì)于華為向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片的傳聞，聯(lián)發(fā)科方面并沒有正面回應(yīng)。

受此消息影響，聯(lián)發(fā)科似乎成為華為在禁令下最大的得益者，不但近期股價(jià)飆升，而且聯(lián)發(fā)科最新的財(cái)報(bào)顯示營收和利潤均提升不少，同時(shí)預(yù)計(jì)第三季度營收環(huán)比增加30%，全年預(yù)期增長可觀。

商人本是逐利的，雖然美國政府不惜一切要切斷華為的全球供應(yīng)，但是美國企業(yè)看到的卻是市場的商機(jī)。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的報(bào)道，美國高通公司正在游說美國政府，呼吁取消美國公司向華為出售芯片的限制，并且提交了給華為供貨的許可證申請(qǐng)。

報(bào)道援引了一份高通的簡報(bào)稱，美國目前的出口禁令不會(huì)阻止華為獲得必要的組件，反而會(huì)把每年80億美元的市場拱手讓給競爭對(duì)手。此前在7月30日，高通已經(jīng)跟華為解決專利之間的糾紛，雙方簽署了一份長期專利協(xié)議，并且在第四季度華為會(huì)向高通支付18億美元的專利補(bǔ)繳款。

專利的糾紛解決，等于是為高通和華為在5G方面的業(yè)務(wù)合作掃平了道路。“專利協(xié)議的達(dá)成某程度上可以看作是華為對(duì)高通方面的讓步，進(jìn)一步來看也是對(duì)美國政府釋放出一個(gè)友好的態(tài)度。”一名行業(yè)分析師陳洋（化名）對(duì)記者表示。

陳洋認(rèn)為，中國市場對(duì)于高通來說非常重要，2018年財(cái)年，中國客戶的收入占高通合并總收入的67%，金額高達(dá)151.49億美元。雖然華為近幾年在其手機(jī)終端上很少使用高通芯片，但是禁令下華為手機(jī)芯片這部分市場如果能搶下，對(duì)高通來說必然會(huì)是很大的收入。

此外，加上粗略估算的高通一年從中國廠商收取的龐大專利費(fèi)，假如華為沒辦法購買高通的芯片，那么芯片和專利的費(fèi)用都會(huì)落空。

從這個(gè)利益點(diǎn)去分析，高通極力去游說美國政府和申請(qǐng)出貨許可證必然會(huì)更加積極，而對(duì)于華為來說，多一個(gè)芯片供貨選擇總是好的。

不過陳洋從供貨安全性角度分析，他表示相對(duì)來說，聯(lián)發(fā)科要比高通供貨更為合適，限制也更少。聯(lián)發(fā)科屬于在中國臺(tái)灣證券交易所上市的企業(yè)，而高通屬于美國市場的上市公司，所有在美國上市的公司均需要遵守美國政府的法律條文，簡單來說美國政府能夠更加直接限制和管控在其資本市場上市公司的行為，而對(duì)于美國市場外的上市公司，只能通過一些長臂管轄的方法，約束力相對(duì)較少。

當(dāng)然對(duì)于聯(lián)發(fā)科供貨華為，著名分析師郭明錤認(rèn)為不能過于樂觀，目前美國禁令的細(xì)則還沒有確認(rèn)，風(fēng)險(xiǎn)仍然很大。根據(jù)美國商務(wù)部的說明，所有使用到美國軟硬件、技術(shù)、設(shè)備的產(chǎn)品都要受到出口管制，雖然最新的禁令顯然是針對(duì)臺(tái)積電為華為麒麟芯片代工，但是誰也說不準(zhǔn)哪一天美國也會(huì)用同樣的方法限制聯(lián)發(fā)科給華為出售芯片產(chǎn)品。

對(duì)于華為中高端的手機(jī)來說，陳洋認(rèn)為高通的芯片在品牌定位上可能更加與以往麒麟芯片接近，畢竟在國內(nèi)中高端手機(jī)市場，高通驍龍芯片一直是小米、OV等廠商的旗艦機(jī)最愛，而且市場接受程度也更高，而聯(lián)發(fā)科的天璣系列在品牌和性能上達(dá)到高通驍龍芯片的水平，尚需一定的時(shí)日。

有手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理表示了自身的擔(dān)憂：“以麒麟芯片角度來看，雖然在通用CPU內(nèi)核方面，均是采用ARM的核心，但是麒麟SoC里面包含了海思獨(dú)立設(shè)計(jì)的ISP，其內(nèi)置BM3D降噪算法并支持其獨(dú)特的RYYB傳感器技術(shù)，直接影響的便是華為手機(jī)的影像功能。”

“除了ISP外，達(dá)芬奇架構(gòu)的AI部分和巴龍5G基帶均是麒麟芯片的優(yōu)勢(shì)，換芯后會(huì)不會(huì)對(duì)手機(jī)的產(chǎn)品力和獨(dú)特性造成影響，這需要打上問號(hào)。”誠如這名手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理所說的一樣，找尋一款替代的芯片是很容易的一件事情，要想在當(dāng)今激烈的手機(jī)市場有著自己獨(dú)特的功能賣點(diǎn)，軟硬件的協(xié)同開發(fā)是必不可少的。

在美國禁令下，臺(tái)積電暫時(shí)無法為華為代工，采用先進(jìn)7nm甚至5nm制程的麒麟芯片被無情“封印”起來，華為需要加大外購芯片力度來維持自身智能手機(jī)業(yè)務(wù)的基本運(yùn)行。中低端市場全面轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科已成定局，而在2021年甚至2022年中高端到旗艦手機(jī)芯片的選擇上，聯(lián)發(fā)科和高通的爭奪已經(jīng)開始。

長期：全方位扎根半導(dǎo)體，重構(gòu)供應(yīng)鏈

事實(shí)上，余承東在中國信息化百人會(huì)2020峰會(huì)上演講的主題叫做《扎扎實(shí)實(shí)，贏取下一個(gè)時(shí)代》。華為并沒有退縮，而是要全方位扎根在半導(dǎo)體企業(yè)。

進(jìn)一步從宏觀來看，華為今天面臨的問題，并不是華為這家公司的問題，而是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的問題，只不過華為作為中國科技的代表企業(yè)而被擺上風(fēng)口浪尖。

引用余承東的演講一席話，“中國的半導(dǎo)體工藝制造能力現(xiàn)在還沒上來。美國的第二輪制裁是只要半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝上，哪怕使用了任何一點(diǎn)美國技術(shù)，都不能給華為生產(chǎn)。”“在芯片領(lǐng)域，華為已開拓十幾年，從嚴(yán)重落后，到比較落后，到有點(diǎn)落后，到終于趕上來，到領(lǐng)先，現(xiàn)在又被封殺，但很遺憾華為在重資產(chǎn)投入型領(lǐng)域沒有參與，我們只做芯片設(shè)計(jì)，沒搞芯片制造，是我們非常大的一個(gè)損失。”

這句話透露出華為方面的嘆息和無奈，華為輪值董事長郭平曾經(jīng)表示：“華為作為一個(gè) ICT 的設(shè)備和終端的公司，我們能夠做到從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)到集成電路的設(shè)計(jì)，但超出之外的能力，我們并不具備。”

自2018年開始面對(duì)美國政府的步步緊逼，加上今年面對(duì)臺(tái)積電的斷供，華為除了加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)外，重塑供應(yīng)鏈也成為了必要措施。實(shí)際華為早已經(jīng)開始備胎計(jì)劃，此前已經(jīng)把麒麟710A芯片交給中芯國際代工，不過目前其制程水平仍然停留在14nm上，與臺(tái)積電等國際先進(jìn)的制程至少落后2-3代。

根據(jù)中芯國際的規(guī)劃，7nm預(yù)計(jì)在2021年量產(chǎn)，不過保守估計(jì)，即使2021年不能量產(chǎn)，至少試產(chǎn)應(yīng)該是沒有問題的。按照華為目前手機(jī)芯片的布局，除卻麒麟990外，今年新推出的麒麟985、麒麟820等均采用7nm制程，并且價(jià)格已經(jīng)到達(dá)3000元級(jí)別。假如中芯國際明年能把7nm制程順利量產(chǎn)，并且在架構(gòu)上進(jìn)行優(yōu)化，那么華為手機(jī)方面至少在4000元以下的中高端手機(jī)仍然是能夠應(yīng)付的。

一名產(chǎn)業(yè)分析師直言：“為了安全，華為轉(zhuǎn)單中芯國際是必需的，即便下一年旗艦手機(jī)不能使用5nm最先進(jìn)的制程代工芯片，可是只要聯(lián)同中芯國際等國內(nèi)企業(yè)一并攻克7nm的難關(guān)，華為手機(jī)穩(wěn)住中高端市場仍然是樂觀的。只要能把手機(jī)業(yè)務(wù)穩(wěn)下來，把體量保持著，對(duì)于華為還是對(duì)于中芯國際等國內(nèi)半導(dǎo)體上游企業(yè)來說，必然是好事。”

有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人士透露，華為海思早已經(jīng)派遣了相關(guān)工程師和中芯國際聯(lián)合攻破7nm制程的難關(guān)。除了芯片設(shè)計(jì)和制造，半導(dǎo)體里的封測(cè)也是重要的一環(huán)。以封測(cè)為例，有消息稱華為去年就派出100多名技術(shù)人員去中國最大的封測(cè)廠長電科技，協(xié)助技術(shù)升級(jí)。

近日消息也確認(rèn)華為計(jì)劃成立部門做屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，意在深入產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，符合其扎根半導(dǎo)體的策略，進(jìn)軍屏幕行業(yè)。不過半導(dǎo)體行業(yè)主要分為設(shè)計(jì)、材料、制造、封裝等不同環(huán)節(jié)，海思在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域無疑是行業(yè)頂尖，可是在其它領(lǐng)域必然要與半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司協(xié)同發(fā)展壯大。

對(duì)外投資會(huì)是華為扎根半導(dǎo)體的重要手段，自去年開始，華為成立哈勃投資公司對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)公司進(jìn)行投資。根據(jù)公開的信息，華為哈勃目前投資了9家公司，當(dāng)中，初創(chuàng)期、發(fā)展期和成熟企業(yè)都有涉及。

上海執(zhí)云投資總經(jīng)理程金龍?jiān)?jīng)接受集微網(wǎng)的采訪時(shí)談到：“華為投資的公司，多為未上市且具有一定體量和行業(yè)地位，因此目前哈勃的投資布局屬于產(chǎn)業(yè)投資者的策略，著重在圍繞能與其互補(bǔ)、協(xié)同的細(xì)分領(lǐng)域展開合作。”目前華為哈勃投資的企業(yè)當(dāng)中包括了材料、顯示芯片、光通信芯片、濾波器、模擬芯片、連接器等，主要是半導(dǎo)體企業(yè)。

由于外部環(huán)境原因，華為哈勃的投資方向勢(shì)必會(huì)向國內(nèi)本土廠商傾斜。被投企業(yè)的國產(chǎn)化程度和技術(shù)方面是否打破國外廠商技術(shù)壟斷是華為哈勃投資考量的重要因素。有產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士對(duì)記者透露：“華為在供應(yīng)鏈上的策略就是提升本土化，在中國有產(chǎn)能的供應(yīng)商將會(huì)得到華為的首要支持。目前華為已經(jīng)停止驗(yàn)證新的供應(yīng)商，除非他們?cè)敢庠谥袊箨懢硟?nèi)增加產(chǎn)能或者配合華為需求生產(chǎn)。”

重塑重構(gòu)供應(yīng)鏈并不是一件簡單的事情，目前設(shè)計(jì)、制造等工作分散在歐美、日本、韓國等地區(qū)，短時(shí)間內(nèi)不能隨便也不可能轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體已然是一個(gè)全球性的產(chǎn)業(yè)。與5G不同，華為靠自己努力能把5G撐起來，而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、涉及面廣、發(fā)展周期長，如果僅僅依靠華為一家，根本不可能把產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)打通。

幸好目前國家已經(jīng)意識(shí)到在半導(dǎo)體領(lǐng)域國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱的問題，推出諸如減稅等政策鼓勵(lì)半導(dǎo)體企業(yè)積極推動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展。在這個(gè)時(shí)候需要的便是產(chǎn)業(yè)鏈上各家企業(yè)相互支持，把產(chǎn)業(yè)鏈打通而不用受制于人。

當(dāng)然，對(duì)待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突破我們需要有足夠的耐心，因?yàn)榕c其他產(chǎn)業(yè)不一樣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要的投資巨大，而且周期很長，并不是一蹴而就的。有業(yè)內(nèi)人士便表示，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需要團(tuán)結(jié)，可是并不是代表著封閉。當(dāng)下要解決華為甚至是中國科技界的困難，談判依舊是最好的方法。“擴(kuò)大緩沖期的時(shí)間，給予華為與其中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈更多時(shí)間重塑和攻克難題。”這顯然是長遠(yuǎn)解決問題的根本所在。

最后作為行業(yè)里面的觀察者，深感個(gè)人力量有限，同時(shí)希望多給予中國的科技企業(yè)多一點(diǎn)鼓勵(lì)。當(dāng)然并不是要操弄所謂的愛國情感，每個(gè)人都有自己的所認(rèn)為的價(jià)值所在，上綱上線是不可取，可至少在當(dāng)下節(jié)骨眼上，把冷嘲熱諷收起來。（校對(duì)/Andrew）

總結(jié)

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