5G智能手機價格下滑提升滲透率，外資法人預估到明年5G 手機出貨可望明顯增加，也帶動手機內芯片封測量，臺廠包括日月光投控、京元電、精測和雍智等可望受惠。

展望5G智能手機出貨量，外資法人預期，到明年2021年5G 智能手機的出貨量可望較原先市場預期增加，主要是中國大陸5G 手機價格明顯下滑、手機代工廠優(yōu)先考量5G 機型銷售、以及蘋果5G 版iPhone 銷售看溫和成長等因素帶動。

鴻海旗下富智康引述調查研究機構分析報告指出，OEM廠商積極布局5G 產能；不過目前消費者對5G 需求仍低，5G 產品可能陷入激烈的價格競爭，使智能手機的平均銷售價格下降。

外資法人預期，今年5G 手機出貨量可到2.25億支，明年出貨量可到5.25億支。法人表示，5G 手機的平均銷售價格（ASP）下降，是提升5G 手機滲透率的主因，而5G 網絡的覆蓋程度并非是主要驅動力。

5G 手機出貨量看增，也帶動手機內芯片封裝測試量成長，臺廠包括日月光投控、京元電、中華精測、雍智可望吃補。

半導體封測大廠日月光投控指出，第3季通訊用封測可望明顯增溫，主要是5G 應用帶動，此外日月光投控旗下環(huán)旭電子的5G 用天線封裝（AiP）產品，可望在8月起開始明顯出貨。

法人預估日月光投控第3季整體業(yè)績可望季成長10% 到15% 區(qū)間，第3季初期維持高檔稼動率，5G 應用封測部分彌補美國對華為（Huawei）禁令影響。

晶圓測試廠京元電第3季可受惠臺系手機芯片大廠、美系FPGA芯片大廠對5G 芯片測試拉貨，有助京元電第3季業(yè)績持穩(wěn)，彌補中美貿易戰(zhàn)沖擊華為旗下海思芯片測試在9月中旬之后的訂單減少。

法人預估，京元電第3季業(yè)績仍可小幅季增，上看5%，單季業(yè)績再創(chuàng)歷史新高可期。

對于5G 應用進展，精測態(tài)度正向看待，預期隨著中低階5G 手機推出，5G 手機成長顯著，預估明年5G 手機滲透率顯著提升。因為5G 發(fā)展所需的芯片特性，帶動 MEMS 探針卡需求提升。

精測透露，第2季營收已經有5G 成分，自制微機電（MEMS）探針卡第3季開始挹注營收。第2季探針卡業(yè)績比重提升到超過80%，有助毛利率表現(xiàn)。

手機芯片大廠在中國大陸5G 市占率上升，也帶動雍智5G 和射頻芯片相關 IC 測試載板業(yè)績成長。法人預期下半年探針卡業(yè)績可望明顯提升，今年業(yè)績、獲利和每股純益（EPS）可創(chuàng)歷史新高。

總結

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